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印度古爾岡2020年6月23日 /美通社/ -- 印度領(lǐng)先的產(chǎn)品工程和制造公司VVDN Technologies，與領(lǐng)先的電信基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)商、系統(tǒng)集成商和制造商HFCL Limited開(kāi)展合作，以便交付HFCL的新一代無(wú)線產(chǎn)品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與制造多種多樣的無(wú)線接入點(diǎn)、P2P和P2MP連接性解決方案上面，成為先鋒企業(yè)。
利用基于Qualcomm© Networking Pro平臺(tái)的最新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，HFCL和VVDN的專業(yè)無(wú)線團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)與成功制造了基于Wi-Fi 5的強(qiáng)大、可靠和安全的無(wú)線解決方案，而這些解決方案能夠滿足高性能要求，可以進(jìn)行擴(kuò)展，創(chuàng)造最大的網(wǎng)絡(luò)密度和容量。此外，這些解決方案還配備高度可伸縮的云端網(wǎng)絡(luò)管理平臺(tái)，幫助客戶從世界上的任何地方，管理任何數(shù)量的網(wǎng)絡(luò)部件，而且不必?fù)?dān)心在任何單一地點(diǎn)上面的基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模問(wèn)題。這些解決方案已經(jīng)在印度市場(chǎng)進(jìn)行了部署，國(guó)際客戶也進(jìn)行了許多試驗(yàn)。HFCL另外還和VVDN一起為印度與全球市場(chǎng)推出基于Wi-Fi 6的無(wú)線解決方案，適應(yīng)解決方案的需求，幫助緩解日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)壓力。
VVDN網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi業(yè)務(wù)部門主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示：“我們很高興能夠成為HFCL的合作伙伴，后者一直通過(guò)為要求甚高的高性能網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)端到端無(wú)線解決方案研發(fā)，來(lái)引進(jìn)新技術(shù)，從而支持創(chuàng)新。在我們開(kāi)始建設(shè)新的全球創(chuàng)新園(Global Innovation Park)之后，VVDN就已經(jīng)憑借專門的SMT（表面組裝技術(shù)）生產(chǎn)線和產(chǎn)品裝配平臺(tái)，擴(kuò)大了無(wú)線制造設(shè)施，這使得我們的生產(chǎn)交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已經(jīng)成功地為MU-MIMO（多用戶多輸入多輸出）和波束賦形解決方案部署了基于Wi-Fi 5的無(wú)線解決方案，現(xiàn)在開(kāi)始著眼于開(kāi)發(fā)新一波無(wú)線技術(shù)Wi-Fi 6，并且打算到今年第四季度為此提供整個(gè)無(wú)線解決方案組合。”
HFCL負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的副總裁布瓦耐什-薩奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)評(píng)論說(shuō)：“我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力一直讓我們作為科技企業(yè)向前邁進(jìn)，我們?cè)谶@方面能夠以面向未來(lái)的方式，以最新技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，而我們所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品具有成本效益，并擁有我們自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。HFCL一直與領(lǐng)先的電信公司合作，以便滿足他們?cè)跓o(wú)線產(chǎn)品和解決方案上面的需求。我們的目標(biāo)是，推出高度可靠的Wi-Fi技術(shù)解決方案，并且確保這這些解決方案具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，是真正的‘印度制造’，可以幫助彌合目前存在于市場(chǎng)中的缺口。我們的卓越研究中心，以及位于印度國(guó)內(nèi)外不同地點(diǎn)、獲得了投資的研發(fā)工作室，正在進(jìn)行新時(shí)代技術(shù)的開(kāi)發(fā)。我們發(fā)現(xiàn)VVDN Technologies是一位可靠的制造和ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）合作伙伴，真正地具備按照我們的要求交付產(chǎn)品的能力和潛力，還能確保我們一直按照我們客戶的要求，不斷推進(jìn)無(wú)縫互聯(lián)體驗(yàn)。我們已經(jīng)成功地在市場(chǎng)上開(kāi)發(fā)和交付了超過(guò)50,000個(gè)接入點(diǎn)、P2P和P2MP解決方案，并且希望能夠開(kāi)展更多的工作。”
高通(Qualcomm)印度公司的業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深總監(jiān)烏代-道德拉(Uday Dodla)表示：“我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作，這兩家公司憑借前沿技術(shù)來(lái)支持無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，我們與他們緊密合作，一起在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上創(chuàng)造和部署無(wú)線解決方案。這項(xiàng)合作將會(huì)迎合印度和全球市場(chǎng)，同時(shí)幫助發(fā)展我們的‘印度制造’生態(tài)系統(tǒng)。我們可以借此機(jī)會(huì)，真正地表明‘印度制造’能夠面向全世界。”
