聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ -- 作為專業(yè)伺服器設(shè)計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司（神雲(yún)科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇里聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。

本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲(yún)科技將展示其為滿足高負(fù)載 AI 和 HPC 應(yīng)用而設(shè)計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎(chǔ)架構(gòu)。展示內(nèi)容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統(tǒng)整合能力，並聚焦於液體冷卻及節(jié)能設(shè)計。神雲(yún)科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術(shù)與高效率資料中心的發(fā)展。

機櫃級創(chuàng)新｜從標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)邁向 AI 叢集卓越效能

在 SC 2025，神雲(yún)科技將展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規(guī)模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃，可滿足下一代開放架構(gòu)以及傳統(tǒng)企業(yè)級資料中心的規(guī)格需求 。

搭載 AMD Instinct? MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規(guī)模 AI 應(yīng)用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU

神雲(yún)科技48U EIA AI 液冷機櫃MR1100 系列專為超大規(guī)模資料中心市場推出，特別鎖定大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和生成式 AI 推論的指數(shù)級需求 。此高密度解決方案旨在實現(xiàn)無與倫比的 AI 效能，並已為未來的百億億級 (Exascale-class) 部署做好準(zhǔn)備，在單一業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)佔位空間內(nèi)支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲(yún)科技與 AMD 合作 AI 叢集，採用 AI 液冷平臺，搭載最新的 AMD Instinct? MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC? 9005 CPU 。此穩(wěn)固設(shè)計採用先進的冷板技術(shù) (cold-plate) 進行直達晶片液體冷卻 (direct-to-chip)，確保在密集型 LLM 訓(xùn)練期間實現(xiàn)卓越且無降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網(wǎng)路架構(gòu)（400/800 Gb/s）確保超低延遲，且標(biāo)準(zhǔn)化 48U EIA 設(shè)計使其可無縫整合至全球超大規(guī)模資料中心 。

搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 的 AI 氣冷機櫃 ｜ 具備高速互連的標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)，加速 AI 部署 

神雲(yún)科技也將展示其標(biāo)準(zhǔn) EIA 45U 氣冷 AI 機櫃，預(yù)先配置四套 G8825Z5 系統(tǒng)，運用 AMD Instinct? MI350X/MI325X GPU 。此穩(wěn)固配置提供顯著的運算能力，並針對大型語言模型 (LLM) 訓(xùn)練和生成式 AI 推論任務(wù)進行最佳化 。機櫃上的 800Gb/s 網(wǎng)路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅(qū)動，確保運算節(jié)點之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外，該系統(tǒng)輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲存伺服器，促進高效能運算與快速資料存取的緊密整合 。透過統(tǒng)一運算、網(wǎng)路、管理和儲存，神雲(yún)科技使企業(yè)能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環(huán)境 。

OCP ORv3 液冷機櫃 ｜ 模組化供電與先進熱管理，實現(xiàn)永續(xù) HPC

神雲(yún)科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續(xù) HPC 設(shè)計，最多可容納 14 臺 C2811Z5 多節(jié)點伺服器 。由 AMD EPYC? 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電，該機櫃整合了 Lake Erie 儲存模組與網(wǎng)路交換器，實現(xiàn)無縫互動 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理，而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內(nèi) CDU 負(fù)責(zé)，提供 200kW 級別的散熱能力 。此開放、模組化設(shè)計確保穩(wěn)定、節(jié)能的運作，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性 。

AI 加速平臺：液冷 GPU 解決方案，適用於大規(guī)模訓(xùn)練與生成式 AI

• G4527G6: 這款 4U AI 加速器是基於 NVIDIA MGX? 架構(gòu)所打造的運算強權(quán) 。G4527G6 由雙 Intel® Xeon® 6767P CPU 驅(qū)動，專為大規(guī)模平行工作負(fù)載設(shè)計，最多可容納 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000^TM Blackwell Server Edition GPUs 。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD，它提供了尖端深度學(xué)習(xí)、要求嚴(yán)苛的電腦視覺和大型企業(yè)級 AI 應(yīng)用所需的 I/O 速度和密度 。
• G4826Z5: G4826Z5 是專門設(shè)計用於 神雲(yún)科技AI 液冷叢集內(nèi)的基礎(chǔ)液冷運算節(jié)點 。此節(jié)點透過對 CPU 和 GPU 實施液體冷卻來確保持續(xù)穩(wěn)定的效能，支援多達八張 AMD Instinct? MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC? 9005 系列處理器 。G4826Z5 擁有 24 個 DDR5-6400 記憶體插槽，總?cè)萘扛哌_ 6TB，並配備 Broadcom P2200G 網(wǎng)路介面卡，專為大規(guī)模 AI 模型訓(xùn)練所需的持續(xù)高吞吐量和最小延遲而打造 。
• G8825Z5: 作為領(lǐng)先的高效能 AI 平臺，G8825Z5 可輕鬆?wèi)?yīng)對最嚴(yán)苛的運算要求 。其核心能力在於支援多達 8 張 AMD Instinct? MI325X 或 MI350X GPU，並搭配AMD Pensando? Pollara 400 AI NICs 。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 確保了即時資料存取和處理速度，這對於大幅加速大規(guī)模模型訓(xùn)練週期和最大化生成式 AI 推論速率至關(guān)重要 。

HPC 與雲(yún)端運算框架：為可擴展工作負(fù)載而優(yōu)化的平臺 

• G4520G6: 這是一款高度彈性化的伺服器平臺，在彈性雲(yún)端基礎(chǔ)架構(gòu)和傳統(tǒng) HPC 角色中均表現(xiàn)出色 。這款伺服器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驅(qū)動，為高密度、可擴展工作負(fù)載提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的顯著躍升 。G4526G6 工程設(shè)計有充足的擴展選項，包括對 NVIDIA 的 RTX PRO? 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的記憶體效能，從而實現(xiàn)在可擴展、資料密集型雲(yún)端和分散式環(huán)境中的高效且加速的處理 。
• C2811Z5: 這款 OCP 規(guī)範(fàn)的液冷多節(jié)點伺服器是高密度運算環(huán)境的理想解決方案 。C2811Z5 配備 AMD EPYC? 9005 系列處理器，為冗長、複雜的運算工作負(fù)載提供穩(wěn)固的穩(wěn)定性，並由 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每個節(jié)點 3TB 容量）提供支援 。透過 NVMe E1.S 儲存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 進行最佳化，它保證了密集型 HPC 應(yīng)用（例如：詳細(xì)科學(xué)模擬和氣象建模）所需的持續(xù)、高速資料傳輸能力 。

企業(yè)級資料解決方案：適用於資料密集型應(yīng)用程式的高可靠性儲存與處理 

• M2810Z5: M2810Z5 是一款專門的企業(yè)級伺服器，經(jīng)最佳化以實現(xiàn)頂級儲存效能 。透過部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD，此平臺解鎖了最大頻寬和近乎即時的資料擷取，使其成為運行最嚴(yán)苛、I/O 密集型資料庫和事務(wù)處理應(yīng)用的企業(yè)不可或缺的解決方案 。
• M2510G6: M2510G6 平臺旨在為要求嚴(yán)苛的資料處理提供可靠的架構(gòu)，憑藉其採用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD，確保在任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)環(huán)境中具有高耐用性和堅定不移的穩(wěn)定性 。
• R2513G6: R2513G6 平臺專為擁有龐大歸檔需求的組織量身定制，提供最大資料保留容量 。它設(shè)計用於容納海量儲存容量，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以實現(xiàn)可靠的 PB 級儲存和長期資料歸檔 。
• R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 伺服器，隨時可應(yīng)對密集型資料處理 。支援雙 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器和多達 24 個 NVMe U.2 SSD，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具備 PCIe 5.0 頻寬，保證了卓越的長期穩(wěn)定性 。這使得 R2520G6 成為大規(guī)模資料倉儲、執(zhí)行複雜大數(shù)據(jù)分析以及為企業(yè) AI 資料準(zhǔn)備提供穩(wěn)健基礎(chǔ)的最佳伺服器 。

全球成功案例：展現(xiàn)神雲(yún)科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價值 

在 SC25，神雲(yún)科技將展示來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的專業(yè)能力 。這些部署反映了 神雲(yún)科技對叢集規(guī)模整合以及 AI 和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的堅定承諾 。

• 神雲(yún)科技與法國雲(yún)端服務(wù)供應(yīng)商(Cloud Service Provider, CSP) 率先實現(xiàn)永續(xù) HPC，達到世界級 PUE 並降低營運成本： 神雲(yún)科技與 Qarnot 合作，將 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷與熱能回收系統(tǒng)中，該系統(tǒng)在 SC25 與 Broadcom N1400GD 網(wǎng)路介面卡一同展示 。該系統(tǒng)可捕獲 95% 的伺服器廢熱供在地再利用，實現(xiàn)世界級的 1.01 PUE，並為客戶降低 50% 的營運成本 。
• 與 CTCA 合作，加速 OCP 資料中心在美國的部署：神雲(yún)科技與全球 IT 解決方案供應(yīng)商 CTCA 合作，加速 OCP 在美國資料中心的部署 。這項成功運用了 ORv3 規(guī)範(fàn)的 OCP伺服器和先進的機櫃整合 。在 SC 展覽中，我們展示了該OCP伺服器，其配備了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 記憶體，強調(diào)更快的推廣速度和資源效率 。
• 機櫃整合服務(wù)助攻全球雲(yún)端資安領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者： 針對一家領(lǐng)先的全球雲(yún)端網(wǎng)路安全服務(wù)供應(yīng)商，神雲(yún)科技提供了客製化的即插即用（ready-to-deploy）機櫃整合服務(wù)，採用了 神雲(yún)科技GC68C-B8056 伺服器等平臺 。這項全面服務(wù)顯著優(yōu)化了營運流程 —在全球 150 個資料中心交付超過 380 種配置，達到 48 小時的交付週期，並在半年內(nèi)實現(xiàn)了 GPU 優(yōu)先的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型。神雲(yún)科技提供客戶保持領(lǐng)先所需的一致性、敏捷性和創(chuàng)新能力 。
• 攜手軟體定義儲存(software-defined storage, SDS) 夥伴消除 AI 訓(xùn)練瓶頸，極大化 GPU 運算效能： 透過與全球領(lǐng)先的軟體定義儲存 (SDS) 夥伴合作，神雲(yún)科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大規(guī)模 AI 訓(xùn)練中的關(guān)鍵 I/O 限制。經(jīng)過預(yù)先驗證的架構(gòu)將 GPU 使用率提高了 35%，並提供超過 200 GB/s 的吞吐量與微秒級延遲，透過統(tǒng)一的統(tǒng)包（turnkey）解決方案，有效將 AI 訓(xùn)練完成速度提高了兩倍 。

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神雲(yún)科技股份有限公司（神雲(yún)科技 Technology Corp.）為神達控股集團（神雲(yún)科技 Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，提供多元、節(jié)能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲(yún)端運算及邊緣運算，神雲(yún)科技採用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒ǎ_保從單機（Barebone）、系統(tǒng)、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質(zhì)，充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合；這項對品質(zhì)的承諾，使神雲(yún)科技在業(yè)界獨樹一幟。

神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力，涵蓋研發(fā)、製造到全球技術(shù)支援，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業(yè)多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展，以神雲(yún)科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產(chǎn)品線發(fā)揮綜效，致力於打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的伺服器技術(shù)與軟硬體解決方案，助力企業(yè)迎接未來挑戰(zhàn)。

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