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全面升級后的服務器搭載全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架構處理器，并已開始量產供貨。這些服務器采用優化高性能設計，支持新一代世代GPU、更高帶寬的內存、400GbE網絡、E1.S和E3.S硬盤，以及領先業界的直達芯片（Direct-to-Chip）液冷解決方案
加州圣何塞2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，開始針對搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器的高性能服務器進行供貨。此系列系統采用多種升級后的全新技術，以及新型優化架構，適用于計算需求嚴苛的高性能工作負載，包括大規模AI、集群規模高性能計算，以及協作設計、媒體傳播等需要大量GPU的應用場景。
Supermicro總裁兼首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："目前正量產供應的系統具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度數據傳輸量，且具有256顆性能核（每個系統）、針對每個CPU所配備并支持MRDIMM的12組內存信道，以及高性能EDSFF存儲選項，可為全球客戶帶來全新功能和性能等級。通過我們的服務器建構組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設計，Supermicro完整、完善的服務器系列采用全新應用優化技術，并已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應任何規模解決方案的全球產能，以及由內部開發，可提供空前散熱效率的液冷技術，引領業界邁向高性能計算的新時代。"
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通過Supermicro的JumpStart計劃，多款X14系統現可供遠程測試和驗證。
Supermicro X14系統包含多種外形規格，而每個機型皆針對許多類型的性能密集型工作負載進行了優化：
Supermicro的高性能X14系統搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構處理器，其中每個CPU具有最高128顆性能核，可支持最高8800 MT/s的高帶寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內建型加速器。
對于任何規模的數據中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務，包括設計、建構、測試、驗證和交付，使X14系統成為數據中心的優異建構組件。Supermicro擁有領先業界的全球制造產能，每月最高可生產5,000個機架（2,000個液冷機架），并擁有廣泛齊全的測試和燒機設施，可在數周內交付任何規模的解決方案，而不用耗時數月。通過Supermicro內部開發的完整液冷直達芯片散熱板解決方案，液冷技術可輕松集成到機架級部署中，進一步提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、布線、電源和散熱基礎架構，可簡化大規模解決方案的部署作業，提升運營效率。
為了提高最新X14系統的性能和密度，Supermicro也提供內部開發的完整液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術可輕松集成到機架級部署中，提高系統效率，減少熱節流機制發生，同時降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。
Supermicro高性能X14系統支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括：
GPU優化 - 高性能的Supermicro X14系統，專為大規模 AI 訓練、大型語言模型 （LLM）、生成式AI和高性能計算所設計。這些系統支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，并可搭配氣冷或液冷散熱技術。
PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設計，并能在散熱優化5U或邊緣優化3U機箱內支持最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合AI推理、媒體、協作設計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應業界首款搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI服務器，可提升大規模AI模型訓練和AI推理的效率并降低成本。這些系統可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，并配備六個整合式OSFP端口，能以符合成本效益的方式橫向擴充網絡，同時也具備一個開放式平臺，可運用基于社群的開放原始碼軟件堆棧，無需軟件授權成本。
SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高性能、密度優化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100臺服務器和200個GPU。每個節點皆針對AI、高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優化，采用氣冷或直達芯片液冷技術使效率達到優化，并以最佳的總體擁有成本實現最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式以太網絡交換器，通過其100G上行鏈路和前置I/O支持許多靈活網絡選項，且每個節點具有最高400G InfiniBand或400G以太網絡。
FlexTwin? - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構是專為高性能計算而打造，并具高度成本效益。這些系統可在多節點配置中提供升級的計算力和密度，并能在48U機架內容納最高24,576個性能核。每個節點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進行優化，并采用直達芯片液冷技術以提升效率并減少CPU熱節流機制的發生，同時也具有針對高性能計算的低延遲前置和后置I/O，且支持最高400G的許多靈活網絡選項。
Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為需求嚴苛的AI、高性能計算和企業應用程序提供最高的性能。這些平臺的單插槽或雙插槽配置支持雙倍寬度PCIe GPU，可實現工作負載最大加速，并提供氣冷和直達芯片液冷式機型，可支持頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低數據中心的冷卻成本，并且提高效率。
