美超微®FatTwin? 登上2012年國際超級計算機大會中心舞臺
新的 4U、8/4節點 FatTwin? 加入美超微的 SuperBlade®、GPU 平臺、SuperWorkstation 、四路和 Twin Architecture 解決方案組合，凸顯美超微面向高性能計算的超級計算解決方案
德國漢堡2012年6月18日電 /美通社亞洲/ -- 高性能、高效率服務器技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將在國際超級計算機大會 (ISC) 上推出最新的創新型架構 FatTwin?，讓公眾首次親眼看到節能型超級計算的未來。FatTwin 是一款新的 4U 高性能、高容量平臺，通過支持雙 135W Intel® Xeon® E5-2600 處理器的多節點模式為高性能計算 (HPC) 提供多用途配置，1U 的外形規格擁有8個熱插拔3.5英寸硬盤或 2U 的外形規格擁有8個 GPU。根據設計，該新架構還可在很高的環境溫度下運行，提供較高性能的同時降低冷卻基礎架構成本。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120618/AQ25859-INFO ）
美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“可升級超級計算解決方案的成功執行受許多因素的影響。在預算和功耗約束范圍內獲得較大的性能便是較大的挑戰任務。在美超微，我們不僅強調高性能計算解決方案的較高性能，還強調我們整個系統的整體能效和較佳電源使用效率 (PUE)。FatTwin 等美超微的新架構將最新的 CPU、GPU 和存儲技術與先進的高效率數字開關電源和天然空氣冷卻設計進行整合，以實現較高性能和更寬泛的運行溫度范圍（高達47度），從而省去成本極高的空調裝置。我們在服務器設計和熱管理方面的專長可降低我們客戶的總體擁有成本 (TCO) 和抵銷運行費用，從而為任務關鍵型計算性能提供更多預算。”
美超微的新 FatTwin 可拓展其被廣泛采用的 1U 和 2U Twin SuperServer（雙子超級服務器）系列，并增加新的 4U 系統系列，通過標準的19英寸機架式解決方案提供業界較佳容量和效率。FatTwin 現以高計算密度 4U 8和4節點配置提供，每 U（8節點）支持雙 Intel® Xeon® E5-2600 處理器、高達 512GB 的 1600MHz 存儲和多達12個熱插拔2.5英寸 SAS/SATA HDD 或每 U（4節點）支持多達8個熱插拔3.5英寸 SAS/SATA 硬盤。這些系統還提供 PCI-E 3.0 擴展性和可選 56Gbps ConnectX-3 FDR InfiniBand 或 10GbE 連接性。這些系統真正的亮點已超越高性能和容量，環保中心在于能效以及隨之產生的成本節約。FatTwin 旨在在寬泛的環境溫度范圍內（0度至47度）、天然空氣冷卻環境中運行，從而免去對成本極高的空調裝置的需求。該基于雙子星 (Twin) 架構的多節點解決方案擁有共享電源和冷卻資源，減少成本極高的零部件和布線，從而實現較佳的氣流和較大的能源利用率。與美超微的冗余白金級高效率（超過95%）數字開關電源相結合，FatTwin 面向如今最苛刻的超級計算需求提供較大的計算密度和能效。FatTwin 是一個多用途平臺，更多模式將于2012年第三季度初發布，提供面向 GPU 超級計算和大數據/ Hadoop 分析進行優化的解決方案。
將在國際超級計算機大會展出的展覽品包括美超微廣泛的基于 X9 Intel® Xeon® E5-2600 的平臺（面向高性能計算實現了優化）。SuperBlade® 提供各種各樣的刀片配置，擁有 56Gb FDR InfiniBand 開關，以實現高速互連接性。7U GPU Blade SBI-7127RG 通過20個 GPU 和20個 CPU 提供較高的計算密度。7U 雙密度 TwinBlade® SBI-7227R-T2 通過40個 CPU 提供20個雙處理器 (DP) 服務器節點。1U SYS-1027GR-TQFT 提供4個 GPU。2U 6 GPU SYS-2027GR-TRF 是可升級集群計算的理想之選。SYS-7047GR-TRF SuperWorkstation 擁有多達5個 GPU，最近獲得了 NVIDIA® Maximus? 認證，使得該系統成為工程、設計和模擬應用的電源系統。SYS-8047R-7RFT+ 將代表美超微目標任務關鍵型、數據密集型應用的先進4路多處理器 (MP) 系統。
此外，美超微還將展示其 A+ 系列的 AMD Opteron? 6000 服務器，包括 4U 機架式四處理器 AS-4042G-TRF 和 2U Twin(2)® AS-2022TG-H6IBQRF，通過 2U 外形規格提供四個熱插拔雙處理器16/12/8-核節點。美超微 A+ 刀片式解決方案包括4路 SuperBlade SBA-7142G-T4（擁有10個熱插拔四處理器16/12/8-核節點，外形規格為 7U 刀片機箱）和雙密度 TwinBlade SBA-7222G-T2（擁有20個雙處理器16/12/8-核節點，外形規格為 7U 刀片機箱）。美超微通過其 10G/1G 以太網開關提供全方位計算解決方案，其開關包括兩個可支持高達47度的環境溫度下天然空氣冷卻運行的新模式。
欲參觀美超微產品，請參加在德國漢堡漢堡會議中心 (Congress Center Hamburg) 舉行的2012年國際超級計算機大會，展位號：520，或訪問 www.supermicro.com 瀏覽美超微所有的高性能、高效率服務器和存儲解決方案系列。
美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云計算、高性能計算、企業 IT 和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。
美超微 (Supermicro)、超級服務器 (SuperServer)、SuperBlade、TwinBlade、2U Twin(2)、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
SMCI-F
