Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統，提供升級的AI計算密度

加州圣何塞和亞特蘭大2024年11月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數據中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平臺，專為兆級參數規模的生成式AI時代所設計。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統數量，與Supermicro目前領先業界的搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，GPU計算密度得到大幅提升。此外，Supermicro正在擴大其NVIDIA Hopper系統產品組合，以應對加速型HPC應用和主流企業級AI技術的快速普及。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro 擁有必要的專業技術、交付速度和產能，有能力部署包含100,000個GPU的全球最大液冷AI 數據中心項目，而通過Supermicro與NVIDIA的協作，該項目最近剛完成部署。這些Supermicro SuperCluster能通過高效直接液冷（DLC）技術降低電力需求。同時，我們現在推出了采用NVIDIA Blackwell平臺的解決方案。通過建構組件（Building Block）技術，能快速設計搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU的服務器，并自由搭配液冷或氣冷散熱配置。我們的SuperCluster提供空前的密度、性能和效率，為未來更密集的AI計算解決方案奠定基礎。Supermicro的計算集群搭配直接液冷技術，可幫助整個數據中心實現更高的性能和更低的功耗，并降低運營成本。"

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經驗證的大規模AI性能：Supermicro NVIDIA HGX B200系統

升級后的SuperCluster可擴充單元采用機架級設計，具有創新垂直冷卻液分配歧管（CDM），可使單一機架內的計算節點數量增加。新開發的高效散熱冷板和先進的軟管設計可進一步改善液冷系統效率。適合大型部署的新型In-Row式冷卻液分配裝置（CDU）亦可被納入計算集群的散熱配置內。傳統氣冷數據中心也能運用搭配新型氣冷系統機箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。

全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系統相較于前一代，提供了多項升級。這些新系統包含對散熱和電源方案的優化，并支持雙500W Intel® Xeon® 6（配備DDR5 MRDIMM，傳輸速度達8800 MT/s）或AMD EPYCTM 9005系列處理器。而全新氣冷式10U機型Supermicro NVIDIA HGX B200系統則采用經重新設計的機箱，具有更佳的散熱空間以支持8 個1000W TDP Blackwell GPU。這些系統在GPU搭配NIP的架構上采用1:1比例設計，并支持NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC，可在高性能計算結構內進行擴充。此外，每個系統所配備的兩個NVIDIA BlueField-3數據處理器（DPU），能使附加型高性能AI存儲裝置之間的數據傳輸處理效率得到提升。

Supermicro_NVIDIA_Blackwell

采用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的Supermicro解決方案

Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的解決方案，包括最新發布的NVIDIA GB200 NVL4超級芯片和NVIDIA GB200 NVL72單機架百萬兆級計算機。

Supermicro的NVIDIA MGX系列設計將支持NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片。這款超級芯片啟動了融合式高性能計算與AI的未來，并通過NVLink-C2C技術，以及四個由NVIDIA NVLink? 連接的Blackwell GPU與兩個NVIDIA Grace? CPU，提供了革命性的性能。這些超級芯片與Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模塊化系統兼容，且相較于上一代產品，能為科學計算、圖神經網絡（GNN）訓練和推理應用提供至高兩倍的性能。

搭配Supermicro端對端液冷解決方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer（SCC）軟件的單個機架中組成一個百萬兆級超級計算機，為液冷數據中心提供全面的監控與管理能力。72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU皆通過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch連接，能有效地作為單個強大GPU運行，并擁有高度容量的HBM3e內存集區，以實現低延遲的130TB/s總GPU通訊帶寬。

搭載NVIDIA H200 NVL的加速計算系統

Supermicro的 5U PCIe加速計算系統現可搭載NVIDIA H200 NVL，適用于需要彈性配置的低功耗、氣冷型企業級機架設計，并能為許多AI和高性能計算工作負載進行加速（無論機體尺寸大小）。NVIDIA H200 NVL能通過NVIDIA NVLink，將最多四個GPU相連，并搭配1.5倍內存容量，以及通過HBM3e得到提高的1.2倍帶寬，可實現數小時內的LLM快速微調，同時也提供比前一代快1.7倍的LLM 推理性能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服務，而NVIDIA AI Enterprise是一個用于開發與部署生產型AI的云端原生軟件平臺。

Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速計算系統通過NVLink技術支持多達兩個4路NVIDIA H200 NVL系統，在單個系統內可搭載8個GPU，提供最高900GB/s的GPU互連傳輸速度，而每4-GPU NVLink域的組合集區具有 564GB 的 HBM3e 內存。全新PCIe 加速計算系統支持最高10個PCIe GPU，現在也可搭載最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列處理器，能為高性能計算和AI應用提供靈活且多功能的選項。

Supermicro亮相2024年超級計算大會

Supermicro在超級計算大會上展示了完整的AI和高性能計算基礎架構解決方案組合，包括用于AI SuperCluster的液冷GPU服務器。通過展位的演講議程，您可以了解客戶、Supermicro專家及我們的技術合作伙伴所介紹的最新突破性計算技術。

歡迎蒞臨Supermicro在2024年超級計算大會的展位，位于 B廳2531號。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及營運中心位于美國加州圣何塞，致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業知識進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計優化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環境沖擊，且在全球化營運下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些建構組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、功耗和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。

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