上海2019年2月21日電 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠環旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統展亮相，并發布全新模塊系統SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動迅速，常時連網，已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全兼容，能夠協助物聯網工業設備制造商創建自己的垂直物聯網產品，和云端運算進行連接。
基于多年在系統功能模塊的設計、驗證和先進的半導體封裝經驗，環旭電子整合多個功能電路模塊開發了SOM850模塊化產品，可直接用于強大的商業應用領域，并以安全，可靠和精簡的方式來執行專業功能，以滿足工業上垂直整合的需求。原始設備制造商（OEM）可利用環旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊，快速創建高性能設備，使其工業應用產品場景更人性化、更安全。這些產品場景包括：
環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示：“環旭電子SOM850采用高通驍龍處理器，具有世界上先進的運算功能，包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性，模塊輕薄、無風扇、啟動快、續航時間長。”環旭電子SOM850與Windows 10物聯網系統兼容，采用高通驍龍SDM850處理器，可運行Win32和通用Windows平臺應用程序，通過利用現有的開發技能以獲得更高的投資回報。此外，環旭電子SOM850將有助縮短上市時間，目前已獲得多個運營商認證，有利將運營商的認證費降至最低。
2月26日至28日，環旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統展，于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗其垂直整合產品的能力。
環旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。
Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標，在美國和其他國家注冊。
Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies，Inc.和/或其子公司的產品。
環旭電子SOM850產品聯絡人
徐錫瑤 Janet Hsu
Tel: +886-49-2350876 #26234
email: janet_xu@usiglobal.com
關于環旭電子
環旭電子(SSE: 601231)是全球D(MS)2領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模塊提供產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。環旭電子(USI)為日月光集團成員之一，于2012年成為上海證券交易所A股主板上市公司，承襲環隆電氣于電子制造服務行業多年經驗，并整合日月光集團之封裝測試領先技術，在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍布北美、歐洲、日本、中國大陸、臺灣，并在中國大陸、臺灣、墨西哥和波蘭設置生產據點，目前全球員工人數約為18,000人。更多訊息，請查詢www.usish.com。
