東京2018年8月31日電 /美通社/ -- 全球領先的玻璃、化工和高科技材料生產商 AGC 已經決定通過在日本建立一個新工廠，顯著擴大其 Fluon+ EA-2000 氟化樹脂的產能。Fluon+ EA-2000 主要用作 5G(*1) 高速高頻印刷電路板的材料。為了應對2020年 5G 全面實際應用帶來的需求急劇增長的預期，AGC 將在其千葉工廠為該產品建立一個新的供應框架。新工廠將于2019年9月開始運營。
隨著一切都將聯網的物聯網時代的到來，5G 預計將在2020年左右開始商用。CCL(*2) 是一種專門面向 5G 高頻頻段應用的印刷電路板上的材料，它的生產反過來需要具有低傳輸損耗的材料(*3)。
AGC 的 Fluon+ EA-2000 氟化樹脂保留了氟化樹脂的優異特性，包括耐熱性和電學性能，同時也增加了膠粘劑的性能和分散性。在印刷電路板上使用此產品，可比現有材料（在28 GHz 頻段比較）減少30%以上的傳輸損耗。其優異的粘接性能和分散性也使得無論客戶加工形式如何，都可以利用氟化樹脂的低傳輸損耗特性。
圖1：使用 EA-2000 生產的 5G 高速高頻印刷電路板
https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O2-XUYOjL2d
（圖2: https://kyodonewsprwire.jp/img/201808297342-O3-8hv7e6yX）
來源：內容基于《Nikkei Electronics》2017年8月刊，由 AGC 編輯
此外，EA-2000 的傳輸損耗非常低，可應用于靈活和嚴格的 CCL，使其可用于多種印刷電路板，包括用于智能手機和其他移動設備、基站、服務器和汽車設備的電路板。大幅擴大 EA-2000 生產工廠的決定是為了響應隨著即將到來的 5G 實際商用預計會大幅增加的需求。
在 AGC Group 的長期管理戰略“Vision 2025”中，該公司戰略發展移動和電子業務，尤其看重在這些領域將擁有巨大商機的 5G。從現在起，它將繼續整合和結合在玻璃、電子、化工和陶瓷等領域多年培育的技術，為下一代高速通信技術的發展做出貢獻，同時積極擴展其在這些領域的業務。
注釋
(*1) 5G：第五代移動通信系統。它具備“高速大容量”、“超高可靠性和低延遲”和“超大連接容量”等特性。
(*2) CCL：Copper-Clad Laminate（覆銅箔層壓板）的縮寫。
(*3) 傳輸損耗：電信號在通信線路上傳輸的退化程度。
