上海2025年12月4日 /美通社/ -- 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城盛大召開。作為國內外兼具行業影響力的IC設計業盛會，本次大會打造了IC上下游產業鏈共同交流...
上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產業盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆展會吸引全球150多個國家、8萬逾位專業人士進...
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中國集成電路產業界的年度盛會——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以"智慧上海，芯動世界"為主題，匯...
紐約2024年11月12日 /美通社/ -- 11月8日--被譽為商業界奧斯卡的史蒂夫獎（Stevie? Award） 在紐約市萬豪侯爵酒店揭曉！奎芯科技在第21屆史蒂夫女性企業家（Stevie Aw...
加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多...
上海2024年4月1日 /美通社/ -- 3月28日，上海張江科學會堂迎來了集成電路行業的年度盛會——IIC 2024。在這場匯聚全球頂尖科技力量的展覽中， 奎芯科技以其獨特的產品和領先的技術，成為全...
上海2024年1月19日 /美通社/ -- 2024年1月16日，由清科創業（1945.HK）、投資界發起的2023Venture50評選結果最終揭曉 。奎芯科技憑借卓越的技術實力和商業成就，從400...
上海2023年11月14日 /美通社/ -- 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業盛會之一，中國集成電路設計業年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。奎芯科技...
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 9月14-15日，2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）在深圳正式舉行。峰會以【AI 大時代 逐鹿芯世界】為主題，共探AI芯片的產學研用，邀請了清...
上海2023年9月1日 /美通社/ -- 奎芯科技，這個年輕且充滿活力的半導體IP和Chiplet公司，在8月26日已成立兩周年?；仡欉@短短的兩年，奎芯科技以其卓越的技術實力和創新能力，贏得了眾多的...
上海2023年7月21日 /美通社/ -- 2023年7月20日，世界半導體大會在南京隆重舉行，吸引了來自全球各地的半導體行業的頂級專家、學者和企業代表。作為全球半導體領域最權威的盛會之一，南京世界...
上海2023年6月30日 /美通社/ -- 6月29日，奎芯科技上?？偛坑瓉砹耸⒋蟮钠放崎_放日，活動以"后摩爾 芯C位"為主題，全方位展現奎芯科技的技術實力、產品研發過程及企業文化，并邀請多位媒體代...
上海2023年6月5日 /美通社/ -- 2023年6月2日至3日，以"取勢·明道，行健·謀遠"為主題的第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。6月3日集微峰會主會場"芯力量"項目評選大...
上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日-30日，奎芯科技榮幸地參加了IIC 2023展會，這是奎芯科技第二次參展。作為中國IC設計產業的代表性企業之一，奎芯科技攜4大高速接...
上海2023年1月31日 /美通社/ -- 上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2...
廈門2022年12月27日 /美通社/ -- 12月26日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心拉開帷幕，奎芯科技攜先進IP、C...
上海2022年12月19日 /美通社/ -- 12月17日，由中國半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦，中國汽車報作為支持單位的“2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦，上...
上海2022年8月26日 /美通社/ --?8月25日-26日，中國集成電路設計創新大會暨 IC 應用博覽會（ICDIA 2022）在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕，此次奎芯科技展出了高速接口、基礎庫...
上海2022年8月19日 /美通社/ -- 2022年8月17日，由全球電子技術領域知名媒體集團 AspenCore 主辦的2022中國 IC 領袖峰會暨中國 IC 設計成就獎頒獎典禮在南京隆重舉行...
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 8月16日，2022國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC)在南京博覽中心盛大開幕，奎芯科技攜高速接口、基礎庫、模擬等3大類芯片IP以及半導體IP硬化與定制...
