微控制器新增藍牙及藍牙低耗能連接，音頻、運動健身、智能手表和手機配件應用將從此設計中獲得便捷集成與更高靈活性優勢。
北京2012年10月30日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現已開始推出基于藍牙 (Bluetooth®) v4.0 技術、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應用最完整的無線連接產品組合位居業界領先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關功耗、尺寸以及成本需求選擇。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。
QFN 封裝與套件
CC2560 與 CC2564 藍牙 v4.0 器件符合 ROHS 標準的 QFN 封裝版本現已開始供貨，可通過 TI 及其分銷商進行訂購。TI 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設計（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應用中復制粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。
TI將于本季度晚些時候發布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設計需求。
生產就緒型模塊與套件
除先前發布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發進程的預集成 MCU 加 CC2564 解決方案。
藍牙與藍牙／藍牙低耗能解決方案的軟件開發套件現已開始提供。客戶還可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。
適用于 QFN 器件與模塊的軟件
免專利費的藍牙協議棧及各種配置文件預集成在諸如 TI 超低功耗 MSP430? 與 Stellaris® ARM® Cortex?-M3/M4 等 MCU 上。
此外，TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發布更新版藍牙協議棧。最新版協議棧將提供高靈活軟件構建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優化，而且還可支持更廣泛的 MCU。
如欲了解諸如針對全部 CC2560 與 CC2564 解決方案的入門指南、文檔與支持等完整信息，敬請訪問：www.ti.com/connectivitywiki。
CC2560 與 CC2564 產品系列的特性與優勢
CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數據應用提供藍牙 v4.0“傳統”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙／藍牙低耗能或雙模藍牙／ANT+。可從雙模解決方案獲得優勢的應用包括需要與藍牙“傳統”產品進行無線通信的產品以及藍牙低耗能或 ANT+ 設備（如運動健身整合型產品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術，都能與其通信。
| 特性 | 優勢 |
| - 藍牙 v4.0 支持（藍牙及藍牙低耗能雙模）； - 業界較高的藍牙 RF 性能； - TI 業經驗證的第 7 代藍牙技術。 |
- 與同類競爭藍牙低耗能解決方案相比，覆蓋范圍提高 1 倍； - 高穩健、高吞吐量無線連接支持更廣泛的覆蓋范圍以及更低的功耗。 |
| - TI 提供 Stonestreet One 開發的免專利費藍牙軟件協議棧 - 支持各種微控制器，包括 TI MSP430 與 Stellaris MCU |
- 簡化的最小化軟硬件開發可加速產品上市進程； - 允許更廣泛應用的原型設計與開發。 |
供貨情況
QFN 解決方案現已開始供貨，可通過 TI eStore 或 TI 授權分銷商進行訂購：
| 器件 | 部件 | 尺寸 |
| CC2560 (QFN) | CC2560ARVMR CC2560ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5 x 16.5 毫米 |
| CC2564 (QFN) | CC2564ARVMR CC2564ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設計：16.5x16.5 毫米 |
如欲了解諸如設計指南、測試指南、數據表、軟件下載以及藍牙硬件評估工具等有關 TI QFN 解決方案的更多詳情，敬請點擊這里。
TI 合作伙伴提供的生產就緒型藍牙傳統和雙模模塊包括：
| 合作伙伴 | TI 器件 | 部件號 | 產品頁面 |
| 松下 | CC2560 | PAN1325A/15A | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.aspx |
| 松下 | CC2564 | PAN1326/16 | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.aspx |
| Murata | CC2560 | SN2100 （1 類） |
http://www.murata-ws.com/sn2100.htm |
| Murata | CC2564 | LBMA1BGUG2 （2 類） | http://www.murata-ws.com/type-ug.htm |
| LS Research | CC2564 | 450-0104 | http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2 |
| BlueRadios | CC2564+ MSP430F5438 | BR-LE4.0-D2A | http://www.blueradios.com/hardware_LE4.0-D2.htm |
如欲了解有關以上模塊的更多詳情，敬請點擊這里。
了解有關 TI 無線連接解決方案的更多詳情
TI 在線技術支持社區
歡迎加入德州儀器在線技術支持社區與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術難題：www.deyisupport.com。
商標
Stellaris 是德州儀器的注冊商標，而 MSP430 與 TI E2E 則是其商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
