蘇州2023年1月13日 /美通社/ -- 蘇州識光芯科技術有限公司（以下簡稱"識光"）近日宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由BV百度風投領投，匯川產投、浦科投資、獵鷹投資和芯禾資本跟投。識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。

芯片重新定義激光雷達

隨著自動化變革的不斷推進和智能化落地場景的逐漸清晰，市場對于激光雷達的需求不斷增加，覆蓋了從自動駕駛到工業自動化到消費電子等各類終端應用。識光通過全芯片化和全數字化片上系統集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時鐘采樣矩陣、單光子測距引擎、高并發dToF感知算法加速器、激光雷達控制單元及高速數據接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現了全數字化數據采集與海量數據的實時片上處理，從而大幅簡化系統結構，幫助激光雷達突破現有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現三維感知的廣泛應用。

車規、面陣、量產 -- 集眾多稀缺經驗于一身的研發團隊

識光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產經驗的團隊，核心成員曾主導了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內的首次商業化量產，各子系統負責人均來自于頂尖硅谷芯片研發團隊或國際權威科研機構，曾參與各類大型芯片項目的研發。識光擁有從核心器件、模擬、數字、算法到系統的全棧自主研發能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統視角定義并優化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發時間的同時實現性能、效率和成本的最優，使激光雷達的全面普及成為可能。

截止目前，識光已經完成了天使輪和Pre-A輪累計近億元的融資，并獲得了來自頭部Tier 1和機器人等終端客戶的訂單。在產品方面，識光建立了面向自動駕駛、機器人和XR等不同應用場景的擴展度極高的SPAD-SoC技術平臺。下一階段，識光將進一步加快已有芯片的量產，以及下一代面陣芯片的研發。

百度風投董事總經理劉水表示："全球擁有面陣SPAD芯片量產經驗的公司極為少見，識光就是其中之一。我們十分看好識光團隊整體的研發能力，以及其在SPAD器件和激光雷達整機方面的稀缺技術和經驗積累，將為公司建立起競爭壁壘。同時，我們也見證了識光強大的工程能力和快速的產品迭代，僅4個月識光就完成了一顆芯片的研發，并實現了一次點亮，遠超行業平均水平，也贏得了客戶的認可。我們非常期待識光在未來為整個產業帶來突破性的SPAD-SoC芯片產品。"

匯川產投總經理劉成表示："dToF測距方案有著廣泛的應用基礎，除了工業自動化、機器人領域之外，自動駕駛、手機、VR/AR等領域也都在進行自動化和智能化的升級，但由于現有產品在性能、可靠性、成本、體積等不同方面的限制，還未真正放量。識光向我們展示了其SPAD-SoC芯片為三維感知帶來的突破性進展，匯川在工業控制領域，覆蓋到多種測距和測速傳感等應用場景，結合識光規劃產品可完善整個自動化解決方案。我們期待與識光加強業務協同，形成優勢互補，共同促進三維感知的廣泛應用。"