上海2016年11月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓制造企業，與中國科學院微電子研究所簽訂MEMS研發代工平臺合作協議，共同進行MEMS傳感器標準工藝開發，合作打造完整的MEMS產業鏈。
根據協議，中芯國際與中國科學院微電子研究所將進行深度合作，充分發揮微電子所在MEMS傳感器設計和成套工藝設計方面的優勢，以及中芯國際在標準化工藝平臺、產業地位及市場影響力方面的優勢，以MEMS環境傳感器的開發為牽引，并結合其他類型MEMS傳感器結構特點，推進傳感器工藝技術的標準化、平臺化和量產化，縮短從設計方案到量產產品的距離，促進MEMS產業的快速發展。
“中芯國際研發團隊在傳感器領域持續開發新的工藝平臺，引進新客戶，取得了很多新的成績。中芯國際愿意開放平臺，支持商業化生產、學校和科研院所的研發。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“中芯國際與微電子所在多個邏輯工藝開發項目上已有良好的合作基礎，此次我們將繼續深入合作，共同推進MEMS傳感器的成套標準化工藝開發，協助整合并完善MEMS產業鏈。”
中國科學院微電子所所長葉甜春參觀了中芯國際 MEMS 傳感器中段生產線，并表示，“通過微電子所和中芯國際的產學研合作，我們可以發揮雙方的優勢，共同建設MEMS公共技術服務平臺和電子化MEMS產業鏈信息整合平臺，集產品設計、加工制造、封裝、測試、公共平臺、風險投資為一體，形成產業鏈上下游關系的協同以及公共資源的較大化共享，為全球及中國MEMS產業發展提供有力的支撐。”
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執行官引言里的敘述，乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導體行業的景氣循環、對我們產品的需求改變、市場競爭、對少數客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業高強度的智識產權訴訟、終端市場的財務穩定、綜合經濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文檔資料，包括其于二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“合并財務報表”部分，且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
中芯國際媒體聯絡
丁潔帥
電話：+86-21-3861-0000轉16812
電郵：Terry_Ding@smics.com
關于中國科學院微電子研究所
中國科學院微電子研究所是國內微電子領域學科方向布局最完整的綜合研究與開發機構，是中國科學院EDA中心、中國科學院物聯網研究發展中心、中國科學院大學微電子學院的依托單位，是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發牽頭組織單位。主要研究領域包括:高可靠器件與電路、集成電路先進制造工藝、集成電路設計技術、集成電路裝備、集成電路高密度封裝、物聯網核心技術、微波器件與電路、納米電子學等。現擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室，4個行業服務類研發中心，5個行業應用類研發中心，3個核心產品類研發中心。其中，智能感知研發中心主要承擔MEMS傳感器的設計、制造、封裝、測試等專業技術的研發工作。此外，物聯網中心已牽頭建立起MEMS設計與制造平臺、SIP封裝平臺、通訊系統與芯片設計測試驗證分析平臺、物聯網軟件開發評測平臺、應用系統驗證評測平臺等公共服務平臺。詳細資訊請參考中國科學院微電子研究所官方網站 http://www.ime.cas.cn/。
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