“蔡司，‘質’敬明天”線上峰會電子行業主題日即將啟動

2024-04-26 08:00 3576

AI服務器催生創新變革，電子行業迎來新一輪產品質量挑戰

上海2024年4月26日 /美通社/ -- 在AI需求暴增、5G升級周期和汽車智能電動化等因素的推動下，全球電子市場進入新一輪的增長期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車電子等領域。需求增長促使上游產能升級的同時，也帶來了制造和設計上更嚴格的標準，各種電子零部件可以忍受的公差已經從毫米級降低至納米級。

在這一背景下，5月22日蔡司將舉辦“蔡司，‘質’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會電子行業主題日活動，與來自赫比集團，TE，精科科技等知名企業的意見領袖和技術專家一起，探討電子行業在質量控制上的痛點，并分享與展示電子行業創新質量解決方案。

從今年的世界計量日5月20日起，為期五天的“蔡司，‘質’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場在線峰會將以新能源汽車、醫療、電子、電力與能源、壓鑄五個行業主題日依次開啟，進入蔡司官網或蔡司工業質量解決方案微信公眾號即可報名參與。

AI驅動下高多層PCB板的檢測挑戰

隨著GPU、NPU等各類AI加速器在數據中心的普及，為了保證算力可拓展性和高速通信，高多層PCB板被廣泛使用，且層數逐年遞增，如今AI服務器的PCB層數已經達到20層以上。在云服務廠商和數據中心持續拓展AI算力的趨勢下，高多層PCB板不僅迎來海量訂單，也對PCB工藝提出了更高的要求。

對于高多層PCB板而言，其本身生產技術難度較大，相比常規的PCB板而言，板件更厚、層數更多、線路密度更高、過孔更密集，層間對準度和可靠性要求也更高。這也就導致了為了保證高多層PCB板的良率，就必須借助顯微鏡來檢查電路板的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案，可以實現微米級/納米級缺陷的檢測，并完成PCB板盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數的測量。

與此同時，隨著AI服務器PCB板的面積越來越大，對檢測設備所能支持的檢測件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也將在近期推出新品檢測設備，可以輕易實現大尺寸AI服務器PCB板的表面缺陷檢測。

高速連接器的質量保障

在數據中心，高速通信也推動了連接器邁入新一輪的技術革新。隨著以太網朝著800G、1.6T邁進，SerDes最高速度從56G發展至高速以太網所需的224G。此外，由于數據中心基礎設施之間密度持續增高，設備內部部件間的連接亦越來越緊湊，連接器的體積要求也越來越小巧。為了提高網絡的連接密度，充分發揮AI硬件算力的效能，破解互連瓶頸的關鍵就在于高速連接器。

從初步的鑄模到最后的組裝，連接器制造商需要在做到批量篩選的同時，實現更加精確的測量和尺寸質量管控。在新品連接器的模具開發階段，借助蔡司的計量型工業CT掃描產品，可以通過逆向工程減少修模時間。為確保連接器引腳對齊且尺寸符合標準，可以憑借蔡司的三坐標測量機有效管控其尺寸形位公差。

智能手機發力長焦，更高的光學模組精度要求

隨著智能手機市場趨于飽和，絕大多數廠商為了進一步改善用戶換機需求，紛紛在攝像頭上開展了差異化設計，比如長焦和超長焦攝像頭。更長焦距的鏡頭模組往往意味著長度增加，如此一來放入輕薄的手機內部挑戰性更大，尤其是折疊屏手機。

以新一代旗艦智能手機搭載的潛望式長焦為例，在有限的空間內采用多個反射鏡組來延長光路，實現長焦效果。至于防抖和自動對焦，則是依靠OIS光學防抖組件和自動對焦結構件左右和前后移動CMOS實現。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內，哪怕是輕微的移動誤差都會導致圖像質量的降低，這對測量系統的精度、分辨率和重復性都提出了極高的要求。

面對這一檢測挑戰，蔡司的PRISIMO三坐標測量機和CALYPSO提供了完整的解決方案，通過模擬結構件內移動的陶瓷滾珠移動軌跡，來準確反映實際裝配后的尺寸。

Pancake VR設備的精密裝配

新興XR設備的光學模組，同樣對裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯設備為例，對比前幾代的菲涅爾結構而言，Pancake架構顯著縮減了設備厚度，并采用了多層光學薄膜產品，借助各種偏光片實現光路折疊的方式來延長光路。正因如此，光學模組之間的組裝和對齊至關重要，否則就會因為誤差影響成像質量。不僅如此，由于Pancake光學模組采用了多材料混合部件，傳統的CT掃描很可能會產生偽影，影響測量結果。