中國江陰2016年7月28日電 /美通社/ -- 中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯長(zhǎng)電”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯長(zhǎng)電開始為Qualcomm Technologies提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是繼中芯長(zhǎng)電規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后，工藝技術(shù)和能力的進(jìn)一步提升，中芯長(zhǎng)電由此成為中國第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。實(shí)現(xiàn)14納米硅片凸塊在國內(nèi)的加工量產(chǎn)，也是Qualcomm Technologies不斷參與和推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)制造水平提升的又一個(gè)重大舉措，表明Qualcomm Technologies對(duì)中國市場(chǎng)一如既往的重視，通過優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈、提供本地化服務(wù)，持續(xù)增強(qiáng)對(duì)中國客戶的綜合服務(wù)能力。
中芯長(zhǎng)電最初由中芯國際攜手長(zhǎng)電科技于2014年8月成立，2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.對(duì)其進(jìn)行增資。在組建不到兩年的時(shí)間內(nèi)，中芯長(zhǎng)電于2016年初便已實(shí)現(xiàn)28納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。中芯長(zhǎng)電在28納米硅片凸塊加工工藝上，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中芯長(zhǎng)電將持續(xù)擴(kuò)充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，為客戶穩(wěn)定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強(qiáng)有力的保障。目前中芯長(zhǎng)電已具備每月2萬片12英寸硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。
中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東先生表示：“感謝Qualcomm Technologies的一貫支持，幫助我們成功地建立了領(lǐng)先的、能夠穩(wěn)定高效量產(chǎn)的12英寸凸塊加工生產(chǎn)線，并且快速地開始為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)。此次14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，也是對(duì)公司和團(tuán)隊(duì)能力以及執(zhí)行力的高度肯定，說明我們具備了為像Qualcomm Technologies這樣世界一流客戶提供綜合服務(wù)的能力。接下來，我們希望繼續(xù)緊跟客戶需求，進(jìn)一步提升技術(shù)能力，豐富工藝手段，不斷提升我們對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的附加值。”
Qualcomm Technologies QCT全球運(yùn)營高級(jí)副總裁陳若文博士表示：“中芯長(zhǎng)電14納米凸塊加工對(duì)于Qualcomm Technologies來說非常重要，并且其已開始量產(chǎn)，這說明中芯長(zhǎng)電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達(dá)到了世界一流的制造水準(zhǔn)。我們樂于與中芯長(zhǎng)電合作，加強(qiáng)我們?cè)谥袊雽?dǎo)體供應(yīng)鏈的布局，這體現(xiàn)了我們支持中國本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)的承諾，并有助于我們更好地服務(wù)中國客戶。”
關(guān)于中芯長(zhǎng)電
中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長(zhǎng)電科技成立的，后又吸收了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.的投資。公司以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，進(jìn)一步提供世界一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并將發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。它致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，幫助國內(nèi)外客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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關(guān)于 Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated (NASDAQ：QCOM) 是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù) (QTL) 和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc., (QTI) 為Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30年多來，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問Qualcomm的網(wǎng)站 https://www.qualcomm.com/，博客和微博。
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