利奧本和上海2019年11月7日 /美通社/ -- 在充滿挑戰的大環境中，奧特斯在上半財年表現良好。銷售額為4.903億歐元，與去年同期相比略降5.1%：半導體封裝載板和醫療健康領域的銷量增長彌補了移動設備和工業領域銷售下降。移動設備市場變化起伏較大，汽車電子市場發展與去年相仿。
本財年年中，奧特斯管理層投資重慶和利奧本兩地工廠，有針對性地擴大產能，未來五年中，將投入高達10億歐元加強半導體封裝載板業務發展。該投資重點在于重慶，奧特斯與全球領先的半導體制造商將在生產以及封裝載板架構的技術開發上密切合作，預計將在2022/23財年實現首筆銷售收入。鑒于企業自身穩定的盈利能力，奧特斯充分利用現有資源完成新項目資金投入。
新投資的決策的背景在于人工智能的蓬勃發展，產生海量的數據，對于快速運算提出更高的要求。半導體封裝載板如同印制電路板微觀世界和芯片納米世界之間的轉換器，使得微電子體系結構得以實現，未來幾年，應用于高性能計算機模塊的半導體封裝載板市場需求必將快速增長。該投資鞏固了奧特斯在半導體封裝載板市場上的地位，并進一步平衡其產品組合，減少以前的單一產品依賴性并促進客戶種類多樣性。
公司管理層確認中期指標，這一指標高于第一季度公布的數值。作為“不僅僅是奧特斯”戰略的組成部分，集團預計未來五年的收入將翻番，達到20億歐元（本財年伊始公布的中期營收指標：15億歐元），年復合增長率（CAGR）約為15%。聚焦高端應用，確保奧特斯延續歷史趨勢，保持盈利的可持續發展，并能夠在中期實現息稅折舊攤銷前利潤率達25%-30%，集團的中期資本回報率（ROCE）目標超12%。
集團 按國際財務報告準則（以百萬歐元計） |
2018/19 01.04.-30.09.2018 |
2019/20 01.04.-30.09.2019 |
Change |
銷售額 |
516.9 |
490.3 |
-5.1% |
息稅折舊攤銷前利潤 |
138.3 |
101.1 |
-26.9% |
息稅折舊攤銷前利潤率（%） |
26.8 |
20.6 |
|
息稅前利潤 |
71.9 |
29.4 |
-59.2% |
息稅前利潤率（%） |
13.9 |
6.0 |
|
利潤/當期虧損 |
55.4 |
19.5 |
-64.7% |
經營活動現金流 |
58.0 |
62.2 |
7.2% |
凈資本支出 |
37.9 |
92.0 |
>100% |
凈債務 |
150.31) |
233.72) |
55.5% |
平均每股收益（以歐元計） |
1.32 |
0.40 |
-70.0% |
1) As of 31.03.2019 2) As of 30.09.2019
