-- 包括 FatTwin? 在內的全系列 SuperServer®（超級服務器）解決方案為高性能計算提供了最廣的高密度計算平臺選擇

加州圣荷西2013年6月17日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在德國萊比錫的2013年國際超級計算會議 (2013 International Supercomputing Conference) 上宣布推出業(yè)內最廣泛的服務器解決方案系列，支持英特爾的新型至強 (Xeon) Phi 協(xié)處理器。美超微的高性能計算解決方案憑借基于英特爾集成眾核架構的英特爾至強 Phi 協(xié)處理器統(tǒng)一了最新的英特爾® 至強® 處理器，大大加快了設計和科研應用的開發(fā)并提高了性能。美超微解決方案提供 0.7U SuperBlade®（超級刀片服務器）、1U、2U、3U SuperServer® 和高密度 7U 20x MIC SuperBlade® 或 4U 12x MIC FatTwin，旨在為較高性能的 300W 英特爾至強 Phi 協(xié)處理器提供支持。FatTwin 群已成功部署于現場，在最近的高性能計算項目中為數千個節(jié)點提供支持。憑借基于英特爾至強 Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器系列的最新美超微解決方案，高性能計算領域將擁有更多大規(guī)模并行處理能力選擇，并且具有雙精度性能。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微在高性能計算領域的業(yè)務很強大，并且隨著我們基于英特爾至強 Phi 協(xié)處理器的最新服務器解決方案的推出業(yè)務還在不斷擴大。憑借新增的最新英特爾至強 Phi 3100、5100和7100系列協(xié)處理器，我們的解決方案數量達到了以前的五倍，為我們的客戶提供較大程度的靈活性來根據他們的具體應用需求打造高性能計算解決方案。”

英特爾技術計算部門副總裁兼總經理 Rajesh Hazra 表示：“美超微在采用新技術加快系統(tǒng)部署協(xié)助關鍵設計和研究應用方面有著公認的成功經歷。憑借我們的五款最新英特爾® 至強 Phi?協(xié)處理器產品系列，美超微繼續(xù)展示了其為高性能計算領域提供創(chuàng)新、及時的解決方案的能力。”

美超微以下高性能計算平臺已針對英特爾至強 Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器進行驗證 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2個 MIC 卡，雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器，高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存，通過可選的夾層卡支持 4x FDR (56Gb) 無限帶寬或 10GbE、1個固態(tài)硬盤支持、每 42U SuperRack® 最多擁有120個 MIC 卡 + 120個中央處理器
• 4U 4個熱插拔節(jié)點 FatTwin? SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每個節(jié)點3個）、每個節(jié)點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節(jié)點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、每節(jié)點2個熱插拔3.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 4U 4個熱插拔節(jié)點 FatTwin? SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每節(jié)點3個）、每個節(jié)點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節(jié)點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、每節(jié)點6個熱插拔2.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、24個 DIMM 插槽高達 728GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、8個熱插拔3.5英寸硬盤托架、2個5.25英寸外圍驅動器托架
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2個 MIC卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、6個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-5017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、3個熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內存、8個熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架、 3個5.25英寸外圍驅動器托架、1個3.5英寸固定硬盤托架

美超微在國際超級計算會議上展出的產品包括：

• 4U 省電 FatTwin? (SYS-F617R3-FT) – 8個熱插拔節(jié)點、前端輸入/輸出、卓越的共享冷卻和電源資源架構使耗電量減少16%，冗余白金級高效能（94%+）供電模塊提供先進的熱優(yōu)化解決方案
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4個熱插拔節(jié)點、每個節(jié)點支持2個英特爾至強 E5-2600 處理器、高達 256GB 的 1600MHz ECC 內存、1個 PCI-E 3.0 (x16) 矮型擴展槽、雙 GbE 端口、3個熱插拔3.5英寸 SATA3/SATA2 硬盤托架
• 3U 12節(jié)點 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) 具有12個獨立熱插拔節(jié)點、每個節(jié)點均支持英特爾® 至強® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 內存、2個3.5英寸或可選的4個2.5英寸硬盤和 MicroLP 擴展槽
• 4U 高密度雙面存儲 (Double-Sided Storage®) (SSG-6047R-E1R72L)，72個3.5英寸外置熱插拔硬盤，并有2個內置（可選的2個外置）2.5英寸固定硬盤

高性能服務器板

• 雙處理器主板支持英特爾® 至強® 處理器 E5-2600系列，并具有各種設計上的優(yōu)化，包括支持熱設計功耗達 150W 的中央處理器、高達 768GB 的 1600MHz ECC 內存、擴展導向型 WIO 形狀系數以及全球僅有的11個 PCI-E 插槽解決方案

o X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF

• 單處理器主板具備的功能涵蓋眾多高性能計算應用，包括高性能 6Gb/秒存儲、超頻功能、原有 PCI 支持、遠程管理功能和和針對靈活擴展選擇的特殊 WIO 形狀系數

o X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE 支持® 至強® 處理器 E3-1200 V3 和第4代英特爾® 酷睿? 處理器系列（以前稱為 Haswell）

o X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA 支持英特爾® 至強® 處理器 E5-2600/1600 系列

敬請前往德國萊比錫的國際超級計算會議參觀320號美超微展臺，地點在萊比錫會議中心 (Congress Center Leipzig)，時間為6月16日至20日，或登陸網站 www.supermicro.com 瀏覽美超微的全線高性能、高效率服務器和存儲解決方案。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云計算、企業(yè) IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構解決方案）的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade、Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

其它所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產。

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