- 全新3M中空玻璃微珠是用于5G基板和復合材料的小粒徑、輕量化的高頻高速通信添加劑
- 與其它現有的材料添加劑相比，全新3M中空玻璃微珠產品具有很低的介電常數，有利于降低信號傳輸過程中的功率損失，并減少通信干擾
- 全新3M中空玻璃微珠產品能夠降低基板的材料成本
上海2021年8月9日 /美通社/ -- 近日，3M推出了適用于5G領域的中空玻璃微珠新產品。作為3M高強度中空玻璃微珠產品系列的最新一員，新品是一種性能優異、低信號損耗的高頻高速（HSHF）樹脂添加劑，可用于5G設備和組件的復合材料中。在5G不斷普及的背景下，3M中空玻璃微珠新品能夠幫助研發人員設計出滿足苛刻信息傳輸要求和更高功率的通信產品，同時降低單位體積的原材料成本。
玻璃微珠
適用于5G通信行業的3M中空玻璃微珠能夠助力高頻高速（HSHF）覆銅板（CCL）的設計人員打造出光滑、輕質的5G基板，進而產出5G無線通信使用的印刷電路板（PCB）。全新3M玻璃微珠還可應用于5G通信產品的塑料復合材料，例如基站組件、天線罩，甚至手機外殼。
信號損失和干擾始終是印刷電路板（PCB）生產中的重要挑戰，5G網絡的信號頻率更高，使得這一難題愈發凸顯。使用3M中空玻璃微珠作為樹脂添加劑有利于工程師精準掌握覆銅箔層壓板（CCL）的介電特性，降低高信號頻率下的傳輸損耗并提高通信可靠性。在現有的材料添加劑中，3M中空玻璃微珠是具有最低介電常數的添加劑之一，因而對電子行業頗具吸引力。
“3M中空玻璃微珠產品誕生至今已有半個多世紀，最近的創新使我們能夠針對5G電子產品的獨特需求設計出全新的玻璃微珠。全新3M中空玻璃微珠產品專為5G通信行業度身定制，能夠有效提升高頻信號的數據傳輸速度。”3M先進材料產品部總裁Brian Meyer表示，“3M致力于推動5G領域發展，我們很高興將我們的科技應用至最重要的領域，發揮最大價值，攜手各方開發低信號損耗的材料，持續助力研發人員應對高速無線通信領域當下與未來的種種挑戰。”
此外，在5G高頻高速覆銅板中加入3M中空玻璃微珠，取代通常的高成本樹脂材料，能夠幫助降低基板的材料成本。不僅如此，與傳統固體礦物填料相比，輕質的3M玻璃微珠可占據多達約20倍的空間。就單位體積的成本而言（而非每磅或每公斤的價格），3M中空玻璃微珠在許多應用中降本增效的能力不容小覷。
“依托3M的全球制造、研發、服務體系，3M中空玻璃微珠產品已經被包括中國在內的全球各市場的5G覆銅箔層壓板和印刷電路板生產客戶所采用。”3M全球玻璃微珠實驗室經理Andrew D’Souza表示，“目前，3M中空玻璃微珠產品僅適用于6GHz以下的信號頻段，而針對更高信號頻段的新一代3M中空玻璃微珠解決方案目前正在研發當中。”
欲了解有關3M玻璃微珠的更多資訊，敬請訪問：3M.com/5G。
