業務總收益上升約35.17%至約新臺幣319.92百萬元
統包解決方案的收益上升約79.85%至約新臺幣164.04百萬元
本公司擁有人應占全面收益總額上升約32.80%至約新臺幣30.34百萬元
2023年第一季業績亮點
香港2023年5月11日 /美通社/ -- 靖洋集團控股有限公司（「 靖洋集團」或「集團」，股份代號：8257.HK）宣布截至 2023年3月 31 日止三個月（「期內」）之第一季業績。期內，集團總收益約新臺幣 319.92 百萬元。本公司擁有人應占期間全面收益總額約新臺幣30.34 百萬元。每股基本盈利約為新臺幣 2.89仙。
期內，統包解決方案的收益約新臺幣 164.04百萬元，較去年同期上升約79.85%，占集團總收益約 51.27%。二手半導體制造設備及零件買賣的收益約新臺幣155.89百萬元，較去年同期上升約7.15%，占集團總收益約 48.73%。回顧期內，臺灣本地的業務收入約新臺幣225.84百萬元，占集團總收入約 70.59%。
全球半導體市場自2022年下半年，受俄烏地緣政治沖突、中國大陸疫情封控、美國聯儲局加息、通貨膨漲等因素持續影響，個人電腦、智能手機等電子消費產品終端市場需求疲軟，半導體產銷供應鏈業者亦因此面臨不同程度的去庫存壓力。在連續三年正增長后2023年首度陷入收縮狀態。根據Gartner的調研顯示，全球個人電腦在2023年第一季度的出貨量為5,520萬臺，較2022年第一季度減少30%，并連續第二個季度出現同比下降。而根據國際資料公司（IDC）手機季度跟蹤報告指出，2023年全球智慧手機市場出貨量將會低于12億臺，同比下降1.1%；預計智慧手機市場要到 2024 年才會復蘇并實現 5.9% 的同比增長。但受惠于電動和自動駕駛汽車(ADAS)、高效能運算(HPC) 、人工智慧（AI）、低軌道衛星等工業領域的需求，半導體產業的中長期結構性需求仍然非常強韌，未來成長依舊可期。國際半導體產業協會(SEMI)預計2023年全球前端晶圓廠設備投資總額將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760 億美元，2024年則回彈 21%至920億美元。其中，臺灣將占全球晶圓廠設備支出首位，總額較2023年增加4.2% 至249億美元。本集團將密切注視市場環境的變化，采取積極及主動的應變策略，審慎及迅速應對市場轉變。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：“2023年為半導體產業調整年，全球半導體市場繼續受到消費領域需求疲軟和持續宏觀經濟挑戰的影響。根據臺灣半導體產業協會（TSIA）因應市場需求情況以及宏觀經濟的周期性變化，于2023年2月中旬下修了全年臺灣半導體業產值至新臺幣4.56兆元，下降幅度為4.56%。多家市場調研機構均預計這一波下行周期有望在2023年下半年觸底，全球半導體2024年半導體銷售額將出現反彈。本集團將因應市場環境的變化，積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力。”
關于靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）
靖洋集團控股有限公司為一間總部位于臺灣的二手半導體制造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商。集團自于2009年開始業務以來，主要為客戶提供二手半導體制造設備及零件的統包解決方案，按客戶需要改造及/或升級其生產系統的半導體設備，亦從事半導體制造設備及其零件買賣。集團所提供的二手半導體制造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用于半導體的前端制造過程、晶圓加工，如沉積、光阻涂布及顯影，更可廣泛應用于手機、游戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。
