中芯國際截至二零一零年九月三十日止三個月業績公布
以下為本公司于二零一零年十一月二日就截至二零一零年九月三十日止三個月的未經審核業績公布全文。
所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。
報告內的財務報表數額按美國公認會計原則厘定。
上海2010年11月2日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一零年九月三十日止三個月的綜合經營業績。
二零一零年第三季概要
二零一零年第四季指引
以下聲明為前瞻性陳述，此陳述基于目前的期望并涵蓋風險和不確定性，部分已于之后的安全港聲明中闡明。
在評論季度業績時，中芯國際總裁兼首席執行官王寧國博士表示：“我高興地向大家報告，有賴于良好的市場環境和中芯國際的內部改善，中芯國際在本季度于業務經營及凈收入方面實現全面盈利。盡管產能僅有3％的同比增長，公司盈利比去年同期增長了27％，毛利率亦從去年同期不到0.8％攀升至24.5％的水平。
65納米產品占總收入的比重相比第二季度翻了一番。我們的40納米低漏電工藝技術的開發已按目標完成并已通過主要客戶的認可。我們正在加快其他45納米技術專案的研發，目標于2011年下半年取得收入。”
本公司根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09(1)條規定的披露責任于二零一零年十一月二日作出本公布。
電話會議／網上業績公布詳情
日期：二零一零年十一月三日，星期三
時間：上海時間上午八時三十分
撥號及登入密碼：美國1-617-597-5342(密碼：SMIC)或香港852-3002-1672(密碼：SMIC)
二零一零年第三季業績公布網上直播可于http://www.smics.com網站“投資者關系”一欄收聽。中芯網站在網上廣播后為期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發布的電子檔。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本、臺灣提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm晶圓廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站http://www.smics.com
安全港聲明
(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)
本次新聞發布可能載有(除歷史資料外)依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括我們相信我們即將盈利和“2010年第三季度指引”等聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“有信心”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括(但不限于)與半導體行業周期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯抓住在中國發展機遇的能力、中芯于加強全面產品組合的能力、半導體代工服務供需情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、能否有足夠的產能，終端市場的財政穩定、中芯股價將來的變動和將來潛在的訴訟和索償。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會 (包括以6-K 表格形式)，或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
完整的“中芯國際截至二零一零年九月三十日止三個月業績公布”，包括財務數據表，請參閱：http://m.myhmgs.com/sa/attachment/2010/11/20101102537989.pdf
