上海2014年3月31日電 /美通社/ -- 據艾瑞咨詢數據顯示，2013年中國智能手機的保有量為5.8億臺，移動網民的規模已達5億，再加上平板電腦、智能穿戴等移動設備市場日漸崛起，整個移動互聯網正以超出我們預想的速度在高速發展。移動互聯網市場的繁榮景象不僅加速了互聯網企業的創新更迭，同時也推動了芯片等上游產業鏈向下延伸，越來越多的IC企業正投身到這股熱潮之中。近日，360公司宣布與國內芯片領先企業聯芯科技合作開發的MiFi產品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市，這項合作不僅成為本土IC公司與互聯網合作的標榜，同時也顯示了聯芯正積極為自己注入鮮活的創新思維和力量，以更加開放的姿態謀求與產業鏈各環節的合作。
360公司這款最新的MiFi產品是360隨身WiFi的4G升級版。前一代360隨身WiFi體積迷你，操作簡單，只要將其插到聯網的電腦上即可為多臺智能手機、平板電腦等移動設備提供聯網功能，解決了無線環境缺乏等問題，因此得到市場的肯定，從2013年7月上市至今已突破1000萬的驚人銷量。
新推出的4G版360隨身WiFi采用聯芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE網絡制式，下行速率可達150Mbps，將4G卡插入內置的SIM卡槽中后即可為智能手機或平板電腦等終端提供4G轉WiFi信號分享；另同時支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式，同樣支持將3G信號轉成WiFi信號共享。在目前3G向4G換代階段，多種網絡環境共存的背景下，這樣一款支持多種頻率的MiFi產品不僅能夠切實解決學校、辦公室以及酒店等公共場所無線網絡匱乏的問題，同時又兼顧到不同網絡制式共存的問題，非常貼合用戶的實際需求，市場前景同樣被看好。
LC1761是聯芯科技率先推出的四模十一頻基帶芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四種制式，為業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法LTE終端芯片，該芯片應用于LTE多模數據卡、MiFi和無線網關、LTE多模智能手機Modem、以及LTE多模平板電腦Modem等市場，目前已有20余款基于該芯片開發的CPE、MiFi、手機等產品上市。該款芯片是聯芯科技布局LTE市場的拳頭產品，很好地滿足了市場對于數據類終端及手持類智能終端的定制需求，而在外場測試中，LC1761的優越表現也使得其獲得了十多家客戶的青睞。
日前，工信部宣布，2014年中國將新建4G基站30萬個，發展4G用戶3000萬戶，中移動也宣布2014年年底4G基站總數將超過50萬，TD-LTE終端的銷售量將超過1億部。據市場研究機構IHS預計，今年中國4G智能手機出貨量將達到7240萬部，到2015年，中國4G智能手機的出貨量將再翻一番達到1.44億部。巨大的市場前景再加國家近期密集出臺集成電路的扶持政策，對于本土芯片廠商來說正是一個絕佳的發展契機。在LTE布局上，聯芯科技始終走在眾多國內芯片廠商的前列，產品布局也非常全面。
除應對數據產品市場的三模/四模方案LC1761外，針對三模/五模LTE終端的高性能SoC方案LC1860也將于近日推出，據悉，LC1860芯片方案采用28nm制程，六核ARM®Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式；支持高達2000萬像素攝像頭以及1080P FHD、2K LCD顯示，搭配的五模RFIC單芯片覆蓋700M-2.6GHz，支持全球漫游。據了解，該芯片還集成了Trustzone安全支付，完全符合GP和銀聯TEE標準，積極應對日益增長的移動安全支付需求。預計LC1860將與下半年正式面市。
有業內人士曾指出，互聯網對傳統行業的影響是一股具有建設性的力量，這股力量用思維變革著傳統行業的經營形態，并且在不斷地向各個行業滲透的同時，成為中國經濟發展新的催化劑。此次聯芯科技與360公司的合作凸顯前者謀求與多方展開合作的戰略規劃，這家注入了互聯網創新思維和力量的傳統IC硬件企業，也將更加積極地展開與上下游廠商合作，謀求創新共贏。
