北京2018年7月16日電 /美通社/ -- 英特爾計劃將結(jié)構(gòu)化 ASIC 納入業(yè)務(wù)組合，充分滿足高性能、低功耗應(yīng)用的需求。
當(dāng)今，隨著數(shù)據(jù)的爆炸式增長以及處理、分析、存儲、分享數(shù)據(jù)的需求激增，推動著硅片市場的發(fā)展，這一動態(tài)又催生出企業(yè)對各類計算解決方案的需求，英特爾正在爭奪有史以來較大的潛在硅片市場。英特爾在 CPU 有著很強的優(yōu)勢，如今也提供各類定制計算解決方案，幫助客戶處理各類工作負載 -- 包括在云端、網(wǎng)絡(luò)、邊緣。近年來，英特爾擴大了產(chǎn)品范圍，引入突破性創(chuàng)新，涉及領(lǐng)域包括內(nèi)存、調(diào)制解調(diào)器、特定用途定制 ASIC、視覺處理單元、可編程邏輯門陣列（FPGA）。
FPGA 的應(yīng)用范圍正不斷擴大，因為它功能全面且具有實時性能，此類設(shè)備可隨時編程 -- 甚至是在設(shè)備交付客戶后。FPGA 中包含各類邏輯、內(nèi)存和數(shù)字信號處理模塊，可實現(xiàn)任何預(yù)期的功能，具備極高的吞吐量和極低的時延。因此，F(xiàn)PGA 是許多關(guān)鍵云和邊緣應(yīng)用的理想之選，隨著越來越多的客戶利用 FPGA 加快人工智能等應(yīng)用的發(fā)展，英特爾的可編程解決方案事業(yè)部取得了兩位數(shù)的收入增長。
在無線、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等細分市場，客戶在設(shè)計高性能、低功耗應(yīng)用時，有時為了實現(xiàn)快速上市和保證靈活性，會首先部署 FPGA，然后再遷移到稱為結(jié)構(gòu)化 ASIC 的設(shè)備上，后者可用于優(yōu)化性能和用電效率。結(jié)構(gòu)化 ASIC 是介于 FPGA 與 ASIC 之間的一種中間技術(shù)，其提供的性能和能源效率更為接近標準 ASIC，而設(shè)計時間更短，成本只相當(dāng)于 ASIC 非經(jīng)常性工程成本的幾分之一。
英特爾近日宣布通過收購 eASIC 將結(jié)構(gòu)化 ASIC 納入到其可編程解決方案組合。eASIC 擁有19年的成功經(jīng)驗，其領(lǐng)先的產(chǎn)品和團隊將加入英特爾的可編程解決方案事業(yè)部。eASIC 的加入有助于英特爾滿足客戶對上市時間、特性、性能、成本、功率和產(chǎn)品生命周期的多樣化需求。
這次收購將兩家公司優(yōu)秀的技術(shù)結(jié)合到了一起，為客戶提供更多選擇，縮短上市時間，并降低開發(fā)成本。具體而言，擁有結(jié)構(gòu)化 ASIC 有助于英特爾更好地解決高性能、低功耗應(yīng)用的挑戰(zhàn)。目前很多企業(yè)客戶在 4G、5G 無線、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中均受到這方面的挑戰(zhàn)，英特爾能夠提供低成本、自動化的 FPGA（包括競爭對手的 FPGA）到結(jié)構(gòu)化 ASIC 轉(zhuǎn)化流程。
長遠來看，英特爾認為有機會構(gòu)造一類新的可編程芯片，能夠利用英特爾的嵌入式多模互聯(lián)橋（EMIB）技術(shù)，將英特爾 FPGA 與結(jié)構(gòu)化 ASIC 結(jié)合到一個解決方案的系統(tǒng)中。英特爾與 eASIC 將攜手合作伙伴和客戶共同實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的解決方案。
英特爾預(yù)計在2018年第三季度滿足交割條件后完成收購 eASIC。英特爾期待服務(wù) eASIC 現(xiàn)有的客戶，并為英特爾客戶提供新的解決方案，釋放數(shù)據(jù)的潛力。
