上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能，與全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾公司（Intel）于上海國際車展期間正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)"英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺"（以下簡稱"艙駕融合平臺"），通過整合雙方在智能座艙與輔助駕駛領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢，為全球車企提供更高性能、更具性價比、更安全可靠的跨域融合解決方案。

艙駕融合平臺深度整合了英特爾在智能座艙芯片與高性能車載獨(dú)立顯卡的領(lǐng)先能力，以及黑芝麻智能在華山A2000家族全場景通識輔助駕駛芯片以及武當(dāng)C1200家族跨域融合計(jì)算芯片的硬核技術(shù)實(shí)力，配套雙方聯(lián)合研發(fā)的軟件基線，實(shí)現(xiàn)"座艙體驗(yàn)與輔助駕駛性能雙突破"。該平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴(kuò)展的平臺化設(shè)計(jì)方案，可實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)適配不同車型定位，從而簡化開發(fā)流程，并為用戶帶來更豐富多元的智能體驗(yàn)。

黑芝麻智能與英特爾計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計(jì)，并為艙駕融合平臺做量產(chǎn)準(zhǔn)備。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示："黑芝麻智能致力于為客戶提供更貼合市場需求的產(chǎn)品。我們與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領(lǐng)域的優(yōu)勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴(kuò)展性的艙駕融合平臺，滿足從 L2+到L4的場景需求。"

英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁、中國區(qū)OEM & ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示："與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。我們希望，英特爾和黑芝麻智能聯(lián)手打造的艙駕融合平臺，能為終端用戶提供他們所重視的高等級輔助駕駛和智能座艙能力。通過卓越的算力和效能，讓智能汽車真正‘智'在安全，‘慧'在體驗(yàn)。"

黑芝麻智能將持續(xù)深化與英特爾的協(xié)同合作，以"高性能、高安全、高擴(kuò)展"為核心理念，推動艙駕融合技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的全面落地。未來，我們致力于通過跨域融合的底層技術(shù)革新，助力全球車企加速智能化轉(zhuǎn)型，為用戶打造更安全、更高效、更具未來感的出行體驗(yàn)，真正實(shí)現(xiàn)"讓世界更智能，讓生活更美好"的企業(yè)使命。