北京2019年11月27日 /美通社/ -- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。

這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。

英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術幫助實現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片間的通信。EMIB是一個比一顆香米粒還小的復雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數據。（本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權）

當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于11月17日發布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術。

為了滿足客戶的獨特需求，這種創新技術允許芯片架構師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統的被稱為中介層（interposer）的競爭設計方式，由內部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實現的，且每個芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經濟，并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產品，包括筆記本電腦、服務器、5G處理器、圖形卡等運行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個帶寬值提高一倍甚至三倍。

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