半導體
富士康于GTC發布次世代AI服務器 分享三大智慧平臺最新運用
人形機器人、GB300 NVL72架構 公開數字孿生推動AI工廠升級案例 臺北和圣何塞2025年3月18日 /美通社/ -- 全球最大電子制造服務供應商富士康科技集團今日于NVIDIA?GTC 20...
CTI華測檢測半導體檢測及分析中心實驗室完成全面升級
深圳2025年3月18日 /美通社/ -- 2025年3月13日，華測檢測認證集團股份有限公司（簡稱CTI華測檢測）半導體檢測及分析中心實驗室升級儀式在上海市浦東新區隆重舉行，標志著實驗室已順利完成...
德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應用創新
新聞亮點： * 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。 * 新款 MCU 的尺...
芯向未來 ，2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會成功舉辦
上海2025年3月17日 /美通社/ -- 3月14日， "2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會"（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業界精英，就AI、機器人、邊緣計...
Axcelis 宣布參加 2025 年上海國際半導體展覽會 (SEMICON China)
總裁兼首席執行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導體大會 (CS Asia) 上發表主題演講 美國馬薩諸塞州比弗利2025年3月17日 /美通社/ -- Axcelis Technolog...
行業領先！黑芝麻智能商用車高階智駕場景本土化方案，高速與低速場景全覆蓋
上海2025年3月14日 /美通社/ -- 商用車行業正在向智能化轉型全面提速，商用車智能駕駛大規模量產的拐點正在加速到來。黑芝麻智能憑借深厚的技術積累與創新突破，持續深化商用車智能駕駛解決方案的研...
AI浪潮下，群暉如何為芯片產業筑牢數據保險庫
上海2025年3月13日 /美通社/ --?半導體行業作為全球科技產業的核心驅動力，近年來在復雜環境中呈現波動式增長。據SEMI（國際半導體產業協會）數據顯示，2023 年全球半導體市場規模約 5...
江波龍MemoryS 2025重磅發布：自研主控芯片+存儲出海+全棧定制，解碼綜合創新
深圳2025年3月13日 /美通社/ -- 3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業的頂尖專家、企業領袖以及技術先鋒，共同探討存儲技術的未來發展方向及其在商業領域的創新應用...
IEC新增濾波器材料透過率標準，三安方案推動全球產業鏈工藝革新
廈門2025年3月12日 /美通社/ --?國際電工委員會（IEC）正式發布了《聲表面波器件用單晶晶片規范與測量方法》（IEC 62276:2025），首次明確了壓電材料的光學性能標準。三安濾波器晶...
ADI發布擴展版CodeFusion Studio?解決方案，助力加速產品開發并確保數據安全
* CodeFusion Studio?系統規劃器(System Planner)支持在異構架構中實現便捷的資源分配，并能夠優化代碼生成以提高效率 * 數據溯源軟件開發(Data Proven...
吉利"千里浩瀚"智駕系統標配黑芝麻智能華山A1000芯片，加速智駕平權時代到來
黑芝麻智能華山?A1000芯片成功集成到"千里浩瀚"智駕系統，并搭載吉利銀河旗艦轎車雙子星煥新發布， 以"高性能+高安全+高性價比"方案助力"智駕平權"從愿景邁向現實。 上海2025年3月11日 /...
直擊 MWC25：江波龍首秀，用存儲黑科技激活移動通信潛能
深圳2025年3月6日 /美通社/ -- 西班牙時間3月3日至6日，江波龍首次亮相巴塞羅那MWC2025，以"PTM賦能世界移動通信"為主題，攜一系列創新存儲產品參展，引發廣泛關注。 作為半導體存...
SK啟方半導體推出能夠測量速度和方向的3D霍爾效應傳感器技術
韓國首爾2025年3月6日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)今天宣布，該公司為其代工廠客戶提供一種新型3D霍爾效應傳感器技術，可通過三維磁場檢測來...
MWC 2025 |廣和通與MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模組
巴塞羅那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺的FG...
ISLE 2025將展示上百款LED顯示及集成系統新品
深圳2025年3月3日 /美通社/ -- ISLE
2025，作為全球LED顯示及集成系統的創新與生產平臺，將于2025年3月7日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。
MWC 2025 | 廣和通發布全矩陣AI解決方案"星云"系列，創新變革端側AI
巴塞羅那2025年3月3日 /美通社/ -- 3月3日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——"星云"系列全面亮...
Nuvoton發布新型工業應用鋰電池監控IC量產計劃
日本京都2025年2月26日 /美通社/ -- Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用于 48V型鋰電池的工業應用17通道BM-IC產品 “K...
瑞昱半導體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片 完整通過USB-IF協會認證
新竹2025年2月24日 /美通社/ -- 全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，并完整通過（注1）USB-IF協會認證（TID...
江波龍創新工藝 0.6mm超薄ePOP4x，智能穿戴存儲新突破
深圳2025年2月20日 /美通社/ -- 1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC
Park Systems 擴展FX大樣品原子力顯微鏡產品線，助力新一代工業創新
韓國首爾2025年2月19日 /美通社/ -- 原子力顯微鏡（AFM）領域的全球領先企業韓國帕克股份有限公司（Park Systems）在SEMICON Korea 2025展會上發布了擴展的FX大樣...
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