上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業聯盟，參與UCIe技術標準的研究，結合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產及HPC ASIC設計經驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。

UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設計的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業互聯標準，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態系統得以實現。世芯作為貢獻者會參與到技術工作組當中，且積極影響未來chiplet技術的發展方向。

UCIe 作為一先進的技術聯盟，對于世芯及其高性能計算ASIC客戶來說意義非凡，因它設法解決了對計算、內存、存儲和跨越云、邊緣、企業、5G、汽車及高性能計算的整個計算連續體的連接性的不斷增長的需求。世芯電子總裁兼首席執行官沈翔霖表示：“UCIe對先進技術ASIC的未來至關重要，世芯積極參與將勢在必行。加入UCIe產業聯盟，世芯會扮演技術標準的積極貢獻者，也會是帶領高階HPC ASIC芯片設計邁向實現Chiplet里程碑的重要廠商。”

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