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全新Supermicro系統可幫助客戶實現數據中心升級，進而更順暢地運行AI工作負載
加州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出搭載AMD EPYC? 9005系列處理器和AMD Instinct? MI325X GPU的全新服務器、GPU加速系統與存儲服務器系列。全新H14產品系列為業界內機型最廣泛的服務器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系統、Twin多節點服務器和AI推理GPU系統，且這些機型皆可搭配氣冷或液冷散熱技術。新型"Zen5"處理器核心架構使用了具有完整數據路徑的AVX-512向量指令，支持基于CPU的AI推理，且每周期指令數（IPC）比先前第四代EPYC處理器提升17%，從而提高了每個核的性能。
Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC處理器，每個CPU最多搭載192個核，且散熱設計功耗（TDP）最高可達500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin?系統，可應對更高的散熱需求。該系列也包含三個適用于AI訓練與推理工作負載的系統，最多可支持10個GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作為主要處理器。此外，H14系列也具有兩個支持AMD Instinct MI325X GPU的系統。
Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示："相較于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系統，搭載EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服務器在SPECrate®2017_fp_base的性能表現1上提升了2.44倍。此大幅度的性能改善使客戶可將數據中心總占用空間縮減至少三分之二2，同時增加新的AI計算性能，進一步提升數據中心能源效率。憑借Supermicro的液冷和氣冷技術、多元系統設計，以及經驗證的建構組件解決方案，H14服務器系列能夠提供優異的性能、密度和能源效率。"
欲了解 Supermicro H14 產品系列的詳細信息，請瀏覽：www.supermicro.com/aplus
AMD執行副總裁兼數據中心解決方案事業部總經理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建構組件解決方案'使其能夠持續使基于AMD架構的解決方案快速上市，并涵蓋多種極具吸引力的系統設計。我們與Supermicro合作，利用其全球內部工程設計和制造能力，再結合他們的氣冷和液冷系統機架級整合技術，可在任何規模上使客戶通過AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速實現價值。"
Supermicro的 H14服務器陣容包含以下產品系列：
Hyper - Supermicro的旗艦級企業服務器，可支持兩個EPYC 9005 CPU，每個CPU最多包含192 個核，并具有500W的功率，同時可通過24個DIMM插槽支持最高9TB內存，提供最高的性能。Hyper包括配備最高12個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽的1U機箱，或配備最高24個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽的2U機箱，采用先進的散熱設計，可容納最高性能的CPU，適用于需求嚴苛的AI推理、企業或云工作負載。
CloudDC - 此多功能系統經過優化設計，適用于云數據中心，并在1U規格的機殼內搭載單一EPYC 9005 CPU，具有最高12個2.5吋NVMe/SATA硬盤機槽。此系統采用OCP（開放計算平臺）DC-MHS 規格（數據中心模塊化硬件系統）技術，確保與OCP標準兼容。
GrandTwin? - GrandTwin為4節點計算平臺，將單一EPYC 9005 CPU容納到高密度2U外形規格內。此系統經常用于對象存儲、虛擬化、高性能計算應用等多服務器集群應用。
FlexTwin? - FlexTwin是一款2U 4節點高性能、高密度計算系統，其中每個節點具有雙EPYC 9005 CPU。此系統采用先進液冷技術，可實現高能源效率，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU順暢運行，適用于高性能計算、EDA和其他需求嚴苛的工作負載。
5U GPU 系統 - Supermicro搭載 EPYC CPU的5U PCIe GPU系統最多支持10個雙寬加速器，適合設計與可視化應用。
4U GPU 系統（液冷） - 搭載EPYC CPU的高密度8路加速器平臺，使用先進的液冷技術，在最緊湊的4U外形規格內支持OAM加速器，專為高性能AI和高性能計算應用所設計。
8U GPU 系統 - 此8路加速器系統使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，適用于大規模的LLM AI訓練。其8U機箱可被部署在任何氣冷數據中心內。
搭載AMD EPYC CPU的Supermicro H14產品現已可供客戶通過Supermicro JumpStart計劃進行測試。
Supermicro已于2024年10月10日在舊金山 Moscone中心舉行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解決方案。
1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配兩個AMD EPYC 7702 64核CPU，在 SPECrate®2017_fp_base測試中得分為485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，數據獲取日期為2024年10月2日），對照搭配兩個AMD EPYC 9555 64核CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，于SPECrate®2017_fp_base測試中得分為1670。搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN結果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上發布。
2根據腳注（1）所述的SPECrate®2017_fp_base測試比較，使用搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN與搭載7702 CPU的2023US-TR4相比，系統數量減少了70.9%。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業、云、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從云到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計優化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
AMD、AMD Arrow標志、AMD Instinct、EPYC及其相關組合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。其他名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標。
