Supermicro 通過新擴展的基礎設施解決方案組合，實現 5G 和電信云工作負載性能加速

擴展的電信平臺為應用程序優化服務器提供了更多選擇，從而提高了產出和能效－提供了全球制造和服務等開放和多架構選項 

加利福尼亞州圣何塞和西班牙巴塞羅那 2024年2月28日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能、云、存儲和 5G/邊緣的全面 IT 解決方案提供商，提供擴展的專用基礎設施解決方案組合，以提高 5G 和電信工作負載的性能并提高效率。Supermicro 憑借業界最為多樣化的產品組合，通過提高每瓦特性能和支持新的創新人工智能應用，幫助客戶擴展公共和私有 5G 基礎設施。作為開放網絡平臺的長期倡導者和 O-RAN 聯盟的成員，Supermicro 的產品組合包括采用第 5 代 Gen Intel® Xeon® 處理器、AMD EPYC? 8004 系列處理器和 NVIDIA Grace Hopper? Superchip 系統。

DeathStar Bench- Social Network、MySQL Database、OpenFOAM、ResNet34 Inference、VPP-FIB 的幾何平均數。本產品未經 OpenCFD Limited 的批準或認可，OpenCFD Limited 是 OpenFOAM 軟件的生產商和分銷商，網址為 https://www.openfoam.com/，也是 OPENFOAM® 和 OpenCFD® 商標的所有者。請查看工作負載和配置備份。結果可能會有所不同。

Supermicro 總裁兼首席執行官梁見后表示："Supermicro 正在擴大多種可持續且最先進的服務器產品組合，以滿足 5G 和電信市場以及邊緣人工智能的較高要求。我們的產品不只是停留在技術層面，這些產品還要為客戶提供切實的利益。我們利用 Building Block 架構，將數據中心人工智能功能快速引入網絡邊緣。我們的產品使運營商能以更高的性能為客戶提供新功能，并同時降低能耗。我們的邊緣服務器包含高達 2TB 的高速 DDR5 內存、6 個 PCIe 插槽和一系列網絡選項。這些系統專為提高能效和每瓦特性能而設計，使運營商能夠針對其獨特要求創建高性能、定制化的解決方案。正因如此，我們的客戶對我們的產品充滿信心，并開始投資可靠且高效的解決方案。"

欲了解有關 Supermicro 5G 和電信產品組合的更多信息，請訪問 www.supermicro.com/5g

在 2 月 26 日至 29 日于西班牙巴塞羅那舉行的 MWC 展會上，Supermicro 將展示使用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的幾個新系統之一。高密度 ARS-111GL-NHR 系統安裝在緊湊的 1U 機箱中，具有集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延遲 900GB/s 互連、高達 576GB 的相干內存以及 2 個支持 NVIDIA BlueField® -3 或 ConnectX® -7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。這種強大的功能組合配以緊湊的外形，使該平臺成為 LLM 和生成式人工智能應用，以及在 5G 核心訓練與推理的首選。該平臺的多功能性使我們的客戶能夠根據其特定需求調整我們的解決方案，從而使其能控制其基礎設施。

Supermicro 超短深度 5G 邊緣平臺 SYS-211E 利用第 5 代 Intel Xeon 處理器，每瓦特性能比上一代提高了 36%*。該結果使客戶能以更高的效率運行公共電信和專用 5G 網絡，跟上不斷增長的網絡流量，同時降低運營成本。2U 前端接入外形尺寸小于 300 毫米，設計符合 NEBS 3 級準則，具有高達 2TB 的 DDR5-5600 MHz 內存以及多達 6 個用于附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽，具有多功能性和高性能，采用高密度機箱。該系統的精簡芯片型號 SYS-211E-FRN13P 為 Open RAN 部署提供商用現成的 (COTS) DU 平臺，具有 12 個板載 25 GbE 網絡端口、集成的 SyncE 和 GNSS 定時支持以及 Intel vRAN Boost。該系統針對成本、尺寸和功耗進行了優化，可在多個蜂窩基站配置（包括大規模 MIMO 流）上處理大量邊緣流量。

AS -1115S-FWTRT 系統采用 AMD EPYC 8004 系列處理器，為邊緣帶來最新的 EPYC CPU。該配置針對高效率和較低的功率包絡進行優化，使其成為電信和邊緣應用的理想平臺。Supermicro 通過具有前置接入 IO 的 1U 短深度外形，具有高達 576GB 的 DDR5-4800 MHz 內存、2 個 10 GbE 網絡端口、2 個 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽和 1 個 PCIe 5.0 x16 薄型插槽，放大了這些優勢。

Supermicro 參展 MWC 巴塞羅那

Supermicro 將在 2024 年 MWC 巴塞羅那展會上展示適用于 5G 和電信市場的各種解決方案。Supermicro 展位包括采用 Intel、AMD 和 NVIDIA CPU 和 GPU 的系統。涵蓋一系列網絡服務器、存儲解決方案、液冷服務器和一系列用于 Open RAN 安裝的系統。此外，Supermicro 還將演示一種采用 3D 頭像的交互式零售解決方案，旨在改善店內購物體驗。其他現場演示將包括私有 5G 和 Wind River O-RAN 兼容的虛擬化 RAN (vRAN) 軟件。

Supermicro 展位上還重點展示以下系統：

• 強大且多功能的 SuperEdge 系統（即 SYS-211SE-31D/A）是多節點系統，具有三個獨立節點，每個節點都有第 5 代 Intel Xeon 處理器、三個 PCIe 5.0 x16 插槽和高達 2TB 的 DDR5 內存。這款 2U 系統還具有前置 I/O 和寬泛的工作溫度范圍，較短的深度使其非常適合在數據中心外部署。
• Supermicro 的 Hyper-E 系統 SYS-221HE 是一款高密度平臺，采用第 5 代 Intel Xeon 處理器，具備 2U 的短深度外形。該系統最多可容納 3 個雙寬 NVIDIA GPU，包括 NVIDIA H100、A10、L40S、A40 和 A2。Hyper-E 外形緊湊，性能強大，專為要求高要求的工作負載（包括邊緣的人工智能訓練和推理）進行優化。
• Supermicro AS -1115SV 是一款經過成本優化的單處理器系統，采用 1U 外形的 AMD EPYC 8004 系列處理器。該系統具有高達 576GB 的 DDR5 內存、3 個 PCIe 5.0 x16 插槽和多達 10 個可熱插拔的 2.5 英寸驅動器托架，在邊緣數據中心大放異彩。

在 2024 年 2 月 26 日至 29 日的 MWC 巴塞羅那展會 2 號展廳 2D35 號展位，一覽 Supermicro 的全新 5G、人工智能和邊緣系統；Supermicro 的展位將進行現場演示，展示的內容涵蓋邊緣人工智能、專用網絡和邊緣云解決方案。

Supermicro 還將出現在 Intel、AMD、ARM、富士通、三星和沃達豐的展位上。