基于 KeyStone 的最新 SoC 為室內企業 PoE+ 小型蜂窩及戶外微微部署實現較佳功耗性能比，幫助制造商使用統一可擴展解決方案滿足同步雙模式與載波聚合需求
北京2013年6月5日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 （TI）宣布面向室內企業 PoE+ 及戶外微微基站開發人員推出 BOM 優化的業界較低功耗小型蜂窩解決方案。TI 基于 KeyStone 的最新 TCI6630K2L 片上系統 （SoC）將支持宏服務等同的各種特性與性能標準進行完美整合，不但可為小型蜂窩開發人員提供統一的軟硬件平臺，充分滿足多種不同室內及戶外使用需求，同時還可通過可編程性帶來差異化特性，根據不斷發展的需求修改平臺。TCI6630K2L 通過與 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模擬前端收發器 AFE7500 結合，可在不影響性能特性的情況下，為解決影響小型蜂窩市場發展的各種挑戰實現巨大突破，充分滿足最嚴格的基站功耗與成本需求。
PureWave 網絡公司首席技術官 Dan Picker 表示：“TI 表明他們理解我們行業最近的挑戰和需求，并愿意對其作出積極響應。這正是我們為什么再次選擇在我們小型蜂窩產品系列的最新產品中使用 TI 最新解決方案的原因所在。TI 高集成 SoC 及其配套軟件可幫助我們實現較高聚合產品的愿景，幫助我們加速產品上市進程，其提供的高度靈活性可讓我們的設計高度靈活地輕松滿足極緊張電源預算范圍內的各種營運商需求。此外，該 TCI6630K2L 還具有前所未有的高 DRFE 集成度，而AFE7500可幫助我們實現無與倫比的高電壓效率與低成本目標。正如以前提到的那樣，我們在 TI 找到了真正的發展策略合作伙伴。”
滿足動態小型蜂窩發展需求
隨著小型蜂窩市場的不斷發展，運營商正在尋求高靈活平臺幫助他們通過統一 SoC 及軟件投資提供各種產品。TI的TCI6630K2L 正好就是這種解決方案。TCI6630K2L 作為支持 PoE+ 功能的平臺，可幫助 OEM 廠商開發支持達 128 個用戶的高性能室內企業小型蜂窩可擴展產品組合。該器件將 L1/L2/L3 基帶性能與全面集成型數字無線電前端 (DRFE) 進行完美結合，可在 PoE+ 功率預算范圍內充分滿足單頻帶、雙頻帶以及同步雙模式及載波聚合等應用需求。此外，TCI6630K2L 還可提供能夠滿足更高級需求所需的性能余留空間，幫助運營商為室內及戶外部署使用單個解決方案確保其平臺滿足未來需求，并對其進行擴展。
高集成推動更高性能、更低功耗以及 BOM 優化的發展
TCI6630K2L 是一款真正獨特的解決方案，采用速度較快的雙 ARM® Cortex? -A15 RISC 處理器以及 4 個 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP）內核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構的組成部分。PoE+ 設計解決方案高度集成振幅因數降低 (CFR) 與數字預失真 (DPD) 等 DRFE 特性。TI的TCI6630K2L以及AFE7500可為提供小型蜂窩解決方案，幫助提高功率放大器效率，同時將室內解決方案的整體功耗減少達 8 瓦特。TCI6630K2L內部集成的CFR和DPD甚至可以幫助在125mW的輸出電源下達到每天線2W的能源節約。這對于滿足PoE+的需求尤為重要。TCI6630K2L 可通過標準高效率 JESD204B 連接技術接口連接 AFE7500，消除RF收發器和數字基帶之間的外部膠合邏輯的需求，從而可進一步縮小小型蜂窩基站的板級空間。
此外，TI TCI6630K2L 還包含強大的網絡協處理器，支持高達 3mpps 的傳輸性能，從而可實現流量聚合，提供 3G、4G 以及 Wi-Fi 整合傳輸。另外，它還集成 完全4端口千兆比特以太網開關，無需外部小型蜂窩組件。
除AFE7500外，TI 提供包括時鐘以及為電纜兩端以太網解決方案提供的電源。這使得TI在行業內地位非同一般，可系統性地解決小型蜂窩挑戰難題。TI 在基站技術領域長期處于領先地位，再加上模擬專業技術，可為從客戶到網絡運營商，再到小型蜂窩制造商在內的所有用戶提供更出色的無線體驗。
完整的軟件幫助開發人員節省時間、資源與預算
可擴展 TCI6630K2L 與 TI 高性能基站 SoftwarePac （一款生產就緒型小型蜂窩物理 (PHY) 軟件套件）進行完美集成。TI 通過為單雙模式 LTE 與 WCDMA 提供完整的 PHY 層，消除了基站設計中的較復雜任務之一。TCI6630K2L的補充包中還包括預集成的DRFE軟件以及RF軟件開發包，使得客戶可以無縫規劃所有的數字無線電元件，其中包括DPD。TI的完整軟件解決方案可幫助制造商節省 PHY 開發通常所需的時間、資源與預算，并幫助他們將這些資源轉而用于根據不同網絡運營商需求，定制小型蜂窩產品。
供貨情況
TI的TCI6630K2L完整版以及AFE7500小型蜂窩解決方案 將于 2013 年第 4 季度開始提供樣片。
更多詳情：
TI 在線技術支持社區
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商標
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關于 TI KeyStone 多核架構
德州儀器 KeyStone 多核架構是真正的多內核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同于任何其它多核架構，因為它能夠在多核器件中為每個內核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/multicore。
關于德州儀器公司
德州儀器公司 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，引領技術前沿。今天，TI 正攜手超過 100,000家客戶打造更美好未來。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
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