加州山景城2019年12月9日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設(shè)計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術(shù)的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術(shù)。新思科技Fusion設(shè)計平臺和定制設(shè)計平臺能夠加快原型設(shè)計和分析，幫助設(shè)計人員應(yīng)對來自5G、人工智能和高性能計算(HPC)等加速發(fā)展市場的上市時間壓力。
三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示：“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會導(dǎo)致無法預(yù)測的性能問題。隨著設(shè)計復(fù)雜度的日益提高，在后期設(shè)計階段解決2.5D-IC系統(tǒng)問題變得更加困難。三星MDI設(shè)計流程集成了早期系統(tǒng)級探路所需的分析和設(shè)計實現(xiàn)功能，讓客戶克服性能問題的同時，實現(xiàn)具有成本效益的2.5D-IC產(chǎn)品。通過我們的合作，客戶可以提前他們的開發(fā)日程并實現(xiàn)性能驅(qū)動產(chǎn)品的同時，縮短解決問題的時間。”
新思科技 Fusion 設(shè)計平臺和定制設(shè)計平臺支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關(guān)鍵產(chǎn)品和特征包括：
新思科技芯片設(shè)計集團營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“隨著人們對人工智能、高性能計算和5G等加速發(fā)展市場的多顆裸晶芯片集成越來越感興趣，客戶需要新的解決方案來解決傳統(tǒng)手工設(shè)計不足以應(yīng)對的最新電源和信號噪聲挑戰(zhàn)。新思科技設(shè)計解決方案使多顆裸晶芯片集成設(shè)計環(huán)境更容易、更高效，為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產(chǎn)品。”
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品.有關(guān)更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com
