上海2022年8月31日 /美通社/ -- 8月31日，安集科技發布半年度業績報告。得益于成熟產品放量及多款新產品通過論證實現銷售，公司實現營業收入50,336.57萬元，比去年同期增長77.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為12,686.07萬元,較去年同期增長75.75%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為13,554.09萬元，較去年同期增長293.60%。

通過與客戶緊密合作，共同研發各類新技術、新應用所需的定制化產品，形成了包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液、功能性濕電子化學品和新材料新工藝在內的七大產品平臺，均取得了不同程度的進展和突破：

1.銅及銅阻擋層拋光液的成熟產品在多家新建芯片制造廠作為首選打入客戶端并準備量產，多款產品在邏輯芯片和存儲芯片領域持續上量，在先進制程上持續驗證，拓寬應用領域；

2.氮化硅拋光液通過客戶驗證并實現量產銷售，使國內具備氮化硅拋光液產品自主供應能力，同時也進一步提升了安集科技的介電材料拋光液產品平臺的競爭力；

3.鎢拋光液在28nm邏輯芯片技術節點通過驗證并實現銷售，多個產品在不同的客戶和技術節點進行測試驗證，進展順利；

4. 基于氧化鈰磨料的拋光液在國內領先的存儲客戶持續突破，多款新產品完成論證測試并實現量產銷售；

5.襯底拋光液產品平臺發展快速，硅精拋液取得突破，技術性能達到國際先進水平，并在國內領先硅片生產廠完成論證并實現量產，部分產品已獲得中國臺灣客戶的訂單。為客戶定制開發的用于第三代半導體襯底材料的拋光液，部分產品已獲得海外客戶的訂單；

6.堿性銅拋光后清洗液取得突破，在客戶先進技術節點驗證進展順利，進一步完善了公司拋光后清洗液產品平臺。

7.功能性濕電子化學品持續發展，在與多家客戶合作開發及驗證中進展順利，28nm技術節點刻蝕后清洗液持續上量，并成功進入中國臺灣市場。

8.新材料新工藝用拋光液快速拓展，安集科技與客戶緊密合作，定制開發的碳拋光液實現量產銷售；三維集成用系列拋光液（TSV，混合鍵合等）在與多個客戶進行合作開發和測試驗證，進展順利；

9. 結合客戶需求以及公司技術平臺，在電化學研究基礎上，公司初步完成了電化學鍍技術平臺的建立，銅電鍍液添加劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段，進展順利。

搭建電鍍液技術平臺，助力國產自主步伐

電鍍是集成電路制造關鍵工藝。在集成電路制造及先進封裝中，電鍍廣泛應用于集成電路制造大馬士革工藝、硅通孔工藝（TSV）、先進封裝凸點工藝（bump）以及再分布線（RDL）工藝，實現金屬互聯。電鍍液是實現電鍍技術的關鍵材料。安集結合客戶需求及現有技術平臺，在電化學研究基礎上，初步完成電化學鍍技術平臺的建立。

電鍍液系列產品的布局，是安集在橫向拓展產品平臺的重大邁步，未來安集將通過自研、合作開發等方式加快電鍍液添加劑系列產品的推出和產業化，助力國內半導體制造用關鍵材料自主可控供應能力的提升。

安集科技的化學機械拋光液和功能性濕電子化學品產品已成功應用于邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件、傳感器、第三代半導體及其他特色工藝芯片，并已進入半導體行業領先客戶的主流供應商行列。

同時，為了提升自身產品的穩定性和競爭力，并確保戰略供應，安集科技核心原材料自主可控供應的能力，以支持產品研發，并保障長期供應的可靠性。

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