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Supermicro 推出業(yè)界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服務(wù)器，降低數(shù)據(jù)中心電力成本40%
液體冷卻大型AI培訓(xùn)基礎(chǔ)設(shè)施是一套整體機(jī)架集成解決方案，可以加快部署速度、提高性能，降低環(huán)境總成本
加利福尼亞州圣荷西和德國(guó)漢堡2023年5月24日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克代碼：SMCI）是云計(jì)算、AI/ML、存儲(chǔ)和5G /邊緣整體IT解決方案提供商，繼續(xù)使用液冷N(xiāo)VIDIA HGX H100機(jī)架式解決方案擴(kuò)展其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。 先進(jìn)液冷技術(shù)完全由 Supermicro開(kāi)發(fā)，可以縮短整個(gè)設(shè)備的交付周期，提高性能，降低運(yùn)營(yíng)費(fèi)用，同時(shí)顯著降低數(shù)據(jù)中心電源利用率。 與空氣冷卻數(shù)據(jù)中心相比，使用 Supermicro液冷解決方案的數(shù)據(jù)中心估計(jì)可節(jié)省40%的電力。 此外，與現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心相比，直接冷卻成本可降低86%。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示："Supermicro繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，支持全球人工智能工作負(fù)載和現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的苛刻需求。 我們的創(chuàng)新 GPU 服務(wù)器，采用我們的液冷技術(shù)，顯著降低了數(shù)據(jù)中心的電源需求。 根據(jù)實(shí)現(xiàn)當(dāng)今快速發(fā)展的大規(guī)模 AI 模型所需的功率，優(yōu)化 TCO 和環(huán)境總成本(TCE)對(duì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商至關(guān)重要。 我們?cè)谠O(shè)計(jì)和構(gòu)建整個(gè)高性能服務(wù)器機(jī)架方面擁有經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的專業(yè)知識(shí)。 為機(jī)架級(jí)從零開(kāi)始設(shè)計(jì)這些GPU系統(tǒng)，每張采用液冷方式，具有超高性能和效率，可簡(jiǎn)化部署過(guò)程，因此，我們能夠在較短交付時(shí)間內(nèi)滿足客戶要求。"
Supermicro GPU 服務(wù)器相關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：htt ps://www.supermicro.com/en/products/gpu
AI 優(yōu)化機(jī)架采用Supermicro最新產(chǎn)品系列，包括Intel和AMD服務(wù)器產(chǎn)品系列，可以以標(biāo)準(zhǔn)工程模板快速交付，或根據(jù)用戶獨(dú)特要求輕松定制。 Supermicro 繼續(xù)提供業(yè)界最廣泛的產(chǎn)品線，提供性能最高的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，以解決復(fù)雜的計(jì)算密集型項(xiàng)目。 通過(guò)機(jī)架式集成解決方案，客戶有信心和能力將機(jī)架插入、連接至網(wǎng)絡(luò)，與他們自己管理技術(shù)相比，效率提高。
這款頂級(jí)液冷 GPU 服務(wù)器包含雙 Intel 或AMD CPU以及8個(gè)或4個(gè)互連NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。 使用液冷可將數(shù)據(jù)中心40%功耗，從而降低運(yùn)營(yíng)成本。 此外，這兩款系統(tǒng)都大大超過(guò)了上一代NVIDIA HGX GPU 設(shè)備系統(tǒng)，與當(dāng)今大型變壓器型號(hào)相比，由于 GPU-GPU 互連速度更高和采用基于 PCIe 5.0的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)，性能和效率提高30倍。
Supermicro提供8款NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 服務(wù)器用于當(dāng)今最大型 AI 模型，包括：
Supermicro 還設(shè)計(jì)了一系列可定制的 GPU 服務(wù)器，用于快速 AI 培訓(xùn)、大量 AI 推理或AI融合 HPC 工作負(fù)載，包括配備四個(gè)NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 的系統(tǒng)。
Supermicro 液冷機(jī)架式解決方案包括冷卻劑分配單元(CDU)，為當(dāng)今最高的TDP CPU 和 GPU 提供高達(dá)80kW的直接芯片(D2C)冷卻，適用于Supermicro 各種服務(wù)器。 電源和液冷泵冗余且可熱插拔，確保服務(wù)器在電源或液冷泵故障時(shí)仍能持續(xù)冷卻。 防漏電連接器使客戶更有信心對(duì)所有系統(tǒng)進(jìn)行不間斷液體冷卻。 如需了解 Supermicro 液冷系統(tǒng)相關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-coolin
機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)和集成已成為系統(tǒng)供應(yīng)商的一項(xiàng)關(guān)鍵服務(wù)。 隨著 AI 和 HPC 已成為組織內(nèi)越來(lái)越關(guān)鍵的技術(shù)，必須優(yōu)化和配置從服務(wù)器級(jí)別到整個(gè)數(shù)據(jù)中心的配置，以實(shí)現(xiàn)最大性能。 Supermicro 系統(tǒng)和機(jī)架級(jí)專家與客戶密切合作，探索需求，擁有知識(shí)和制造能力，為全球客戶提供大量機(jī)架。
如需閱讀Supermicro 大型AI解決方案概要，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)-h ttps://www.supermicro.com/solutions/Solution-Brief_Rack_Scale_AI.pdf
ISC上的Supermicro
如需探索這些技術(shù)并與我們的專家見(jiàn)面，請(qǐng)參觀2023年5月21日至25日在德國(guó)漢堡舉行的ISC高性能2023活動(dòng)的 Supermicro 展位D405。
