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英格蘭普利茅斯2020年6月10日 /美通社/ -- Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標(biāo)準(zhǔn)芯片內(nèi)熱傳感器解決方案的七分之一，還支持以更快的轉(zhuǎn)換速度在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行高精度測(cè)量。憑借十余年為SoC行業(yè)提供先進(jìn)節(jié)點(diǎn)熱傳感解決方案的經(jīng)驗(yàn)，DTS加強(qiáng)了該公司在創(chuàng)新芯片內(nèi)技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
隨著幾何尺寸向5納米及以下發(fā)展，設(shè)計(jì)人員在提供可靠、節(jié)能和速度優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì)方面面臨重大挑戰(zhàn)。熱活動(dòng)是不可預(yù)測(cè)的，如果不仔細(xì)監(jiān)控，可能會(huì)導(dǎo)致過熱和功耗過大，進(jìn)而影響設(shè)備壽命。在CPU核心、高速接口或高效電路旁邊或內(nèi)部進(jìn)行精確熱測(cè)量的能力已成為眾多應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)所用設(shè)備的強(qiáng)制性要求。
Moortec首席執(zhí)行官Stephen Crosher表示：“我們看到市場(chǎng)明顯需要對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行更嚴(yán)格的熱控制。多核架構(gòu)被應(yīng)用于人工智能、汽車、消費(fèi)和許多其他應(yīng)用，利用高度分布式傳感方案，最大限度地降低系統(tǒng)級(jí)功耗、優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量并延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。我們相信，此次Moortec產(chǎn)品組合的擴(kuò)展將使我們的客戶能夠最大限度地提高硅的性能，并進(jìn)一步加強(qiáng)我們與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作。”
臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們很高興能與Moortec合作，在最先進(jìn)的臺(tái)積電N5工藝上開發(fā)出這個(gè)新的熱傳感解決方案。我們與Moortec的長(zhǎng)期合作將使設(shè)計(jì)人員能夠受益于臺(tái)積電最新技術(shù)所帶來的顯著的功率和性能提升，借助領(lǐng)先的解決方案，實(shí)現(xiàn)硅方面的成功。”
Moortec現(xiàn)在走在為許多高科技產(chǎn)品的任務(wù)模式操作提供深入見解的前沿，支持現(xiàn)場(chǎng)遙測(cè)、分析和產(chǎn)品級(jí)優(yōu)化解決方案。DTS技術(shù)設(shè)計(jì)工具包于2020年初推出，已被授權(quán)給幾個(gè)主要客戶。
