新竹 2025年6月17日 /美通社/ -- 半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內激光改質斷層圖，可精準解析激光改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保制程質量符合設計要求，為TGV制程參數控制帶來革命性突破，將有助于TGV業者加速量產時程。

隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器及高效能服務器等應用快速推進，TGV技術成為先進封裝關鍵工藝，具備低介電常數、優異熱穩定性及高密度I/O整合能力，應用于玻璃芯（Glass Core）與2.5D/3D中介層（Interposer）等高階封裝結構，產業應用熱度居高不下，發展潛力龐大，但TGV前段制程中的激光改質質量長期無法實時掌握，成為良率與成本控制的挑戰，尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。

TGV業界知名激光改質設備公司海納光電總經理江朝宗表示：“我們非常欣賞與肯定蔚華科技所推出的業界首創激光斷層掃描檢測設備SP8000G，讓我們能在不破壞玻璃襯底下直接看到激光改質真實分布狀況，這對于我們提升激光改質機性能與質量產生極大幫助。”海納光電長期致力于TGV激光制程材料與工藝開發，對SpiroxLTS技術高度肯定，相信此技術將為激光制程數據化、可視化奠定基礎，并為材料研發與制程調校提供精準平臺。海納光電與蔚華科技的技術互補，展現整合開發與量產應用高度潛力。

SpiroxLTS讓玻璃內部激光改質層可視化，對開發高質量Glass Core產品極為關鍵。過去在材料開發與制程優化階段，需仰賴破壞性方式才能間接推估改質狀態，如今可直接取得非破壞性數據，將大幅縮短開發時程并提升改質均勻性掌控能力。目前為業界極少數符合AI需求之高質量TGV 玻璃芯襯底供貨商之一，晶呈科技股份有限公司表示：“玻璃內部激光改質層可視化，可凸顯晶呈科技玻璃鉆孔之真圓、準直、孔壁平坦度之優異特性，對于玻璃芯襯底量產化及良率提升肯定有幫助。”

根據TGV業界封裝襯底金屬化與增層制程的多家主力廠商表示，TGV金屬化與后段增層對孔徑結構與改質質量要求極高，過去信息取得困難，常導致后段制程挑戰。經過實測驗證，SpiroxLTS非破壞性檢測技術可讓業界在材料與制程驗證階段即導入質量篩選機制，對實現高階封裝TGV襯底的穩定量產，具有關鍵意義。

蔚華科技總經理楊燿州表示：“很榮幸SP8000G能成功解決TGV改質無法被看到的問題，并獲得業界指針性激光改質設備商海納光電、玻璃芯襯底制造商晶呈科技，以及TGV玻璃襯底技術領導廠商欣興電子的共同肯定。除了激光改質檢測，SP8000G亦能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，皆為目前TGV業界難以找到的檢測解方。相信以SpiroxLTS技術，能大幅加速推動TGV市場量產時程。”楊燿州進一步指出，SpiroxLTS已優先導入玻璃芯與中介層等高頻高速封裝應用，支持材料評估、制程導入與量產監控，將成為TGV工藝量產的重要推動力。

關于蔚華科技

蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區測試、封裝、檢測、驗證的專業品牌，為半導體與電子制造產業提供完整解決方案，旗下代理與自有品牌橫跨封測、光學、激光與材料檢測多領域，致力于提供前瞻技術與高附加價值服務。蔚華科技成立于1987年，總部設于新竹，并于上海、蘇州、深圳設有營運與服務據點，更多信息請參閱www.spirox.com。

關于海納光電

海納光電股份有限公司專注于激光精密微加工技術與設備開發，擅長處理半導體與光電產業常用的硬脆材料，包括硅、碳化硅、氮化硅、陶瓷、氧化鋯、光學玻璃、藍寶石、鉆石及特殊金屬，提供微米級精細切割、微孔加工與微結構制程。服務涵蓋半導體、光電、AR/VR、汽車及醫療等產業。除深耕臺灣地區高科技市場外，海納激光系統亦營銷至英、美、日等國際大廠，并提供特約代工與技術開發服務。更多信息請參閱www.hinanomms.com。

關于晶呈科技

晶呈科技為國內極少數掌握高厚度玻璃襯底激光改質核心技術之企業，專注于玻璃芯產品的開發與量產，自創LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）制程，具備高厚度玻璃的激光改質、蝕刻與后段清洗整合能力，達成玻璃鉆孔真圓、準直、孔壁平坦、均一及高密度規格要求，能依應用需求客制化改質結構與孔徑設計。晶呈在TGV制程中扮演中游關鍵角色，為整體供應鏈提供穩定且高質量的玻璃基材與制程支持，協助客戶加速先進封裝導入。更多信息請參閱www.ingenteccorp.com。

關于欣興電子

欣興電子為臺灣首批導入TGV（Through Glass Via）玻璃襯底技術的領導廠商，已投入研發逾十年。初期將采用日韓玻璃供貨商完成激光改質與鉆孔，預計自家產線于2025年下半年成熟，并結合既有ABF制程進行載板制造。預期2028年起進入垂直整合量產階段，為高階封裝發展奠定關鍵基礎。更多信息請參閱www.unimicron.com。