最先進(jìn)的智能邊緣AI計(jì)算成為下一代分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的重心所在，推理應(yīng)用的性能提升高達(dá)30倍

加利福尼亞州圣何塞和西班牙巴塞羅那2023年3月3日 /美通社/ -- 面向云、AI/ML、存儲和5G/Edge的全面IT解決方案提供商Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）將展示其最新一代系統(tǒng)，為整個(gè)電信行業(yè)尤其是網(wǎng)絡(luò)邊緣加速工作負(fù)載。這些系統(tǒng)是基于英特爾技術(shù)的Supermicro最新產(chǎn)品線的一部分；這是基于全新第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（前代號為Sapphire Rapids）的更好、更快、更環(huán)保的系統(tǒng)，可提供高達(dá)60%的工作負(fù)載優(yōu)化性能。從性能的角度來看，這些新系統(tǒng)在使用NVIDIA H100 GPU的AI和邊緣工作負(fù)載的大型模型上展示了高達(dá)30倍的AI推理加速。 此外，Supermicro系統(tǒng)在多種服務(wù)器上支持新的英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（之前代號為Ponte Vecchio）。英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列包含多達(dá)128個(gè)Xe-HPC內(nèi)核，將加速一系列人工智能、高性能計(jì)算和可視化工作負(fù)載。Supermicro X13 AI系統(tǒng)將支持英特爾、英偉達(dá)和其他公司的下一代內(nèi)置加速器和功率高達(dá)700W的GPU。

Supermicro的眾多產(chǎn)品系列部署于范圍廣泛的行業(yè)，以加快工作負(fù)載并實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的決策。隨著添加針對Open RAN部署和私有5G等網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化的專用服務(wù)器，第4^代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器vRAN Boost技術(shù)降低了功耗，同時(shí)提高了性能。Supermicro不斷為從邊緣到數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載提供各種環(huán)保型服務(wù)器。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："Supermicro繼續(xù)為整個(gè)IT行業(yè)提供應(yīng)用優(yōu)化型解決方案的創(chuàng)新和設(shè)計(jì)。在網(wǎng)絡(luò)邊緣，我們正在快速創(chuàng)新，并于最近發(fā)布了針對需要大量計(jì)算能力的部署而進(jìn)行優(yōu)化的全系列服務(wù)器。邊緣和Hyper-E服務(wù)器基于最新的英特爾Sapphire Rapids CPU，每個(gè)CPU最多有60個(gè)內(nèi)核，除了我們用于后端處理的機(jī)架級解決方案外，還可應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)邊緣挑戰(zhàn)。Building Block Solutions^®架構(gòu)使我們能夠率先向市場提供從邊緣到數(shù)據(jù)中心的最先進(jìn)服務(wù)器，滿足范圍廣泛的多種客戶需求。"

Supermicro服務(wù)器用于整個(gè)IT行業(yè)的高要求工作負(fù)載，包括核心中的5G工作負(fù)載、網(wǎng)絡(luò)邊緣，以及加速AI以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以及物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用。

Supermicro X13系統(tǒng)的先進(jìn)熱結(jié)構(gòu)和優(yōu)化氣流使其能夠在高達(dá)40°C（104°F）的高環(huán)境溫度中運(yùn)行，并采用自然風(fēng)冷，降低冷卻相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施成本和運(yùn)營開支。許多X13系統(tǒng)還可提供液體冷卻選項(xiàng)，與標(biāo)準(zhǔn)空調(diào)相比，最多可將運(yùn)營開支降低40%。此外，Supermicro面向多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的資源節(jié)約型架構(gòu)利用共享冷卻和功率來降低功耗和原材料使用，從而降低TCO和TCE。

此外，內(nèi)部設(shè)計(jì)的鈦金級電源進(jìn)一步確保更高的運(yùn)行效率。因此，數(shù)據(jù)中心的PUE實(shí)際上可以從1.60的行業(yè)平均水平降低到1.05范圍。

Supermicro X13服務(wù)器系列，加上NVIDIA H100、A30和A10 GPUs等最新GPU技術(shù)，或英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Flex或Max Series，共同加速了邊緣的數(shù)據(jù)處理，而在邊緣實(shí)現(xiàn)極低延遲5G至關(guān)重要。搭載NVIDIA H100 GPU的Supermicro Universal 4U/5U GPU服務(wù)器非常適合需要大規(guī)模AI性能的數(shù)據(jù)中心環(huán)境。邊緣AI。它正在成為許多行業(yè)和智能解決方案的關(guān)鍵技術(shù)。通過使用最新的AI技術(shù)，決策可以在更靠近不斷生成數(shù)據(jù)的位置做出，從而減少網(wǎng)絡(luò)流量并改善客戶體驗(yàn)。此外，Supermicro邊緣服務(wù)器產(chǎn)品線（包括 SYS-211E 和Supermicro Hyper-E服務(wù)器 SYS-221HE）非常適合環(huán)境條件需要緊湊但高性能服務(wù)器的邊緣部署。當(dāng)需要收集和分析大量數(shù)據(jù)時(shí)，還可以使用包含多達(dá)16個(gè)E3.S NVMe驅(qū)動器的Supermicro Petabyte存儲系統(tǒng)。

Supermicro將于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）5號展廳5D66 展位展示其多種解決方案。Supermicro正在與英特爾和凱捷密切合作，展示采用英特爾vRAN Boost技術(shù)的Open RAN在現(xiàn)實(shí)世界中的性能提升。此外，Supermicro還將在Rakuten Symphony展臺展示多種服務(wù)器和邊緣產(chǎn)品。

Supermicro將與領(lǐng)先的供應(yīng)商一起展示以下解決方案：

• UST – 應(yīng)用機(jī)器視覺技術(shù)提供無摩擦結(jié)賬
• Sodaclick – 智能空間中的聲控交互
• VSBLTY – 機(jī)器視覺/安全和智能空間分析

如需了解Supermicro在MWC 2023的更多信息，敬請蒞臨位于5號展廳5D66展位的Supermicro展臺。感興趣的與會者可以安排與Supermicro高管的會面，并觀看Supermicro在2月28日關(guān)于5G/IoT市場趨勢的圓桌討論。 

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro成立于美國加利福尼亞州圣何塞，致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT解決方案提供商，提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并通過優(yōu)化提高TCO和減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案（Server Building Block Solutions®s）產(chǎn)品組合能夠讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然空冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。 

Intel（英特爾）、Intel徽標(biāo)和其他英特爾標(biāo)志是英特爾公司或其子公司的商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。