這是針對最大適用性優化的Chiplet互連規范，可實現低成本 和高能效實施。

德克薩斯州奧斯汀2022年7月20日 /美通社/ -- 今天，為所有人帶來超大規模創新的非營利組織"開放計算項目基金會"（Open Compute Project Foundation，簡稱"OCP"）發布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW) 規范。BoW規范代表著OCP開放域特定架構 (ODSA) 項目的一個下一步行動：邁向建立一個開放的Chiplet生態系統，并成為新芯片市場和集成電路供應鏈模型的催化劑。BoW規定了針對片上系統 (SoC) 分解優化的物理層 (PHY)，并補充了OCP ODSA開放高帶寬互連 (OpenHBI) PHY規范，以適用于高帶寬內存和其他并行帶寬密集型用例。

"由于工作負載的多樣性，例如人工智能和機器學習的采用，對專用芯片的需求一直在穩步增長，我們預計這種趨勢將持續數年。為響應這一需求，OCP認識到必須成為建立開放和標準化Chiplet生態系統和新市場的催化劑，投資于將實現可組合芯片的Chiplet互連技術。此項BoW規范的發布是朝著這個方向邁出的重要一步。我們希望加大力度開發可組合芯片的供應鏈模型。"OCP基金會首席技術官Bill Carter表示。

ODSA BoW PHY規范針對商品（有機層壓板）和先進封裝技術進行了優化，可實現成本和能源效率，以及跨各種工藝節點的高性能設計。該規范的編寫旨在讓許多用例可以推動大規模經濟。規范考慮了施加盡可能少的約束，并避免了包括在分解現有SoC時可能會增加設計復雜性的所需功能。

BoW規范具有開放許可證，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在內的至少10家公司中使用，涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節點的十多個不同用例，涵蓋網絡、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產品。 

"半導體行業通過多核專用SoC、定制核心架構、深度學習、光通信、模擬處理技術、RF接口、存儲器架構等，繼續朝著令人興奮的新方向創新。新的挑戰將是如何整合所有這些不同的創新，其中一些在尖端工藝節點生產中還暫不可行。OCP ODSA今天發布的Chiplet互連Bunch of Wires開源規范為擴大市場創新提供了新工具。這為更具競爭性的格局和不同節奏的創新多樣性打開了大門，是一種助推劑或健康行業。"Yole Intelligence計算與軟件半導體、內存與計算事業部首席分析師Tom Hackenberg表示。

關于開放計算項目基金會 開放計算項目（OCP）的核心是其超大規模數據中心運營商社區，攜手電信和托管服務提供商以及企業IT用戶與供應商合作開發開放式創新，實現嵌入產品從云端到邊緣的部署。OCP基金會負責培養OCP社區并為其提供服務，以滿足市場需求并塑造未來，為每個人帶來超大規模引領的創新。通過開放式設計和最佳實踐，以及數據中心設施和IT設備嵌入OCP社區開發的創新，以實現效率、大規模運營和可持續發展，市場需求可以得到滿足。塑造未來包括在戰略舉措方面進行投資，為IT生態系統進行重大變革做好準備，其中包括人工智能和機器學習、光學、先進冷卻技術和可組合硅等。 如需了解更多信息，請訪問www.opencompute.org。

媒體聯系人 Dirk Van Slyke
開放計算項目基金會
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