深圳2022年1月15日 /美通社/ -- 回顧2021年，全球半導(dǎo)體整體向上，但半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景充滿很多不確定性。套用一句俗話：這是最好的時代，也是最壞的時代。對有些公司，確實(shí)是最壞的時期，而對另外一些公司也許是最好的時期。華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)旗下的芯八哥對2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展進(jìn)行梳理，供半導(dǎo)體業(yè)者參考。

一、2021年半導(dǎo)體行業(yè)政策一覽

2021年全球主要國家半導(dǎo)體行業(yè)政策

行業(yè)政策年度觀點(diǎn)：

全球半導(dǎo)體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢，半導(dǎo)體供應(yīng)從全球分工逐漸朝向區(qū)域化的方向發(fā)展。2021年，中國、美國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛出臺相關(guān)政策提振本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深層次影響開始顯現(xiàn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在風(fēng)雨中砥礪奮進(jìn)。

二、2021年行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

1.“十四五”集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃相繼落地

2021年是“十四五”開局之年，全國各地都制定了相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)。預(yù)估，到2025年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料）將高達(dá)4萬億元。

2.國家大基金巨資砸向晶圓制造

2021年，大基金二期向晶圓制造企業(yè)投入資金超過400億，包括中芯國際、長江存儲、華潤微等。

3.各種災(zāi)害影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

年初的美國寒潮，導(dǎo)致三星位于美國德克薩斯州奧斯丁的半導(dǎo)體代工廠從2月開始停工，直至3月31日才完全恢復(fù)正常生產(chǎn)水平。

3月19日，車用半導(dǎo)體大廠瑞薩發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致12英寸芯片生產(chǎn)線停產(chǎn)，共計23臺設(shè)備受損，需要修理或置換。4月17日瑞薩宣布開始恢復(fù)生產(chǎn)，6月24瑞薩宣布產(chǎn)能恢復(fù)火災(zāi)前產(chǎn)量100%。

12月，馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設(shè)備商貝思半導(dǎo)體生產(chǎn)受阻。

4.疫情反復(fù)沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

東南亞多國的疫情爆發(fā)導(dǎo)致多家大廠在東南亞的分廠停工減產(chǎn)。

從4月開始，越南爆發(fā)了一波重大疫情，5月18日越南北部工業(yè)省北江省關(guān)閉了省內(nèi)4個工業(yè)園，富士康、立訊精密、三星電子等企業(yè)都關(guān)閉了工廠。

6月1日全球半導(dǎo)體封測重鎮(zhèn)馬來西亞宣布全面封鎖，全球50多家企業(yè)在馬來西亞的分廠全部停工。8月，馬來西亞疫情反彈，意法半導(dǎo)體位于馬來西亞的工廠出現(xiàn)集體感染，工廠生產(chǎn)再次中斷。隨著馬來西亞疫苗的接種普及，疫情得到控制，9月末馬來西亞半導(dǎo)體廠的平均產(chǎn)能利用率恢復(fù)至89%。

5.跨界造芯熱潮如火如荼

為了改善缺芯局面，穩(wěn)定供應(yīng)鏈，各個領(lǐng)域的企業(yè)都宣布下場造芯。

汽車行業(yè)，車企跨界造芯總動員。國外的通用、福特先后宣布聯(lián)手半導(dǎo)體公司進(jìn)入芯片開發(fā)領(lǐng)域；國內(nèi)車廠北汽選擇和imagination合資成立核芯達(dá)；吉利與ARM、聯(lián)發(fā)科、云知聲、芯聚能以不同方式研發(fā)車規(guī)MCU、智能座艙芯片等產(chǎn)品；上汽則與英飛凌聯(lián)手成立上汽英飛凌，主攻IGBT芯片。除了與芯片企業(yè)合作，還有以比亞迪為代表的部分車企選擇自研芯片。

除了車企跨界，手機(jī)廠商也沒閑著。今年小米、OPPO、vivo等多家手機(jī)公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃C1、隨后vivo也公布了第一顆自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首顆自研影像專用NPU芯片馬里亞納。可以看到，目前國內(nèi)的頭部手機(jī)廠商已經(jīng)在自研芯片賽道上聚齊，但除了華為外，三大廠的進(jìn)度都仍處在影像領(lǐng)域的研發(fā)。

此外，互聯(lián)網(wǎng)大廠也宣布造芯。百度的昆侖2量產(chǎn)，可以用于云邊端等場景；11月，騰訊公布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、滄海視頻轉(zhuǎn)碼芯片、玄靈智能網(wǎng)卡芯片；字節(jié)跳動雖然尚未推出產(chǎn)品，但也已經(jīng)入股多家半導(dǎo)體公司，包括云脈芯連、RISC-V計算平臺希姆計算、國內(nèi)GPU公司摩爾線程、AI芯片研發(fā)公司商睿思芯科等。可以看到，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的方向與各家公司的業(yè)務(wù)高度相關(guān)，多以推理和訓(xùn)練芯片為主。

6.元宇宙成“香餑餑”，巨頭動作頻頻

元宇宙成為資本市場上的熱門概念。3月以來，“元宇宙第一股”的Roblox的美股上市宣告了元宇宙時代的到來。游戲行業(yè)的巨頭如Epic、騰訊都表示看好這一概念。今年10月，F(xiàn)acebook改名Meta，成為“元宇宙”宇宙中最受矚目的一個動作。

TrendForce集邦咨詢預(yù)測，元宇宙熱潮，將推升2022年VR/AR裝置出貨量至1,202萬臺，年成長率達(dá)26.4%。

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)年度觀點(diǎn)：

2021年，對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說，是不平凡的一年。半導(dǎo)體企業(yè)之間的競爭越來越需要國家力量的保駕護(hù)航，不僅是在政策上，資本支持也變得尤為重要。

企業(yè)想方設(shè)法突圍，一方面，網(wǎng)羅人才加大研發(fā)嘗試突破技術(shù)封鎖；另一方面，對供應(yīng)鏈的重視程度也變得前所未有，紛紛通過自研和國產(chǎn)化等方式進(jìn)一步增強(qiáng)自身對供應(yīng)鏈的掌控能力。

三、2021年標(biāo)桿企業(yè)動向

【Intel】隨著新CEO Pat Gesinger上任，英特爾宣布重啟代工業(yè)務(wù)，提出IDM 2.0戰(zhàn)略。

【蘋果】彭博社消息，蘋果將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向全自動駕駛技術(shù)，四年內(nèi)推出其自動駕駛汽車。年底，供應(yīng)鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發(fā)布

【高通】高通在2021投資者大會宣布，全方位發(fā)力汽車領(lǐng)域，未來汽車業(yè)務(wù)將大幅增長

【Mobileye】華爾街日報消息，英特爾計劃將在2022年年中，將其自動駕駛汽車子公司Mobileye單獨(dú)上市，估值或達(dá)500億美元以上

【Wolfspeed】Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價值超8億美元

【中芯國際】中芯國際蔣尚義辭任副董事長、執(zhí)行董事及董事會戰(zhàn)略委員會成員職務(wù)，梁孟松辭任執(zhí)行董事職務(wù)。

【紫光集團(tuán)】紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整，智路建廣接盤，交易價值接近80億美元

標(biāo)桿企業(yè)動向年度觀點(diǎn)：

2021年，國際半導(dǎo)體巨頭動作頻頻。蘋果造車進(jìn)程加速，高通全方位發(fā)力汽車領(lǐng)域，三星欲收購車用半導(dǎo)體大廠，Mobileye將獨(dú)立上市，這些動作都指向一個方向——汽車。汽車的電動化+智能化浪潮，有望推動車用半導(dǎo)體持續(xù)增長。

四、2021年半導(dǎo)體IPO

2021年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO匯總

截至2021年12月31日，2021年國內(nèi)共有19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功IPO上市，絕大部分集中在科創(chuàng)板。

從市值來看，這19家企業(yè)截至12月31日總市值高達(dá)5606億元，其中時代電氣和大全能源市值在千億上下。

從募資金額來看，19家企業(yè)IPO募資397億元，其中大全能源和時代電氣分別募資64億和75億。

從公司業(yè)務(wù)分布來看比較均衡， EDA、設(shè)備、材料，F(xiàn)PGA、分立器件、模擬芯片、存儲、傳感器均有涉及，其中FPGA、功率半導(dǎo)體和EDA是熱門賽道。

除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板排隊IPO，其中43家沖刺科創(chuàng)板，9家發(fā)力創(chuàng)業(yè)板。

上市進(jìn)程方面，52家企業(yè)有7家注冊生效、13家提交注冊、6家過會、18家已問詢、8家已受理。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，52家企業(yè)中，IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達(dá)到33家，占比約63%，這與我國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量多、基數(shù)大有關(guān)；其次是設(shè)備與材料企業(yè)，各5家；第三是封測企業(yè)，為4家；第四是EDA企業(yè)，為3家，第五是IDM企業(yè)，為2家。

52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)擬募資總金額約746億元，金額最高的是IC設(shè)計公司海光信息，招股書顯示，海光信息擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)、科技與發(fā)展儲備資金。

設(shè)備企業(yè)中，募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及作為發(fā)展和科技儲備資金。

材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進(jìn)，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

封測企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能等項(xiàng)目。

EDA企業(yè)中，募資最高的是選擇在創(chuàng)業(yè)板上市的華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設(shè)計綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)等。

IDM企業(yè)中，擬在創(chuàng)業(yè)板上市的比亞迪半導(dǎo)體募資最高，擬募資26.86億元，用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)IPO：

氮化鎵功率芯片企業(yè)納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克

晶圓代工廠商格芯（格羅方德）納斯達(dá)克IPO

芯片代工大廠力積電正式掛牌上市

美國電動汽車初創(chuàng)公司Rivian IPO，籌資119億美元

半導(dǎo)體IPO年度觀點(diǎn)：

從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實(shí)施注冊制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。

半導(dǎo)體是典型的資金與技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)上市可以獲得更多融資機(jī)會，用以提升技術(shù)與核心競爭力，進(jìn)一步做大做強(qiáng)。隨著越來越多半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)登陸資本市場，在資金助力以及規(guī)范發(fā)展之下，未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展，前景可期。

五、2021年收并購TOP13

1、智路建廣收購紫光集團(tuán)，傳言整體價值接近80億美元

2、美國半導(dǎo)體材料供應(yīng)商 Entegris  65 億美元收購全球 CMP 拋光材料龍頭 CMC Materials

3、瑞薩宣布59億美元收購英國廠商Dialog

4、高通宣布以45億美元收購自動駕駛廠商Veoneer

5、射頻廠商Skyworks宣布以27.5億美元收購芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）旗下的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)

6、智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠

7、高通宣布以14億美元收購CPU初創(chuàng)廠商N(yùn)uvia

8、Marvell宣布11億美元收購網(wǎng)絡(luò)芯片初創(chuàng)公司innovium

9、德州儀器9億美元收購美光12英寸晶圓廠

10、SK海力士將以4.92億美元收購8英寸晶圓代工廠Key Foundry

11、安森美（onsemi）宣布以4.15億美元收購美國碳化硅（SiC）生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（GTAT）

12、瑞薩以3.15億美元完成對Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno的收購

13、日本佳能將以2.7 億美元收購加拿大半導(dǎo)體公司 Redlen

2020年宣布目前沒有定案

2020年9月英偉達(dá)（NVIDIA）宣布400億美元收購Arm

2020年10月AMD宣布約350億美元收購賽靈思（Xilinx）

2021年宣布失敗的收購

智路資本擬14億美元收購Magnachip宣告失敗

收并購動態(tài)年度觀點(diǎn)：

自2020年半導(dǎo)體行業(yè)全球并購金額創(chuàng)下1200億美元新高后，2021年是個并購小年，主要以中小型并購為主，并沒有出現(xiàn)100億美元以上規(guī)模的并購，預(yù)計2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球并購金額在300億美元左右。

2021年半導(dǎo)體行業(yè)并購主要呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：

模擬芯片廠商主導(dǎo)，集中在車用半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域。

在瑞薩59億美元收購Dialog的交易中，Dialog此前一直為瑞薩的汽車SoC提供電源管理解決方案。在射頻廠商Skyworks27.5億美元收購芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）的交易中，標(biāo)的也主要集中在芯科科技旗下的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)。高通45億美元收購Veoneer也是從拓展汽車業(yè)務(wù)版圖的目的出發(fā)，后者在ADAS自動駕駛領(lǐng)域的資源，將有助于高通在汽車領(lǐng)域形成底層芯片到自動駕駛軟件完整的平臺型解決方案。而在安森美4.15億美元收購GTAT的交易中，也主要是為了確保SiC原材料穩(wěn)定供應(yīng)。

中國資本成為全球半導(dǎo)體并購的推動力量

今年的并購中，看到更多中國資本的身影。

智路資本和建廣資產(chǎn)是為數(shù)不多的中資代表，憑借國際化視野以及資本實(shí)力近年來名聲鵲起，幾筆行業(yè)重磅收購均出自其手。在對于中國最大的綜合性集成電路企業(yè)紫光集團(tuán)破產(chǎn)重整中，智路和建廣組成的聯(lián)合體戰(zhàn)勝了阿里成功接盤，預(yù)計這筆收購將達(dá)到80億美元的規(guī)模。此外，12月1日，智路資本宣布以14.6億美元收購全球最大的半導(dǎo)體封測集團(tuán)日月光旗下的四家大陸工廠及業(yè)務(wù)，加之今年早些時候宣布0.87億美元收購韓國面板驅(qū)動芯片廠商美格納，智路建廣今年的收購規(guī)模將達(dá)到近100億美元。 

六、2021年投融資TOP14

1、半導(dǎo)體芯片研發(fā)商上海積塔半導(dǎo)體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資

2、邊緣AI芯片廠商地平線在6個月內(nèi)共獲投7輪，共計至少12億美元，約合78.49億人民幣

3、顯示芯片廠商集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資

4、集成電路廠商ESWIN奕斯偉在4月、7月、12月分別完成A+輪、B輪、C輪，融資額度55億元打底

5、集成電路設(shè)計企業(yè)紫光展銳完成了Pre-IPO輪次53.5億元融資

6、晶圓片制造商中欣晶圓完成33億人民幣B輪融資

7、GPU廠商摩爾線程宣布完成A輪20億融資

8、AI領(lǐng)域云端算力平臺燧原科技完成18億元C輪融資

9、AI視覺芯片研發(fā)商瀚博半導(dǎo)體獲16億元B1、B2輪融資

10、GPGPU云端計算芯片研發(fā)商天數(shù)智芯宣布完成C輪12億元融資

11、GPU廠商沐曦集成電路完成10億人民幣A輪融資

12、模擬集成電路及分立器件制造商燕東微電子完成10億人民幣戰(zhàn)略融資

13、長城汽車旗下自動駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元

14、物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計廠商航順芯片完成約10億元D輪融資

投融資要聞年度觀點(diǎn)：

2021年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資數(shù)量超過400起，再創(chuàng)新高，較上年同期（283筆）大增41%。已披露融資金額中過億項(xiàng)目130個，已披露融資額項(xiàng)目總計融資超450億元，是美國同類企業(yè)獲得的13億美元的六倍多。

少數(shù)明星項(xiàng)目吸引了融資?額的大頭，龍頭效應(yīng)明顯。TOP 10項(xiàng)目的投資方向上，半導(dǎo)體設(shè)計和制造平分秋色，設(shè)計端GPU、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信射頻芯片幾大熱門賽道均有獲投，制造方面主要是半導(dǎo)體上游硅片制造。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。

“圍著汽車投芯片”是今年半導(dǎo)體投融資最大的特點(diǎn)。汽車涉及的芯片設(shè)計、制造公司在2021年獲得了資本追捧，例如MCU、傳感器、存儲器、功率芯片、電源管理IC等領(lǐng)域。

自從2020年10月英偉達(dá)的黃教主把自家智能網(wǎng)卡芯片重新定義為DPU——數(shù)據(jù)處理器之后，DPU開始跟CPU、GPU并肩成為數(shù)字中心的三大處理器之一，2021年或是數(shù)據(jù)處理器DPU元年。2021年3月才成立的“星云智聯(lián)”，年內(nèi)已經(jīng)完成三輪融資，天使輪即獲得高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投的數(shù)億元人民幣投資，并在此后的7月、8月連續(xù)完成pre-A和A輪融資，其中不乏半導(dǎo)體行業(yè)投資久負(fù)盛名的各大資本方。此外，DPU芯片設(shè)計商云豹智能拿到了騰訊與紅杉的天使輪投資，年內(nèi)完成2輪融資；中科馭數(shù)也在年內(nèi)完成了2輪融資。目前，國內(nèi)DPU芯片企業(yè)大多是初創(chuàng)公司或者擴(kuò)展公司范圍進(jìn)入市場的新入局者，除以上3家外，還有益思芯、大禹智芯、芯啟源、濱合云智、深思考這5家。

良性的融資退出機(jī)制，助推半導(dǎo)體行業(yè)投融資爆發(fā)。從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實(shí)施注冊制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。在政策和資本的雙輪驅(qū)動下，大量資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)一片繁榮之象。

七、2021年總結(jié)和2022年展望

2021年已經(jīng)過去，諸多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯值得深究。

2021年，疫情+“缺芯”的影響貫穿全年，但全球半導(dǎo)體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢。半導(dǎo)體頭部廠商紛紛發(fā)力汽車領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商乘著國產(chǎn)替代的東風(fēng)伺機(jī)突破，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展值得期待。

2021年，中國、美國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛出臺相關(guān)政策提振本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導(dǎo)體企業(yè)之間的競爭越來越需要國家力量的保駕護(hù)航。

接下來的2022年，眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢值得關(guān)注。

2022年，中美貿(mào)易爭端對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在持續(xù)，華為、中芯國際等企業(yè)仍需在斷供重壓之下自力更生。

2022年，疫情+“缺芯”的影響仍會持續(xù)，此外，“缺電”也值得警惕。

2022年，汽車的電動化和智能化浪潮繼續(xù)深入發(fā)展，推動采購供應(yīng)鏈變革。

2022年，跨界造芯、跨界造車已成潮流，新時代的弄潮兒正在實(shí)處渾身解數(shù)。

2022年，危中有機(jī)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)相伴而生。

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