作为半导体存储品牌企业，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。

展会期间，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

车规存储优选之路：自研自控、先发布局

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在2024年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

车规级eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级，车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备，为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造
2GB~8GB | 4266Mbps

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

此外，产品内置ODT及DQS技术，显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗，有效抑制高速信号传输中的反射噪声；DQS则通过精准的时钟同步机制，优化数据读写时序，确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障，同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行，赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级UFS

自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议，提供64GB、128GB和256GB三种容量选择，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是，今年公司推出了WM7000系列UFS主控，实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖，未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

车规级SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb
10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装（8×6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研ECC纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景，其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口（x4位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗，车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

全品类汽车存储：车载每一寸数据神经

在车展现场，江波龙不仅展示了车规级存储矩阵，更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品，构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略，在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等，让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性，从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合，与车规级产品形成协同效应。

PTM汽车存储Foundry：从芯片设计到场景落地的深度适配 

江波龙依托PTM（存储产品技术制造）商业模式，构建全栈车规存储定制能力，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节，为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

软硬件定制，更适配汽车应用

以固件算法为例，江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成，为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障，满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中，产品通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能，确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外，针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求，车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。

存储自定义，差异化创新

江波龙凭借自研自控能力，已于今年成功推出了多款创新存储产品，包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1，这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力，能够进行技术复用，并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制，为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手，让创意在联合创新中实现，共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。

此次2025上海车展，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，不仅带来了全栈自研车规存储产品，更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务，助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来，江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”，与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。

在本次车展中，半导体存储品牌企业江波龙以"自在存储，驾控随芯"为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务精彩亮相8.2馆8BF010，全方位呈现其在智能汽车领域的卓越市场表现与综合创新能力。从率先发布车规级eMMC和车规级UFS，到推出其首款车规级DRAM产品——车规级LPDDR4x，江波龙凭借不断创新和持续突破，已成功构建起Flash与DRAM的车规级"双轮驱动"体系。这些产品不仅丰富了江波龙的车规存储产品矩阵，且所有产品均符合AEC-Q100（Grade 2）可靠性标准，进一步赢得了广泛的市场认可。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系。

基于核心IP自主设计的自研eMMC、UFS主控芯片，以及独有的创新封测工艺优势，江波龙为汽车客户提供更具自主性与定制化的存储解决方案，精准满足其对核心部件自研自控的高端需求，进一步巩固了江波龙在车规级存储领域的技术领先地位。

此外，江波龙还将现场展示PTM汽车存储Foundry案例，涵盖车载黑匣子、车载DVR、T-BOX、汽车制造等，为车载应用场景提供定制化的存储解决方案，阐释其通过扎实的技术创新和价值服务模式，稳步成为众多汽车企业优选的车规存储品牌。

为车载黑匣子数据安全护航

自2022年1月1日起，新生产的乘用车需配备符合规定的车载黑匣子。江波龙从2020年开始就在车用数据安全存储领域与多家企业展开合作，并取得了显著进展。如今车载黑匣子内部安全存储芯片大规模采用了江波龙的车规级eMMC。产品通过自研固件定制，支持pSLC分区加密和密钥匹配，实现数据的防伪造、防篡改和防删除，同时配备断电保护功能，有效避免读写日志、诊断数据及OTA临时文件因瞬间断电而损坏或丢失。

助力车载DVR智能化升级

车载DVR往往需要高效处理实时写入视频文件，同时多路并发，并且需要在紧急情况下，优先锁定关键数据。为此，江波龙的车规级eMMC通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能。此外，该案例中的车规级eMMC还搭载了自研主控WM6000，提升了读写性能，可很好地应对车载DVR的多路并发摄像的诉求，同时该款产品也是在苏州封测制造基地进行封测制造，已与多家行业头部客户建立了长期稳定的合作关系，合作时长已超过3年，年交付超百万颗。

让T-Box迈向可靠、安全、高效

汽车T-BOX作为车辆的"智慧大脑"，常被形容为"运筹帷幄之中，决胜千里之外"，其重要性不言而喻。T-BOX需要快速且持续地响应远程指令，支撑多任务并发和OTA升级等功能，这对存储的可靠性和不间断性提出了极高要求。江波龙车规级eMMC最高可实现Grade2标准的宽温范围（-40℃~105℃），即使在极端环境下也能稳定运行。其搭载的自研主控WM6000，助力T-Box实现高耐久和高速响应，确保远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。此外，江波龙还为该产品定制了动态监控和故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，同时配备断电保护功能，全方位保障数据安全和系统稳定性。

高可靠性工业存储助力EV新能源汽车制造升级迭代

车辆快速行驶环境将会面临极端热循环以及高震动等挑战，面向该领域江波龙工规级SSD可提供-40℃~85℃宽温系列产品，应对热循环环境中数据存储的可靠性、实时性与安全性等严苛挑战。江波龙工规级 66 系列 SATA SSD 精准响应客户需求，其自研自研宽温技术与防浪涌设计应对极端环境游刃有余；断电紧急保护机制与关键数据锁定功能，高效处理异常掉电，保障数据实时性与完整性；S.M.A.R.T.、LDPC ECC 纠错等技术加持，全方位降低数据损坏丢失风险。目前，该产品已成功导入国内工业控制 PLC 头部公司并批量应用，凭借卓越的耐久性与稳定性，为高端EV新能源汽车制造/加固车载IPC等行业客户提供适用且可定制化存储技术方案支持。

在展会期间，江波龙将于4月23日15:00以及4月25日15:00举办新品发布会，精彩呈现多款创新的车规存储产品，涵盖车规级eMMC•全芯定制版和车规级LPDDR4x等。这些新品均严格符合AEC-Q100可靠性标准，能够轻松应对智能驾驶、汽车AI+等场景对存储性能的严苛要求。诚邀您的莅临8.2馆8BF010，共鉴综合创新之力！

2025年3月12日，MemoryS 2025将在深圳盛大开幕。在本次峰会上，江波龙将携其创新成果与战略布局重磅登场，全方位展现为新商业模式构建的多维度能力，以存储价值和服务，协同行业求新思变，共同打造差异化优势。

江波龙董事长、总经理蔡华波先生将发表题为《存储商业•综合创新》的演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

存储商业价值服务

过去一年，江波龙凭借持续的商业模式创新，取得了显著的业务突破，PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）商业模式，为存储行业带来了全新的商业思路。

- PTM通过存储Foundry模式为客户提供全方位定制化服务，覆盖汽车、服务器、工业、手机等多个行业；

- TCM则通过整合产业链上下游资源，为VIP客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务。

综合创新多维构建

江波龙通过长期布局，构建了全面的存储综合服务能力，以赋能存储新商业模式。从自研主控矩阵的扩充，到封测制造能力的升级，江波龙将自身技术能力与产品深度融合创新，实现了产品的性能提升、功耗优化和尺寸突破，为标准产品赋予了新的价值和应用可能性。

MemoryS 2025即将拉开帷幕，诚邀您参加峰会，共同探讨存储行业的商业潜力，共鉴创新突破。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯片上，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下的个性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了创新的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了"专品专线"的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定供应，还可提升协作效率，满足客户对存储产品的多样化、个性化需求。

通过PTM（存储产品技术制造）商业模式，江波龙整合了自研存储芯片、固件、硬件以及创新的封测制造技术，以存储业界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未来，江波龙将继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

追求极致小巧
为穿戴设计创造更多可能

7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种近乎极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。

"减负"不"减配"
容量与性能兼得

在追求极致小尺寸的同时，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC并未在性能和容量上做出任何"减配"。该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量，其中128GB容量在同类型小尺寸产品中处于较高水准，为AI眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的优化提供了全新思路。

自有封测
技高一筹

值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。苏州封测制造基地专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力。此外，基地熟练掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺，拥有完善的防呆体系，且具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力，助力嵌入式存储更好地实现产品化。

PTM全栈定制
不止于小尺寸

成熟的封装技术让江波龙在存储产品的体积、散热、兼容性、可靠性及存储容量等方面拥有差异化的市场竞争力。目前，江波龙的eMMC产品已经非常成熟，并在2024年推出了eMMC主控芯片和QLC eMMC，除小尺寸定制外，还具备产品、技术、制造等多个方面的全栈定制能力，满足客户多样化的应用需求。

7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC的推出，是成熟产品的一次新突破，为AI智能穿戴设备发展提供有力支持和更优选择。未来，江波龙将继续致力于存储技术创新，为智能穿戴设备带来更多的惊喜和可能。

NFC移动固态硬盘：碰一碰解锁隐形存储空间

在本届CES上，江波龙全球首发的NFC移动固态硬盘（PSSD）尤为引人注目。该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾了常规使用和对隐私数据的保护，是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据的无感解锁，极大地提升了数据安全性和操作便捷性。此外，该款产品可升级支持新近场交互技术iTAP协议，在NFC协议的基础上，使设备间的交互变得更加便捷和安全。未来，结合支付宝的支付设备，用户将能够通过简单的碰一碰操作，实现快速、安全的支付体验。除此之外，未来存储设备通过iTAP技术，可以更高效地实现开启门禁、乘车、查阅资料、预约、点菜以及进入商家小程序等日常操作。

在快节奏的现代生活中，对数据安全和便捷性的需求日益增长。传统加密方法操作复杂，用户体验欠佳。而这款支持NFC的PSSD，通过硬件级无感解锁，为用户提供了随身的隐私存储空间，无论是普通用户，还是律师、金融从业者、科研人员等对保密信息有更高需求的群体，都能凭借其可靠的隐私保护功能，有效避免隐私信息曝光、商业机密泄露和重要信息被盗的风险。

该产品提供128GB至4TB的多种容量选择，满足不同用户的需求。同时，搭载江波龙WM3000自研主控，其良好的性能在大文件和多文件的数据传输以及稳定运行上皆有不凡的表现，为用户提供高效、安全的移动存储体验。

在PTM商业模式的加持下，NFC PSSD支持对主控芯片、产品方案、固件功能以及尺寸外观等多个维度进行独特定制，满足客户对差异化创新的需求。

全面存储矩阵 多元产品探索

在日前的CES官方媒体Unveiled活动中，消费类高端存储品牌Lexar雷克沙首次精彩亮相，其展示的NM1090 PRO、pexar数字相框等一系列创新产品赢得了全球媒体的广泛关注。值得一提的是，作为本届CES的亮点之一，Lexar雷克沙的两款明星产品Lexar Professional DIAMOND CFexpress™ 4.0 Type B 卡和Lexar SL500 移动固态硬盘磁吸套装分别在影像领域和移动存储领域脱颖而出，荣获CES创新奖。

CES期间，江波龙还带来了行业类存储产品及应用，集中展示了覆盖嵌入式手机存储、AI PC存储、工规级存储、车规级存储、企业级存储等一系列高可靠性存储产品，充分满足手机、AI、自动驾驶、云存储等多场景需求，为行业客户提供契合海外市场需求的多元化存储解决方案，加速行业应用落地，助力客户实现价值增长。

作为2025年全球盛会的开端，CES 2025见证了江波龙对存储技术创新的持续投入和"存储出海"全球化战略的进一步实践。通过整合国内外供应链资源，江波龙已成功构建了灵活高效、成本优化的全球存储制造供应链网络，满足多样化的定制需求，进而为全球客户提供更便捷高效的本地化服务。

2025年，江波龙将坚定地加强数字化转型、质量管理和品牌建设，同时加速国际化步伐，与合作伙伴共创价值。

广州2024年12月4日 /美通社/ -- 12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。

本届大会以"AI赋能 共筑数字新生态"为主题，江波龙作为中国电信的重要合作伙伴，积极与中国电信及其产业链相关企业建立紧密合作关系。

在大会上，江波龙展示了其如何通过PTM全栈定制能力，为通信行业提供专业化、差异化的存储解决方案，满足运营商在建设算力网络基础设施和提供算网融合服务方面的需求，助力客户提升市场应变能力和业务连续性。

电信服务器存储的PTM（存储产品Foundry模式）定制

江波龙的企业级存储产品在近两年内取得了关键性突破，并已广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。值得一提的是，公司企业级UNCIA 3836 SATA SSD和DDR4 RDIMM在2024年首次跻身中国电信合格供应商清单（AVL），并一次性成功通过了中国电信的严格测试。

江波龙在与中国电信的多轮业务交流中，深刻理解合作伙伴的核心需求，并在现有产品线中提供了能够满足标准化需求的eSSD和RDIMM企业级存储组合。

为了进一步满足合作伙伴的差异化需求，江波龙依托PTM全栈定制服务，提供超越"标准菜单"的定制化解决方案。通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源，江波龙为中国电信提供了从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求。

在测试制造方面，江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。

江波龙还展示了其全面而强大的企业级存储产品矩阵，包括企业级ORCA 4836 PCIe SSD、DDR5 RDIMM、CXL2.0 内存拓展模块等服务器存储产品。产品大容量和高性能的特性，覆盖了从高速数据传输到高效能存储的广泛需求，助力服务器实现成本效益和性能稳定的双重目标。

QLC eMMC加速5G智能终端普及

除了服务器存储，本次大会手机终端的产品和技术创新也备受关注，江波龙也带来了手机存储的产品和PTM全栈定制案例。江波龙今年率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品，推出满足终端应用"降本扩容"需求QLC eMMC，产品基于自研主控WM6000，采用独特的QLC算法和自研软件架构进行开发，为手机终端提供了具有成本优势的存储解决方案。

江波龙WM6000自研主控采用28nm制程技术，基于世界一流Fab厂的先进工艺，搭载自研的LDPC纠错算法，确保了数据的高可靠性和稳定性。通过主控技术的应用，使得QLC eMMC在保持成本效益的同时，也能提供卓越的性能。

在固件方面，江波龙的自研固件实现了uW级别的待机功耗，极大地帮助客户提升设备的续航能力。此外，针对特殊场景的需求，江波龙能够调整逻辑分区，更好地进行文件系统保护，并通过实现Host数据分类写入，保障分区数据的安全。

在PTM商业模式下，江波龙还与SoC企业、终端客户深度合作，建立了联合实验室，进行联合创新、测试，不仅加强产品测试的深度和广度，还能够对QLC等新技术启动早期预研，为客户提供更加精准和高效的存储解决方案。

根据CFM闪存市场分析报告，2023年江波龙在全球eMMC和UFS市场占有率中排名第四（国内排名第一），LPDDR市场占有率同样排名全球第四（国内排名第一）。公司在手机存储市场取得了一定的市场认可，并为手机存储PTM模式合作提供了信任基础。

本次大会上，可以看到AI大模型与云服务的深度融合正在帮助企业加速数据向云端迁移，不仅开启了超大规模数据中心AI基础设施的扩建热潮，而且随着服务器存储需求的增加，也带来了企业在数据管理和模型部署方面的成本考量。这一背景为灵活、高效且更具成本优势的存储产品Foundry模式创造了更多的合作机会。未来，江波龙将与中国电信继续携手，以客户需求为核心，通过提供高价值服务，全面支持中国电信通信业务的发展，助力合作伙伴实现业务目标。

巴西在半导体领域的潜力与国际合作机遇

在开幕式上，巴西半导体行业协会主任、Zilia副总裁萨米尔•皮尔斯（Samir Pires）强调了巴西在IC芯片和电子设备制造领域展现出强大的潜力和实力，特别是在存储组件的生产上，巴西国内制造的半导体主要以存储组件的形式，广泛应用于全球领先的IC&T设备制造商的产品中，如平板电脑、台式机、笔记本电脑、服务器等。此外，巴西拥有拉丁美洲最大的经济体和全球排名第8的IT市场，其半导体行业已与全球制造商建立了战略伙伴关系。此外，巴西政府实施了一系列综合和长期的公共政策，激励研发、内部生产和出口，为半导体行业创造了有利的投资环境，促进了技术创新和人力资源能力的提升。

萨米尔•皮尔斯还指出，巴西的政策利好为国际合作提供了坚实的基础。作为拉丁美洲的经济领导者，巴西拥有庞大的市场、丰富的自然资源、低碳能源供应和高教育水平的人力资源。巴西政府的长期支持，包括激励信贷额度和差异化的本地生产税收政策，以及稳定的邻国环境，使得巴西成为一个有吸引力的战略性国际合作伙伴，特别是在半导体设计、研发和制造领域。

Zilia投入高端封测制造
拓展新兴市场

在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上，萨米尔•皮尔斯代表Zilia公司发表了演讲。他概述了Zilia从小规模模组组装公司发展成为巴西半导体行业领头羊的历程，强调了公司积累的多阶段经验和全球客户基础，以及在巴西业务的扩展。Zilia的业务支柱包括集成电路封装测试、物联网和连接模块、固态硬盘和内存条，公司致力于在这些领域成为巴西的佼佼者。Zilia拥有先进的封测制造设施，并持续投入研发和技术能力的提升，同时深入理解并适应巴西的监管和税收环境，以保持其在全球市场的竞争力。

萨米尔•皮尔斯还提到，Zilia遵循国际标准进行封测制造，并拥有ISO认证，这使得其产品能够满足全球多个国家及地区的销售准入要求。此外，Zilia还获得了RBA白金认证，有利于IC设计、加工以及新一代产品开发。Zilia进口晶圆并在巴西进行元器件组装和加工，同时与全球晶圆代工厂保持紧密合作。多年来，Zilia在封装和测试方面积累了大量专业能力，并自主开发出更先进的封装能力和背面供电技术，同时引进了SDBG、GAL等先进封测设备，进一步加强其综合能力。

展望未来，Zilia看到了在SSD固态硬盘市场、5G网络部署、高性能计算机、游戏行业以及数据中心和物联网解决方案等领域的发展机会。公司已与中国的5G领域合作伙伴展开项目，并寻求加强与中国及东南亚地区合作伙伴的关系，以抓住这些新兴市场的趋势和需求。

江波龙存储出海
与Zilia合力提升巴西本土制造与全球合作

鉴于巴西半导体产业的深厚积累，江波龙近几年通过在巴西的投资布局，与子公司Zilia形成合力，不仅加强了与当地半导体产业的合作，也为全球客户提供了更加多元化的存储解决方案和更具创新性的PTM（存储产品foundry模式）商业模式合作。Zilia最新公布的6.5亿雷亚尔投资计划，主要用于研发创新和扩大产能，丰富其存储产品组合，涵盖DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘（SSD）以及先进内存模块等产品的生产，扩大存储产品在海外市场的份额。

江波龙正持续整合国内的技术研发和量产技术能力、产业链资源，与Zilia（智忆巴西）的本地服务能力形成有机的组合，快速响应巴西及周边地区客户的需求，减少供应链延迟，以更好地开拓海外市场。公司已经构建起从自研主控、高端封测到高端制造的一站式产品交付能力，实现了存储产品从设计到全球智造的全链条覆盖，为PTM商业模式在国内、海外落地提供有力支持。

在2024年的IC China大会上，江波龙与Zilia的合作成为中巴技术合作和产业互补的一个典范，不仅体现了江波龙全球化战略与巴西半导体产业发展的高度契合，而且有助于提升公司海外供应链的稳定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以满足日益增长的海外市场需求。

存储出海

PTM商业模式海外首秀

江波龙在此次展会上首次向全球客户展示了其创新的PTM（Product Technology Manufacturing）商业模式，为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务，赋能工业、汽车等领域智能化转型，突破同质化产品的瓶颈。

通过一系列并购和全球布局，江波龙已在欧洲、美洲、亚洲等地设立子公司和分支机构，构建起从研发到生产再到销售的全链条国际化服务体系。此外，公司还建立了一个灵活高效、成本优化的全球存储制造供应链网络，以满足多样化的定制需求，不仅为全球客户提供了高效的本地化支持与服务，也为PTM商业模式在全球的实施奠定了坚实的基础。

新品亮相

拓展汽车存储矩阵

针对德国这一工业和汽车大国，江波龙展示了包括xSPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。而Lexar品牌则带来JumpDrive® 行车记录U盘、PCIe Gen5 SSD等产品，覆盖更广泛的汽车消费级市场。

xSPI NOR Flash

自研芯片、丰富汽车存储矩阵、多形态封装、高频大容量

为更好地满足客户的存储需求，江波龙近年来不断加强主控芯片和Flash芯片设计能力，并对底层技术和制程工艺有了更全面深入的理解。作为自研Flash芯片能力的重要组成部分， xSPI NOR Flash不仅丰富了汽车存储矩阵，还进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。

xSPI NOR Flash采用先进的4xnm制程，单片提供256Mb容量，并支持片上ECC以提高数据可靠性。该产品支持x1、x8接口模式，最高时钟频率200MHz，结合DTR数据传输模式，最高可实现3200Mbps的数据传输速率。与传统SPI NOR Flash相比，显著加快了代码的读取速度，缩短了设备系统的启动和响应时间。工规级产品支持-40°C~85°C及-40°C~105°C工作温度范围，而即将推出的车规级产品将符合Grade 2标准，能够匹配更严苛的汽车存储要求。

江波龙也同步推出1.8V 256Mb传统SPI NOR Flash产品，兼容业界主流指令集，支持包括WSON8（5×6mm、8×6mm）、BGA24（6×8mm，5×5阵列）、SOP16（300mil）在内的多种封装选项。产品支持x1、x2、x4数据位宽，最高时钟频率166MHz，结合DTR模式，最高可实现1328Mbps的数据传输速率，在为客户提供广泛的兼容性和灵活性的同时，提供更高性能的选择。

江波龙全新的xSPI NOR Flash及SPI NOR Flash产品，以其大容量、高速率、高可靠的特性使其成为汽车、通信、工业控制、个人电脑、安防监控、智能穿戴等多个领域的优选存储解决方案，为用户提供了高性能、高可靠性的存储支持。

车规级 Grade2 LPDDR4x

汽车存储DRAM产品、AEC-Q100、高低温耐受

车规级 Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，传输速率高达4266Mbps，支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。为了提升数据一致性，产品配备了内部ECC，使其在满足数据传输效率的同时保证数据可靠性，提升车用产品品质。

此外，产品VDDQ电压低至0.6V，同时支持PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗，助力汽车电子设备节能续航，从容应对高强度的工作负载。产品还内置ODT、DQS技术特性，增强信号稳定性与抗干扰能力，优化客户的数据传输体验，助力汽车智能化需求。

继在车规级eMMC和UFS产品投入市场后，江波龙成功推出了车规级DRAM产品，实现了汽车存储的双轮驱动布局，为全球客户提供了更全面、更完整的汽车存储解决方案。

值得一提的是，江波龙的车规级LPDDR4x产品荣获了Embedded Computing Design在展会期间颁发的"Best-in-Show"最佳展览奖，成为全场唯一获此殊荣的车规级DRAM产品。这一成就不仅是对江波龙卓越研发能力的充分认可，也代表了全球市场对该汽车存储产品领先性和市场潜力的高度评价。

Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘

小巧、耐用、便捷

在汽车智能化的进程中，公众对车载设备的数据安全日益重视。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘以其小巧轻便的设计和可靠耐用的性能，提供了专业的车用存储解决方案。这款U盘提供64GB至256GB的存储容量，最大读取速度可达200MB/s。其紧凑的无缝设计稳固适配车辆接口，不挡手，无惧颠簸，即使在极端温度下也能保障数据安全和完整性。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘支持循环覆盖录制和哨兵模式录制，兼容多种车辆品牌，专为行车记录设计。该产品在2024年荣获红点设计奖，不仅性能出众，外观结构设计也得到了市场认可，是车载监控存储的理想选择。

企业级存储、新型技术

加速AI终端存储革新

在人工智能技术的推动下，科技企业在云服务、智能驾驶、流媒体等领域迎来了新的市场增长点，同时这一趋势也极大地激发了AI终端对高容量SSD和DRAM的迫切需求。为此，江波龙在今年推出了一系列创新存储产品，包括了专为AI服务器设计的eSSD、RDIMM、CXL 2.0内存拓展模块，以及为AI PC量身定制的新型内存形态LPCAMM2等，满足AI时代对存储性能的新需求，与全球合作伙伴共同开启端侧AI的更多可能性。

在本次慕尼黑电子展上，江波龙与来自世界各地的行业专家和用户共同探讨了存储技术在工业和汽车智能化领域的应用潜力，并期待通过PTM商业模式及双品牌的多款创新产品，为全球智能化转型带来更多突破。