上海2017年10月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓制造企業，與國內領先的超低功耗模擬IP供應商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“ACTT”）聯合宣布推出基于中芯國際55納米嵌入式閃存技術平臺的模擬IP解決方案。成都銳成芯微模擬IP以及中芯國際55納米工藝技術均針對低功耗應用而開發，能夠充分滿足物聯網產品對低成本和超長電池壽命的需求。
近年來，全球物聯網市場持續快速增長，并將很快成為半導體產業的主要推動力。同時亞太區擁有潛力占據更多的市場份額，并成為全球重要的物聯網市場之一。基于中芯國際55納米嵌入式閃存工藝，ACTT成功推出了一款低功耗物聯網平臺，為全球客戶提供低成本、低功耗的解決方案。
“設計者需要根據物聯網產品的能效指標改進解決方案。”ACTT首席執行官向建軍表示，“ACTT在低功耗設計領域已深耕多年，積累了豐富的低功耗模擬電路設計經驗。基于對物聯網產品技術演進的判斷，我們認為55納米工藝是目前性能、功耗、成本最優的選擇。中芯國際 55納米嵌入式閃存工藝極具性能和成本優勢，我們此次同中芯國際成功合作推出低功耗物聯網模擬平臺，能夠為全球客戶提供最具性價比的選擇。”
中芯國際設計服務執行副總裁湯天申表示：“中芯國際55納米嵌入式閃存平臺可提供高性能和低功耗的解決方案。通過與ACTT的合作，我們將可以支持IC設計公司對多種物聯網應用芯片的開發需求。中芯國際致力于與IC生態系統合作伙伴合作開發技術，優化知識產權設計，提供全面的平臺解決方案，幫助客戶縮短上市時間，抓住新興智慧時代的機遇。”
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981）， 是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對于少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風險因素”一節，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發日期發表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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電郵： Terry_Ding@smics.com
關于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”），是一家專業的半導體知識產權(IP)和應用方案平臺的供應商，產品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺，和高可靠性的eNVM技術解決方案。銳成芯微在40nm到180nm工藝平臺上，成功開發出多個產品線的模擬平臺：包括MCU應用模擬平臺、極低功耗物聯網模擬平臺、信息安全應用模擬平臺、電機控制應用模擬平臺、智能卡應用模擬平臺等。另外， 2016年4月銳成芯微并購位于加州硅谷的全球領先的MTP IP供應商Chip Memory Technology（CMT），獲得其全球領先的LogicFlashTM技術，LogicFlashTM技術連續六年被國際汽車電子商所采用。
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