上海2019年3月20日電 /美通社/ -- 全球領先的高端互連解決方案供應商奧特斯，參展慕尼黑上海電子展。該展覽于2019年3月20至22日期間在上海新國際博覽中心舉行。奧特斯展示其應用于移動設備、汽車電子、可穿戴設備和醫療電子領域的產品和解決方案，應對電子行業對于微型化、高速/高頻、電子產品散熱以及優化生產流程的挑戰。奧特斯為高科技載板/模塊、先進的散熱管理、嵌入式組件封裝（ECP®）、高頻印刷電路板和柔性印制電路板提供各種產品和技術。
“行業大趨勢譬如5G、物聯網、人工智能、自動駕駛和機器對機器（M2M）通信的發展，要求高速高頻的數據傳輸和處理，對連接技術提出更高的要求”，奧特斯移動設備和半導體封裝載板事業部CSO 魯瑞康（Erich Nuncic）表示。“我們參加本屆慕尼黑上海電子展表明了奧特斯與客戶密切合作，以前沿技術提供必要的創新解決方案。公司與客戶的合作已融入前期設計和開發以及隨后的批量生產，以此滿足我們全球領先的客戶需求。”
作為奧地利在中國的最大投資者之一，奧特斯2001年進入中國，是外資以高端技術和創新立足中國市場的典范。企業擁有先進的高科技設備和工藝，其位于上海和重慶工廠大規模生產高端印制電路板和半導體封裝載板。奧特斯致力于不斷投資于半導體和微電子行業技術和創新，為中國高端和增值制造業的發展做出貢獻。
