新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)
摘要：
加利福尼亞州山景城2023年6月2日 /美通社/ -- 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合作的基礎之上，可加速共同客戶為高端智能手機和虛擬/增強現(xiàn)實應用提供高性能、高能效的Arm架構SoC。
新思科技EDA（電子設計自動化）事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示："在先進的移動設備上不斷增加新功能并持續(xù)優(yōu)化性能和能效，意味著設計挑戰(zhàn)成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案，有助于我們的共同客戶應對設計、IP集成、驗證、軟件開發(fā)等日益嚴峻的多裸晶系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開啟了一個全新階段，意味著新思科技和Arm作為半導體領軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢，幫助共同客戶加速實現(xiàn)基于Arm架構的SoC設計。"
Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示："新的Arm 2023全面計算解決方案在設計階段就將系統(tǒng)納入考量，提供了一套針對特定市場的技術，以助力客戶實現(xiàn)下一代視覺計算體驗所需的計算性能。通過我們與新思科技的合作，以及其全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和經(jīng)過流片驗證的IP解決方案，客戶現(xiàn)在能夠更進一步地提升產(chǎn)品性能，并充分發(fā)揮先進制程的優(yōu)勢。"
更高的設計質量，更快的周轉時間
新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時鐘樹綜合、智能預算、時序驅動引腳分配、無縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應對高性能內核層次化實現(xiàn)的復雜系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，同時實現(xiàn)性能、功耗和運行時間方面的目標。
新思科技為Arm 2023全面計算解決方案提供系統(tǒng)級的解決方案，包括：
上市情況
新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包經(jīng)過優(yōu)化，可充分發(fā)揮先進制程的潛力，為苛刻的終端應用提供實現(xiàn)最佳擴展計算架構的高效路徑。
新思科技QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包提供實施腳本和參考指南，可助力全新Armv9.2內核的早期采用者加快產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)嚴苛的每瓦性能目標。該QIKs現(xiàn)已上市，可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。
新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設計解決方案中，并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗證IP，以加快軟硬件調試以及功耗和性能驗證，從而縮短上市時間。
帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產(chǎn)品,均已上市。
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產(chǎn)品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com/zh-cn
編輯部聯(lián)系人
Wanfang Hong
新思科技
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