加州山景城2019年10月31日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布在最近舉行的臺積公司2019開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，榮獲四項“年度合作伙伴”獎項，包括接口IP核、聯合開發6奈米設計基礎架構以及聯合交付創新的SoIC 3D芯片堆疊和云解決方案。新思科技與臺積公司已成功合作近20年，近期著重加速采用FinFET技術，優化5奈米制程技術的功耗、性能和面積。新思科技已連續9年榮獲臺積公司頒發的IP核和電子設計自動化(EDA)大獎。
臺積公司設計基礎架構管理部高級總監Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2019年度合作伙伴獎’，以肯定雙方在半導體創新設計方面的重要合作。憑借提供豐富的高品質DesignWare IP核產品組合、 經認證的設計平臺和云解決方案，新思科技與臺積公司幫助共同用戶實現設計目標，加速量產。”
該獎項肯定了雙方長期合作成果，讓雙方客戶都從中獲益：
新思科技芯片設計事業部營銷與戰略副總裁Michael Sanie表示：“近20年來，新思科技與臺積公司一直攜手讓設計部署更簡便，幫助客戶實現上市時間目標。我們與臺積公司在開發和交付SoIC 3D芯片堆疊，6奈米設計實現，以及目前優化中的TSMC OIP VDE云解決方案和DesignWare接口IP核等創新解決方案方面緊密的工程合作，已經讓雙方客戶充分受益于新思科技公認、安全的設計平臺和IP核組合的優勢。”
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP核領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的芯片(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com/。
編輯聯系人：
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com
