首發EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，搭載高通SoC，構建高效邊緣AI平臺

深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解決方案領先品牌宜鼎國際（Innodisk）宣布推出全新"AI on Dragonwing"系列計算解決方案。該系列由宜鼎國際與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）聯合開發，專為工業級邊緣AI應用打造。首款產品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組提供高達100 TOPS的AI算力，兼具低功耗設計，并支持-40°C至85°C寬溫工作環境，適用于邊緣端嚴苛場景。此外，Qualcomm Dragonwing? SoC提供長達至2038年的供貨保障，確保長期部署的供應鏈穩定。作為宜鼎"AI on ARM"產品組合的首發產品線，"AI on Dragonwing"系列標志著宜鼎集團將攜手全球合作伙伴，持續推進基于ARM架構的計算解決方案，為邊緣AI開拓更多可能性。

宜鼎與高通技術公司合作成果，融合卓越算力、高速接口與完整軟件支持

"AI on ARM"產品組合的推出，標志著宜鼎與高通技術公司的重要合作里程碑，充分體現了雙方在系統設計到軟硬件整合方面的聯合研發成果。Qualcomm Dragonwing? SoC采用高效架構設計，可在嚴苛的功耗與散熱限制下，于邊緣環境提供卓越的AI推理性能。結合宜鼎在驅動移植與外設整合方面的深厚技術實力，"AI on ARM"產品組合將進一步拓展高通SoC的應用價值。

雙方合作推出的首款核心產品為EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，搭載Qualcomm Dragonwing? IQ-9075處理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU與Adreno 663 GPU，可提供高達100 TOPS的AI算力，并在特定測試環境下，相較同類模組最高可實現10倍的AI推理性能（FPS）提升。該模組內置36GB LPDDR5X內存與128GB UFS 3.1存儲空間，并配備豐富的高速接口，包括PCIe Gen4、USB 3.2、雙2.5GbE網口、雙DP 1.2、MIPI CSI-2及CAN FD等，為緊湊型邊緣系統提供完整且靈活的擴展能力。

在硬件之外，宜鼎還通過多元化的軟件工具為"AI on ARM"解決方案注入獨特價值。公司已在GitHub上推出IQ Studio開源開發者平臺，提供BSP、參考代碼、性能測試工具及專屬開發者社區，有效加速原型設計、測試與系統集成流程。在遠程管理方面，宜鼎自主研發的云端管理平臺iCAP，可進一步強化邊緣環境中設備與AI模型的遠程管理能力，滿足大規模部署需求。

從模組到計算機視覺增值應用，全面縮短客戶開發與集成周期

EXMP-Q911采用最新的PICMG COM-HPC Mini模組化架構，尺寸緊湊，相較COM Express Mini具備更優異的擴展性，有助于OEM客戶縮短開發周期。該模組主打"即用即部署"（deployment-ready）特性，可直接集成至客戶自有的載板，簡化系統設計流程，降低客戶端整合負擔。此外，針對希望節省自主開發成本的客戶，宜鼎亦可提供定制化載板，助力快速導入。

同時，為滿足邊緣端多樣化的增值應用需求，宜鼎提供一系列經過完整驗證的周邊擴展模組，可與EXMP-Q911搭配使用，包括已完成驅動移植的MIPI與GMSL嵌入式相機（適用于VLM及計算機視覺AI應用），以及支持聯網、存儲與I/O功能的M.2擴展卡等完整解決方案。

高通技術公司產品管理資深總監兼工業處理器負責人Anand Venkatesan表示："通過宜鼎全新推出的‘AI on Dragonwing'系列，我們正致力于幫助工業客戶更輕松地獲取并擴展先進的邊緣智能技術。結合Qualcomm Dragonwing? SoC與宜鼎自主研發的軟件及周邊整合能力，OEM廠商可加速產品開發與部署，全面滿足當前及未來工業應用在性能、能效和可靠性方面的長期需求。"

宜鼎與高通將持續深化在參考設計、演示套件（Demo Kit）及市場推廣等領域的戰略合作。展望未來，宜鼎還將不斷擴充產品陣容，覆蓋Qualcomm Dragonwing? IQX/IQ8 SoC及更多ARM平臺，推動邊緣AI在工業自動化、AGV/AMR、智慧城市等垂直市場的規模化落地。

關于宜鼎及旗下解決方案，更多信息請參考：https://www.myinnodisk.cn/