Supermicro通過其數據中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先進的直接液冷（DLC）技術，以及在美國的內部設計與制造產能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署進程。

加州圣何塞2026年1月7日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大制造產能、強化液冷技術，并與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺優化數據中心級解決方案率先上市。通過加速與NVIDIA的開發與合作，Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統。而Supermicro經認證的數據中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現優化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署進程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。

Vera Rubin Cluster

Supermicro總裁兼首席執行官梁見后表示："Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平臺推向市場。此外，我們也通過更高的制造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模計算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺基礎設施。"

了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin

旗艦級產品：

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款頂級機柜式系統搭載了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU，并通過NVIDIA NVLink 6建構出一個互連式平臺。同時，此機柜式系統也可借由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進行水平式擴充，近一步推動AI產業轉型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4帶寬，以及75 TB的高速內存。此平臺是基于第三代NVIDIA MGX機柜架構，具備卓越的可維護性、穩固性與可用性，而Supermicro也將該平臺與更佳的數據中心級液冷技術進行整合，包括機柜列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現可擴充式的溫水冷卻運行，進而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化計算密度與效率。
• 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統：這款緊湊型8-GPU系統針對AI與HPC工作負載進行了優化，可為大規模企業型智慧化應用中提供空前的性能與效率。此系統可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink傳輸帶寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網絡性能。Supermicro提供完善的機柜級設計，以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案，包括能支持新一代Intel® Xeon®或AMD EPYC?等旗艦級x86 CPU。此外，此系統也可依需求搭配高密度2U匯流排（Busbar）設計，并結合Supermicro領先業界的先進直接液冷（DLC）技術，實現優化機柜整合。

NVIDIA Vera Rubin平臺的重點規格與性能：

• NVIDIA NVLink? 6：此項高速互連技術可實現空前的GPU對GPU與CPU對GPU通信性能，能適用于大規模混合專家（Mixture-of-Experts）模型的訓練與推理。
• NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA設計的定制化Arm核心，其性能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術（88核心／176線程）、1.2 TB/s LPDDR5X內存帶寬（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C對GPU的連接帶寬（為前一代的2倍）。
• 第三代Transformer引擎：可針對長上下文（Long-Context）工作負載和擴大現今AI規模所需的Narrow-Precision計算，實現優化加速。
• 第三代機密計算（Confidential Computing）：通過統一標準化的GPU級可信任執行環境（Trusted Execution Environment，TEE），提供機柜級規模的機密計算性能，確保模型、數據與提示詞（Prompt）受到完善的保護與隔離。
• 第二代RAS引擎：提供更高的穩定性、可用性與可維護性，包括可在不停機（Downtime）的情況下進行實時性系統健康狀態檢測。

NVIDIA Vera Rubin平臺也通過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網絡技術提供強大的性能優勢。此技術基于Spectrum-6 Ethernet ASIC設計，并采用臺積電3納米制程，以及200G SerDes共封裝光學（Co-Packaged Optics）與完全共享的緩沖架構，可提供102.4 Tb/s的交換器性能。與傳統可插拔光學（Pluggable Optics）相比，該技術可提升5倍的能效、10倍的穩定性，以及延長5倍的應用程序運行時間。目前可提供的機型包括液冷式SN6800（具有409.6 Tb/s CPO和512個800G端口）、SN6810（具有102.4 Tb/s CPO和128個800G端口），以及SN6600（具有可插拔式設計和128個800G端口，并可搭配氣冷或液冷式散熱配置）。

同時，Supermicro也提供基于Petascale全快閃存儲服務器與JBOF系統的存儲解決方案。此項解決方案可支持NVIDIA BlueField-4 DPU，以執行多種類型的數據管理應用。

Supermicro在擴大制造產能及強化完善端到端液冷技術堆棧方面的戰略投資，旨在優化全液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的制造與部署。這些技術與模塊化數據中心建構組件解決方案架構進行結合后，可通過快速的結構配置、嚴謹的驗證，以及高密度平臺的無縫式擴充，加速部署與啟動上線進程，進一步助力客戶取得市場領先優勢。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位于美國加州計算，致力為企業、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯網、交換器系統、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從云端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計優化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統產品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。