韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導體企業DEEPX（首席執行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創新獎，此外，美國物聯網(IoT)與邊緣計算企業Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網關ALPON X5，榮獲CES最高榮譽——最佳創新獎。這一里程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球"物理AI"標準的地位，同時強化其全球合作伙伴生態系統。

過去三年間，DEEPX在全球舞臺上展現了其技術創新實力與市場競爭力。

在2024年國際消費電子展上，DEEPX成為首家實現"三冠王"殊榮的AI半導體企業——其第一代AI芯片組DX-M1，榮獲機器人、嵌入式技術及硬件組件三大類別的創新獎。

在2025年國際消費電子展上，美國消費者技術協會(CTA)正式將DEEPX評為"必看企業"。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗其超低功耗、高性能的AI半導體如何作為現實世界推動力，助力實現智能化與普惠化的產業轉型。

在2026年國際消費電子展上，DEEPX再度斬獲計算機硬件與嵌入式技術兩大類別的創新獎項——這一認可表明，其AI半導體在性能指標上遙遙領先，支持提供實用且可擴展的技術，能夠助力在真實產業環境中大規模部署AI。

今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉折點，由DEEPX驅動的合作伙伴產品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產品集成了DEEPX的DX-M1芯片，并榮獲了CES最佳創新獎。這一成就標志著"創新鏈"的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創新獎的技術，如今已演進升級，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創新產品提供核心動力。

ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案，也是下一代智能網絡基礎設施的基石。作為一款端側AI網關，它可以直接在邊緣端進行實時數據處理與分析，無需依賴云端，從而在產業、城市和交通系統中實現超低延遲與智能控制。這一能力備受關注，被視為推動即將到來的"人工智能6G無線接入網(AI 6G RAN)"架構落地的關鍵技術——在該架構中，AI被直接集成至網絡節點和基站。

Sixfab總部位于美國，是一家領先的物聯網與邊緣計算企業，提供基于樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI網關及邊緣模塊產品，贏得了全球開發者社區的信賴。

獲獎產品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1芯片，該芯片在功耗低于5瓦的情況下，可以實現高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發熱量和成本，同時保持與GPU相當的精度水平，該產品即使在電力受限的產業和基礎設施環境中，也能確保可靠的AI運行。

CES評審團盛贊ALPON X5為"現實可行且可擴展的AI基礎設施模型"，稱其為可替代以云端為核心的AI架構的下一代端側AI網關。該產品一直被強調為核心平臺，能夠在智能工廠、智慧零售、智慧城市及移動應用等領域支持實現實時數據處理與自主感知。

通過此次合作，DEEPX與Sixfab計劃在全球產業AI網關市場共同打造聯合參考平臺。雙方旨在攜手推動高效節能、可持續的AI基礎設施在各行業的加速普及應用。

在2026年國際消費電子展（2026年1月6日至9日將于拉斯維加斯舉辦）上，DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產品，同時聯合Sixfab共同展出榮獲最佳創新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設立的CES Foundry論壇，攜手全球合作伙伴共同闡述其面向"物理AI"時代的產業愿景與技術發展路線圖。

此外，DEEPX還將在展會現場舉辦媒體發布會，正式推出其新一代超低功耗AI半導體，并公布全球生態戰略，支持為端側AI建立新的行業標準。

Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說：

"榮獲CES最佳創新獎，標志著Sixfab對實用型AI創新的追求得到了官方認可。DEEPX的DX-M1芯片將我們關于超高效、高性能邊緣計算的長期愿景變為現實。借助ALPON X5，全球客戶如今能夠構建更高效、更可持續的AI基礎設施。"

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：

"此次獲獎意義非凡，因為它證明DEEPX的技術不僅局限于半導體本身——它正在賦能我們的客戶和合作伙伴的產品，共同樹立全球創新的新標桿。2024年斬獲CES創新獎的DX-M1芯片，如今在2026年成功驅動合作伙伴的‘最佳創新獎'產品，這一事實象征性地印證了我們的‘物理AI'生態系統的強勁發展勢頭。我們將繼續鞏固領先地位，確保AI在全球范圍內以更高效、更負責、更可持續的方式落地應用。"