-- 該射頻收發(fā)器秉承展訊高集成度、低功耗的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)支持2G/3G/3.5G等多種制式

西班牙巴塞羅那2009年2月16日電 /美通社亞洲/ -- 展訊通信有限公司（Nasdaq：SPRD；以下簡稱“展訊”） ，中國領(lǐng)先的無線基帶芯片供應(yīng)商之一，在今日召開的2009移動(dòng)通信世界大會上發(fā)布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發(fā)器 QS3200。該產(chǎn)品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發(fā)器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發(fā)器 QS1000 系列之后，展訊研發(fā)成功的世界首款可同時(shí)支持 2G/3G/3.5G 多種制式的單芯片射頻解決方案。QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)還可極大提高手機(jī)的接收、發(fā)送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出，展訊成為可提供基于 2G/3G 標(biāo)準(zhǔn)的完整無線終端解決方案的廠商之一，這也將進(jìn)一步推進(jìn) 3G 技術(shù)的大規(guī)模商用進(jìn)程。展訊 QS3200 產(chǎn)品展示位于4號大廳 4.4HS50 展訊會議室。

-- 高集成度、低成本的射頻解決方案

展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發(fā)器。它采用 CMOS 技術(shù)制程，產(chǎn)品成本低，芯片經(jīng)優(yōu)化適用于低成本的 3G 設(shè)計(jì)，可滿足當(dāng)今的體積小，低功耗，高性能的手機(jī)設(shè)計(jì)要求。

-- 目前體積較小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案

展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案，因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。

-- 性能卓越的射頻解決方案

展訊 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標(biāo)準(zhǔn)的所有要求，

TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（誤差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。

-- 可支持多種外接主控芯片的射頻解決方案

展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產(chǎn)品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系統(tǒng)層支持兩個(gè)模擬 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系統(tǒng)層支持模擬 I/Q 接口。

-- 供貨時(shí)間

目前該款產(chǎn)品可開始提供樣片，預(yù)計(jì)將于2009年第二季度上市銷售。

關(guān)于展訊通信有限公司

展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強(qiáng)大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺等。

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前瞻性陳述免責(zé)聲明：

本新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項(xiàng)下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于：關(guān)于 QS3200 可極大提高手機(jī)的接收、發(fā)送及功率放大能力的陳述；關(guān)于 QS3200 的推出將進(jìn)一步推進(jìn) 3G 技術(shù)的大規(guī)模商用進(jìn)程的陳述；關(guān)于 QS3200 可滿足當(dāng)今的體積小，低功耗，高性能的手機(jī)設(shè)計(jì)要求；以及關(guān)于展訊預(yù)計(jì)的 QS3200 的上市時(shí)間的陳述。該等陳述本身是前瞻性的，其準(zhǔn)確性可能受一些風(fēng)險(xiǎn)和不確定性的影響，從而導(dǎo)致實(shí)際的結(jié)果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內(nèi)容有較大差異。潛在的風(fēng)險(xiǎn)與不確定性包括但不限于以下幾點(diǎn)：TD-SCDMA、HSDPA 以及 EDGE 技術(shù)的商用進(jìn)度的不確定性；QS3200 和 TD-SCDMA 技術(shù)、HSDPA 技術(shù)以及 EDGE 技術(shù)的市場接受度；半導(dǎo)體行業(yè)中持續(xù)的競爭壓力和該壓力對價(jià)格的影響；技術(shù)和手機(jī)消費(fèi)需求的不可預(yù)計(jì)的變化；展訊與其主要客戶關(guān)系的狀態(tài)和任何變化；以及中國政治、經(jīng)濟(jì)、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報(bào)給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2007年6月26日呈報(bào)的 F-1 表格（包括其修訂）及2008年6月30日呈報(bào)的 20-F 年度報(bào)告中所載的登記聲明，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”和“管理層對財(cái)務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績之論述及分析”部分，以及展訊不時(shí)呈報(bào)給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據(jù) 6-K 表格遞交的文件。展訊無義務(wù)更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當(dāng)日。