長沙2024年1月31日 /美通社/ -- 1月24-26日，第38屆日本國際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國際展覽中心舉辦。三安半導體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規級碳化硅二極管、MOSFET產品，以及多場景應用解決方案亮相這一亞洲領先的電子研發制造展覽會，面向全球客戶探討重點合作機會。

NEPCON JAPAN是代表"亞洲電子產業"的綜合性展覽會，作為了解"未來電子產業"最新技術的絕佳場所而備受業界矚目，此次展會吸引了來自全球各地24個國家的1,650家參展商和85,000名專業觀眾匯聚一堂。展會期間，三安半導體憑借自主研發且全面的產品展示，贏得了眾多業界精英的關注贊賞與駐足咨詢。三安半導體市場銷售及技術團隊接待了各位來賓，針對公司自主研發的產品進行詳盡解答和深入交流，進一步拓寬了三安半導體在全球電力電子功率半導體領域的客戶資源，提高了公司知名度。

三安半導體的碳化硅系列產品主要面向工業級和車規級應用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列產品，性能對標國際一線企業，已廣泛應用于光伏逆變器、充電樁、電源以及新能源汽車等高可靠性領域并形成批量出貨，累計出貨量超2億顆；SiC MOSFET方面，已推出針對新能源汽車主驅的1200V 16mΩ車規級產品，目前正在數家戰略客戶進行模塊驗證，同時，還推出了針對光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重點客戶批量導入。

未來，三安半導體將持續以客戶為中心，聚焦客戶需求，以技術創新推進產品迭代，以產品迭代賦能可持續發展，全面提升生產制造能力，為全球客戶持續提供高品質的產品及解決方案，進一步拓寬海外市場，為中國企業走向世界貢獻力量。