Supermicro 多元的 X13 產(chǎn)品組合包含SuperBlade^®、Hyper、BigTwin^®、GrandTwin?、SuperEdge、FatTwin^®、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服務(wù)器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲(chǔ)存系統(tǒng)

加州圣何塞和德州達(dá)拉斯2022年11月22日 /美通社/ -- 2022 年超級電腦展(SC22) 訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，在 2022 年超級電腦展上推出業(yè)內(nèi)多元的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品將搭載即將推出的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器(原代號(hào)為Sapphire Rapids)。

Super_Micro_Portfolio

Supermicro 繼續(xù)使用其Building Block Solutions® 方法，提供最先進(jìn)的安全系統(tǒng)，以滿足最高要求的AI、云和5G 智能邊緣應(yīng)用。這些系統(tǒng)支持高性能的CPU 和 DDR5 內(nèi)存，性能高達(dá)2 倍，容量高達(dá)512GB DIMM，還有具雙倍I/O 帶寬的PCIe 5.0。Intel^® Xeon^® CPU Max 系列 CPU (原代號(hào)為Sapphire Rapids HBM 高帶寬內(nèi)存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系統(tǒng)。此外，服務(wù)器支持高達(dá)40°C (104°F) 的高溫環(huán)境，專為氣冷和液冷設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)最佳效率，并針對機(jī)柜規(guī)模最優(yōu)化，通過開放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，改善安全性和管理能力。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示："Supermicro 再次站上最前線，提供可支持Intel 最新技術(shù)的多元系統(tǒng)組合。我們的全方位 IT 解決方案策略能為客戶提供包括硬件、軟件、機(jī)柜規(guī)模測試和液冷設(shè)計(jì)的完整解決方案。我們創(chuàng)新的平臺(tái)設(shè)計(jì)和架構(gòu)能使第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器充分發(fā)揮作用，提供最佳性能、可配置性和節(jié)能效益，滿足市場對于性能和節(jié)能日益增長的需求。這些系統(tǒng)已針對機(jī)柜規(guī)模進(jìn)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)，以適應(yīng)Supermicro 機(jī)柜規(guī)模業(yè)務(wù)的大幅增長，使機(jī)柜規(guī)模的產(chǎn)能提升3 倍。"

此外，工作負(fù)載最優(yōu)化設(shè)計(jì)的系統(tǒng)產(chǎn)品組合是全新Intel Xeon 處理器內(nèi)建應(yīng)用最優(yōu)化加速器的理想匹配。X13 系統(tǒng)產(chǎn)品組合(包括 SuperBlade 服務(wù)器) 可充分運(yùn)用Intel^® Advanced Matrix Extensions (Intel^® AMX)，以改善特定的深度學(xué)習(xí)性能。基于 BigTwin 和 GrandTwin 的云端及Web 服務(wù)工作負(fù)載可以運(yùn)用Intel^® Data Streaming Accelerator (Intel^® DSA) ，以優(yōu)化流數(shù)據(jù)的移動(dòng)和轉(zhuǎn)換操作，并利用Intel^® Quick Assist Technology (Intel^® QAT) 將加密算法最優(yōu)化。通過Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統(tǒng)可加速5G 和邊緣性能，并降低功耗。

性能最優(yōu)化及節(jié)能的Supermicro X13 系統(tǒng)產(chǎn)品組合可整合改善管理能力與安全性，采用開放式標(biāo)準(zhǔn)，并優(yōu)化機(jī)柜規(guī)模。

 性能最優(yōu)化

• 支持最高700W 的高性能 CPU 和 GPU。
• 高達(dá)4800 MT/s 的 DDR5 內(nèi)存，可加快進(jìn)出CPU 的數(shù)據(jù)移動(dòng)速度，進(jìn)而縮短執(zhí)行時(shí)間。
• 支持PCIe 5.0，可將周邊裝置的帶寬加倍，縮短與存儲(chǔ)裝置或硬件加速器的通訊時(shí)間。
• 支持Compute Express Link (CXL 1.1)，允許應(yīng)用程序共享資源，使應(yīng)用程序能處理比以往更龐大的數(shù)據(jù)集。
• 適用于AI 和元宇宙，可搭配各種GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。
• 支持多個(gè)400G InfiniBand 和數(shù)據(jù)處理單元(DPU)，具有極低的延遲，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)協(xié)作。
• 支持Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代號(hào)為Sapphire Rapids HBM)，內(nèi)存帶寬增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代號(hào)為Ponte Vecchio)。
• 節(jié)能 - 降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本
• 這些系統(tǒng)可以在高達(dá)40°C (104°F) 的高溫?cái)?shù)據(jù)中心環(huán)境中執(zhí)行，進(jìn)而降低散熱成本。
• 支持自然氣冷或機(jī)柜規(guī)模液冷技術(shù)。
• 支持多重氣流冷卻區(qū)，可使 CPU 和 GPU 發(fā)揮最大性能。
• 內(nèi)部設(shè)計(jì)的鈦金級電源供應(yīng)器，確保提高作業(yè)效率。

改善安全性和管理能力

• 符合 NIST 800-193 標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺(tái)信任根(RoT)，可在每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上提供安全開機(jī)、安全固件更新和自動(dòng)恢復(fù)。
• 第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，為協(xié)作和創(chuàng)新創(chuàng)造了龐大商機(jī)。
• 以開放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的證明/供應(yīng)鏈保證，涵蓋從主板制造，到服務(wù)器生產(chǎn)，再到客戶的范圍。Supermicro 使用經(jīng)過簽署的憑證和安全裝置身份，以加密方式驗(yàn)證每個(gè)組件和固件的完整性。
• 執(zhí)行時(shí)期BMC 保護(hù)可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務(wù)。
• 硬件TPM 提供在安全環(huán)境中運(yùn)行系統(tǒng)所需的額外功能和測量。
• 遠(yuǎn)程管理以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全的Redfish API 為建構(gòu)基礎(chǔ)，可將 Supermicro 產(chǎn)品無縫整合到現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)之中。
• 完整的軟件套件能對從核心到邊緣部署的IT 基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案進(jìn)行大規(guī)模機(jī)柜管理。
• 整合且經(jīng)驗(yàn)證的解決方案采用第三方的標(biāo)準(zhǔn)硬件和固件，能為IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗(yàn)。

支持開放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

• E1.S 提供符合未來需求的平臺(tái)，適用于所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源配置文件，以及改善的溫度設(shè)定文件。
• 符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO 模塊(AIOM) 卡，采用PCIe 5.0，提供高達(dá)400 Gbps 的帶寬。
• OCP 開放式加速器模塊通用基板設(shè)計(jì)，適用于GPU 復(fù)合體。
• 符合開放式ORV2 標(biāo)準(zhǔn)的DC 供電機(jī)架匯流排。
• 部分產(chǎn)品支持Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 產(chǎn)品組合包含下列項(xiàng)目：

SuperBlade^® – Supermicro 高性能、密度優(yōu)化及節(jié)能的SuperBlade能為許多組織大幅降低初期的資本和運(yùn)營費(fèi)用。 SuperBlade 采用共享的備援組件（包括冷卻、網(wǎng)絡(luò)和電源），通過更少的實(shí)體占用空間，提供完整服務(wù)器機(jī)架的運(yùn)算性能。這些系統(tǒng)已針對 AI、數(shù)據(jù)分析、高性能運(yùn)算 （HPC）、云和企業(yè)工作負(fù)載最優(yōu)化。

搭載PCIe GPU 的 GPU 服務(wù)器 – 針對 AI、深度學(xué)習(xí)、高性能運(yùn)算和高端圖形專業(yè)人士最優(yōu)化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最優(yōu)化系統(tǒng)支持高級加速器，可同時(shí)大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)是專為高性能運(yùn)算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施（VDI）工作負(fù)載所設(shè)計(jì)。

通用 GPU 服務(wù)器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，搭載兩個(gè)第 4 代 Intel^® Xeon^® 可擴(kuò)展處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的性能和可維護(hù)性。 GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。這些 GPU 服務(wù)器非常適合包含最高需求的 AI 訓(xùn)練性能、高性能運(yùn)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。 

Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載，提供存儲(chǔ)和 I/O 靈活性，還能為其量身打造，滿足各式各樣的應(yīng)用需求。

BigTwin^® – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)第 4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)最適合用于云端、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。

GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構(gòu)，專為單處理器性能所設(shè)計(jì)。 其設(shè)計(jì)能充分發(fā)揮計(jì)算、內(nèi)存和效率，以提供最大的密度。 GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴(kuò)展處理器，彈性的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用，能根據(jù)需要新增或移除組件，有助于降低成本。 此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點(diǎn)，可配置使用前置或后置 I/O，以便于維護(hù)。 X13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問邊緣計(jì)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。

FatTwin^® - X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8或4個(gè)節(jié)點(diǎn)（每個(gè)節(jié)點(diǎn)單一處理器）的高級多節(jié)點(diǎn)4U雙架構(gòu)。正面訪問的服務(wù)設(shè)計(jì)允許從冷通道維護(hù)，高度可配置的系統(tǒng)已針對數(shù)據(jù)中心運(yùn)算或存儲(chǔ)密度最優(yōu)化。 此外，F(xiàn)atTwin 支持全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合驅(qū)動(dòng)器槽，8 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多 6 部驅(qū)動(dòng)器，4 節(jié)點(diǎn)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)最多 8 部驅(qū)動(dòng)器。

邊緣服務(wù)器– Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)系針對電信邊緣工作負(fù)載最優(yōu)化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。 同時(shí)提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達(dá) 55°C （131°F） 的更高作業(yè)溫度，使這些系統(tǒng)成為多重訪問邊緣運(yùn)算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge為智能邊緣帶來高密度計(jì)算和靈活性，在短機(jī)身的 2U 外型尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn)和前置 I/O。

CloudDC – 具備 2 個(gè)或 6 個(gè) PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)），在 I/O 和儲(chǔ)存上擁有極致的靈活性，可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅(qū)動(dòng)器槽和備援電源供應(yīng)器，便于維護(hù)，可確保數(shù)據(jù)中心的快速部署和更高的維護(hù)效率。

WIO – Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的 I/O 選項(xiàng)，可提供符合特定要求、真正最優(yōu)化的系統(tǒng)。 用戶可將存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)替代方案最優(yōu)化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應(yīng)用的方案。

Petascale 儲(chǔ)存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過 EDSFF 驅(qū)動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)密度和性能，使單一 1U 機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能。 最新的 E1. S 服務(wù)器是即將推出的 X13 存儲(chǔ)系統(tǒng)系列中首先推出的機(jī)型，同時(shí)支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存廠商現(xiàn)已開始供貨。

MP 服務(wù)器 – X13 MP 服務(wù)器采用 2U 設(shè)計(jì)，可帶來最大的可配置性和可擴(kuò)展性。 X13 多處理器系統(tǒng)通過支持第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器，以支持任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載，將運(yùn)算性能和靈活性提升到全新境界。

如需搭載第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器的Supermicro 服務(wù)器的詳細(xì)信息，請?jiān)L問：www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13 JumpStart計(jì)劃能讓合格的客戶盡早遠(yuǎn)程訪問Supermicro X13服務(wù)器，以便在搭載第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的Supermicro X13系統(tǒng)上進(jìn)行工作負(fù)載測試。 請?jiān)L問www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入了解。

X13 預(yù)先發(fā)布網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

通過注冊或觀看 X13 預(yù)先發(fā)布網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，深入了解 Supermicro X13 產(chǎn)品系列，您將可預(yù)覽專為未來數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載最優(yōu)化、最多元的新一代系統(tǒng)的信息。 本網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的舉辦時(shí)間為太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2022年11月17日上午10點(diǎn)：https://www.brighttalk.com/webcast/17278/564709?utm_source=brighttalk-portal&utm_medium=web&utm_campaign=channel-feed。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

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