奧特斯嵌入式芯片封裝技術助力AI與汽車電子創新

深圳2025年12月18日 /美通社/ -- 奧特斯（中國）有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國?華南SMT學術與應用技術年會，并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》為題發表主題演講，與來自電子制造與半導體行業的千余名專業人士共同探討技術趨勢。

在演講中，李紅宇指出，人工智能模型規模的持續擴大、算力需求的不斷提升，以及汽車行業向"艙駕融合"方向的發展，正在深刻推動先進封裝技術的發展。未來，Chiplet（小芯片）架構將與先進封裝深度結合，為高性能芯片設計帶來更高的靈活性。同時，芯片嵌入封裝（Embedded Die）與玻璃基板等新一代表現結構正成為行業關注的重點，有望在未來顯著提升電子產品的系統性能并推動行業實現新一輪技術躍遷。他進一步介紹了 Embedded Die 技術在支撐下一代人工智能和汽車電子發展中的關鍵作用。面對 AI 對高帶寬、高算力和低功耗的迫切需求，以及新能源汽車功率架構向 800V 及以上 SiC 方向迅速發展，這一技術正在成為實現高集成度、高電子性能和高效熱管理的關鍵路徑。演講結合多個 AI 加速器、ADAS 系統和新能源汽車功率模塊的應用案例，展示了 Embedded Die 技術在異構集成、信號與電源完整性優化及散熱能力提升方面的突出表現，并探討了其未來的技術演進路線。

作為全球領先的高端印制電路板和半導體載板制造商，奧特斯在中國深耕二十余年，已形成布局完善的先進制造體系。自2001年在上海建廠以來，公司不斷提升高密度互連板（HDI）、任意層（Anylayer）、類載板（SLP）及模塊化產品的生產能力，為智能終端、高性能計算、服務器和汽車電子等行業提供先進解決方案。重慶基地則已發展成為奧特斯全球最先進的半導體載板制造中心之一，具備 FCBGA、FCLGA 以及嵌入式芯片封裝等多項前沿技術能力，是奧特斯全球戰略版圖中的關鍵力量。伴隨持續的技術投入和智能制造升級，奧特斯正不斷增強其在全球 AI、半導體與汽車電子產業鏈中的技術支撐作用。

奧特斯全球高級副總裁兼中國區董事會主席朱津平表示："中國不僅是電子制造與創新最活躍的市場，也是奧特斯全球戰略布局的核心區域。我們將持續推進在地化策略，通過提升上海重慶兩地工廠制造能力建設、強化本地供應鏈體系，完善客戶服務，為人工智能、汽車電子等戰略性行業提供更高性能、更高可靠性、更加貼近客戶需求的解決方案。我們期待與產業鏈上下游伙伴攜手，推動中國和全球電子業向更高集成、更高效率和更可持續的方向加速前進。"

本屆"2025中國?華南SMT學術與應用技術年會"吸引了來自電子制造、半導體、汽車電子等行業的超過千名工程技術與管理人員，共同交流前沿應用成果、探討行業未來趨勢。奧特斯表示，公司將繼續發揮其全球技術優勢與本地化能力，積極推動中國電子制造業的升級與創新，為AI時代與汽車電子新時代貢獻力量。