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Supermicro 持續擴展且成熟的產品包括專為在云原生、存儲優化和規模化工作負載設計的系統，以及用于人工智能和高性能計算 (HPC)環境的空氣和液冷系統，旨在確保最高性能與功耗比
加利福尼亞州圣何塞和中國臺北2024年6月4日 /PRNewswire/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能、云、存儲和 5G/邊緣計算的整體 IT 解決方案提供商，將推出支持搭載 Intel®Xeon®6700系列處理器（配備 E-cores）的 X14 服務器產品組合，并將在未來為 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）提供支持。全新 Supermicro X14 服務器基于數代成熟產品的平臺，支持最新的 Intel Xeon 6 處理器，首批產品包括一系列支持企業、云服務提供商、中端和入門級型號的機架式服務器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平臺。此外，作為經過密度和效率優化的多節點服務器，每機架多達 34560 個核心的 SuperBlade®，BigTwin®和 GrandTwin® 也將采用這一全新處理器。Supermicro 的超大規模存儲系統以及針對邊緣和電信功能優化的服務器，（例如 Hyper-E 和短深度緊湊型系統）也將上市。在不久的未來將推出搭載 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）的高性能系統。采用 Intel Xeon 6 處理器（配備 P-cores）的系統將把人工智能工作負載的性能提高 2-3 倍*，內存帶寬提高 2.8 倍*。未來使用 Intel Xeon 6 處理器（配備 E-cores）的系統預計將提供比前幾代產品高 2.5 倍*的機架密度，每瓦特性能提高 2.4 倍*，從而將數據中心的 PUE 降低至低至 1.05。
Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示："Supermicro 是設計、構建和提供大規模工作負載優化解決方案（包括數據中心規模的液冷）的行業領導者。新的 X14 服務器將為我們的客戶提供更大的靈活性和更豐富的定制選項。 Supermicro X14 產品系列是我們有史以來設計的最強大、最靈活的系統，針對從數據中心到邊緣的各種應用進行了廣泛優化。在我們看來，未來多達 20％ 的數據中心將需要液冷功能，而 Supermicro 具有獨特的優勢，可以提供從冷卻板到冷卻塔的完整解決方案。"
Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解決方案，包括 CPU 和 GPU 冷卻板、冷卻分配單元、歧管、管路和冷卻塔，所有組件均在其內部開發和制造，形成完整的解決方案，旨在提高效率和降低總擁有成本。
全新 Intel Xeon 6 處理器的每個核心（配備 E-cores）均采用單線程。其針對那些需要更多節能核心來同時運行更多實例且消耗更少功率的工作負載進行了優化，例如云原生 CDN、網絡微服務、Kubernetes 等云原生應用程序、應用程序 DevOps、非結構化數據庫和橫向擴展分析。
采用全新 Intel Xeon 6 處理器的 Supermicro X14 系統具有 E-core 和 P-core 版本之間的引腳兼容性。當前和未來的 Supermicro 系統的特點是，每個節點多達 576 個核心、高達 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更廣泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高達 400G 的網絡支持。全新 Intel Xeon 6 處理器將提供 6700 系列和 6900 兩個系列，前者是上一代 Intel Xeon 處理器的升級版，后者是全新的處理器，可最大限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列處理器將具有更多內核、更高的 TDP、更大的內存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平臺也是首個支持 OCP 數據中心模塊化硬件系統 (DC-MHS) 的 Supermicro 平臺，該系統可降低復雜性并簡化大型云服務提供商和超大規模公司的維護。
Intel Xeon 6（配備 E-Core）產品副總裁兼總經理 Ryan Tabrah 表示："Intel 正在執行其'在 5 年內交付 4 個節點'的路線圖。通過 Xeon 6，我們將推出的革命性的全新處理器功能，包括我們有史以來首款用于云原生和橫向擴展工作負載的企業級高效核心產品。這些全新處理器使我們的合作伙伴（例如 Supermicro）能夠開發比以往任何時候都更密集、更高效的全新 Xeon 的系統，從而幫助客戶在降低總擁有成本的同時實現其業務目標。"
Supermicro 的 X14 系統產品組合實現了性能優化和節能性，具有更高的可管理性和安全性，它們還支持開放行業標準，并進行了機架規模優化。Supermicro 的全球產能為每月 5000 臺機架，包括 1350 臺液冷機架。其經驗豐富的工程師可在行業領先的上市時間內設計、建造、驗證和交付完整的系統。
今日推出搭載配備 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器：
SuperBlade®— Supermicro 的高性能、實現密度優化和節能性的多節點平臺，針對人工智能、數據分析、HPC、云和企業工作負載進行了優化。借助這些全新的刀鋒系統，一臺機架可以配備多達 34560 個 Xeon 計算內核。
Hyper — 專為橫向擴展云工作負載設計的旗艦性能機架式服務器，具備存儲和 I/O 靈活性，可根據各種應用程序需求進行定制。
CloudDC — 云數據中心的一體化平臺，基于 OCP 數據中心模塊化硬件系統(DC-MHS) ，具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大數據吞吐量。
WIO — 在經濟實惠的架構基礎之上提供靈活的 I/O 配置，為特定的企業需求提供真正優化的系統。
BigTwin® — 具有卓越的密度、性能和可維護性的 2U 雙節點或 2U 4節點平臺，每個節點采用雙處理器和可熱插拔的免工具設計。這些系統非常適合云、存儲和媒體工作負載，新型號包括支持 E3.S 驅動的模型，可提供出色的密度和吞吐量。
GrandTwin® — 專為單處理器性能和內存密度而構建，具備前置（冷卻通道）可熱插拔節點和前置或后置 I/O，便于維護。其現已提供 E1.S 驅動器，以獲得更高的存儲密度和吞吐量。
Hyper-E — 為我們的旗艦產品 Hyper 系列提供強大功能和靈活性，針對邊緣環境的部署進行了優化。Hyper-E 的邊緣友好型功能包括短深度機身和前置 I/O，適用于邊緣數據中心和電信機柜。這些短深度系統最多可支持 3 個高性能 GPU 或 FPGA 卡。
Edge/Telco — 在緊湊的外形尺寸中提供高密度處理能力，經過優化，且針對電信機柜和邊緣數據中心安裝進行了優化。可選的直流電源配置和增強操作溫度高達 55°C (131°F)。
Petascale 存儲 — 采用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅動器提供業界領先的存儲密度和性能，單個 1U 或 2U 機箱可提供前所未有的容量和性能。
即將推出搭載 Intel Xeon 6 6900 系列（配備 P-cores）處理器的產品：
配備 PCIe GPU 的 GPU 服務器 — 支持高級加速器的系統，可顯著提高性能并節省成本。這些系統專為 HPC、人工智能訓練、渲染和 VDI 工作負載而設計。
通用 GPU 服務器 — 這些是用于大規模人工智能訓練和大型語言模型的最強大的服務器。提供卓越性能和可維護性的開放、模塊化、基于標準的服務器，具備 GPU 選項，包括最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。
全新多節點服務器 — 針對 HPC 、數據中心、金融服務、制造業和科學研究應用優化的高密度 2U4N 系統。采用前端維護設計，靈活的 I/O 和驅動器配置實現了冷卻通道的可維護性。
* 與第四代 Intel Xeon 可擴展處理器相比。基于截至 2023 年 8 月 21 日相對于上一代的架構的預測。您獲得的結果可能會有所不同。
關于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體IT解決方案的全球領軍企業。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創新，并爭取搶先一步上市。我們是服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體IT解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計方面的專業知識推動了我們的研發和生產，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創新技術。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現規模和效益，從而優化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合幫助客戶從我們靈活且可重復使用的構件和各種系統中進行選擇，并針對其確切的工作負載和應用程序進行優化。其能夠滿足一整套需求，如外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液冷）等。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者所有。
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