新奧爾良2015年10月19日電 /美通社/ -- 高性能高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在美國路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學家學會國際大會 (Society of Exploration Geophysicists International Exhibition) 上展出其1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro?、SuperBlade® 和 MicroBlade 解決方案。憑借首創的非預熱 GPU 架構和 PCI-E 直接連接（無需延長纜線、轉接驅動器或橋接芯片），美超微最新的1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) 實現性能和 GPU 密度較大化。2U 雙節點 TwinPro 架構具有英特爾®(Intel®) 至強®(Xeon®) E5-2600 v3 雙處理器，是實現 CPU 計算性能、密度和可升級性的理想解決方案。7U 30 GPU SuperBlade® 提供三種 GPU 優化型刀片配置，每個 42U 機架上具有180 NVIDIA® Tesla® GPU 或120英特爾®至強 Phi? 協處理器+120英特爾®至強處理器。美超微的3U/6U MicroBlade 提供高密度配置，高達28x MicroBlade 模塊，每個支持英特爾®至強®雙處理器，或單個英特爾®至強®處理器 E3-1200 v3/v4，或第四代 Core i3，或每個熱插拔刀片服務器上4個英特爾®Atom? C2750/C2550處理器節點。
美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微的1U 4x GPU 具有冷卻優化型非預熱 GPU 架構，為高性能地球科學研究和分析提供了較佳性能和密度。憑借美超微的 GPU 支持型解決方案，2U TwinPro、7U SuperBlade 和高密度3U MicroBlade 解決方案提供了無人可比的可配置性、性能、密度和可升極性，地球物理學者能夠擁有較強大、靈活的地球科學計算平臺，以便探索和保護我們的地球。”
產品規格：
- 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) - 英特爾®至強®雙處理器 E5-2600 v3、1TB ECC、DR4 2133MHz；16個 DIMM、4個 PCI-E 3.0 x16插槽（4個 NVIDIA Tesla®、NVIDIA® GRID?、可選英特爾®至強 Phi? 協處理器卡）、2個 PCI-E 3.0 x8（x16）LP 插槽、雙端口 GbE LAN (-TR SKU)、雙10GBase-T (-TRT SKU)、2個2.5"熱插拔驅動器機架、2個2.5"內部驅動器機架、帶風扇蓋和轉速控制良好的高效率氣流重型反向旋轉風扇、2000W 冗余白金級(94%+)電源 。
- 2U TwinPro?（雙熱插拔節點）(SYS-2028TP-DC1TR) - 通過將較快的存儲和網絡技術整合進資源優化型的高效2U Twin 架構中，使性能和節能較大化。支持英特爾®至強®雙處理器 E5-2600 v3處理器、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個 DIMM 插口、1個 PCI-E 3.0 x16、1個 PCI-E 3.0 x8插口、1個 PCI-E 3.0 x16（支持 NVIDIA® Tesla® GPU/英特爾®至強® Phi? 協處理器、英特爾® X540雙端口10GBase-T LAN、具有 KVM 和專有 LAN 的集成 IPMI 2.0、12個2.5"熱插拔SAS (8) / SATA (4) HDD 托架 LSI 3108 SAS3控制器（8個端口）；RAID 0、1、5、6、10、50、60、mSATA（全尺寸）支持、1280W 冗余白金級(94%)數字電源。
- 3U/6U MicroBlade - 強大、靈活、全面的系統提供業界領先的能效和密度 - 0.05U (Atom C2000), 0.1U（至強-D）、0.2U（至強E5-2600 v3、至強E3-1200 v4/v3）。MicroBlade 機柜包括一個機架管理模塊、3U 中2個25/10/2.5/1GbE SDN 交換器或2個機架管理模塊、6U 中4個 SDN 交換器，以便實現高效、高帶寬通信。它可以包括4或8個冗余（N+1或 N+N）2000W/1600W鈦/白金級高效 (96%/95%) 電源，搭載冷卻風扇。這種創新的新一代架構包括服務器、網絡、存儲和統一的遠程管理，以便用于云計算、專有主機、網絡前端、內容交付、社交、企業和高性能計算應用。
- MBI-6128R-T2 - 具有較高密度的性能為導向的解決方案，每42U 機架上196個英特爾®至強®DP 節點(5488)核，減少95%的纜線–支持英特爾®至強®雙處理器 E5-2600 v3（120W、14核），具有1GbE 和10GbE 選項。它十分適用于企業以及云計算應用。
- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - 高密度、低功耗解決方案，6U 中提供56/28基于英特爾®至強®處理器 D-1500 (Broadwell-DE) 的服務器（每42U 機架擁有392個計算節點）或3U 中28/14服務器，搭載10GbE。這是面向擴展型云工作負荷的具有成本效益的解決方案。
- MBI-6118D-T2H/-T4H - 支持英特爾®至強®處理器 E3-1200 v4和第四代 Core? i3（高達84W TDP），UP MicroBlade 屬于同類較佳。特點包括節能、14nm 技術、更高性能、CPU 和 GPU Graphics 的一致性和平衡性，通過封裝互聯共享L3 Cache 和128MB Graphic 嵌入式緩存。互聯封裝中簡單的 CPU 子集和英特爾®Iris? Pro 圖形 P6300能夠提供領先技術，以便實現每瓦每秒浮點運算次數的較高服務器性能，并實現較佳圖像。
- MBI-6118D-T2/-T4 - 高密度、單插口服務器解決方案，支持英特爾®至強® E3-1200 v3和第四代 Core? i3（高達84W TDP）。每42U 機架196個Denlow UP 節點，減少95%的纜線。針對云端主機托管、VDI、游戲和虛擬工作站進行了優化。
- MBI-6418A-T7H/-T5H - 超低功耗、具有成本效益的解決方案，利用8核英特爾® Atom?處理器C2000、6U 機架中112個節點（每42U 機架中784個計算節點），減少99%的纜線。這是針對專用主機、網絡服務、內存緩存、內容交付等云應用的理想解決方案。
- 7U SuperBlade - 優點包括較高密度、平價、更低管理成本、低功耗、較佳 ROI 和高可升級性。模塊支持最新英特爾®至強®處理器 E5-2600 v3并提供20/30個GPU/至強 Phi Blade 選項；2個 NVIDIA® Tesla®、NVIDIA® GRID? 或每刀片服務器上英特爾®至強 Phi? 協處理器卡 (SBI-7128RG-X/-F/-F2)、每刀片服務器上3個 NVIDIA Tesla® GPU (SBI-7127RG3)、數據中心刀片 (SBI-7428R-C3N,、SBI-7428R-T3N、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、存儲刀片，具有 NVMe 支持(SBI-7128R-C6N)、PCI-E 刀片 (SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH)和4路刀片（英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案。機架具有業界唯一的熱插拔 NVMe 解決方案，熱插拔交換器模塊（支持 Infiniband FDR/QDR、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE）、冗余機架管理模塊、鈦級3200W 和白金級3000W/2500W （N+N 或 N+1冗余）熱插拔電源。
敬請前往路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學家學會第85屆年會的美超微展臺參觀，時間：10月18-23日，地點：Ernest N. Morial Convention Center ，2053號展位。關于美超微全系高性能高效率服務器、存儲和網絡解決方案的更多信息，請訪問：http://www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數據中心、云計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®” 計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
