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深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術股份有限公司攜嵌入式、工業級、消費級全棧存儲解決方案亮相展會，以自研國產力量承接AI浪潮，賦能產業智能升級。
德明利ELEXCON 2025展會現場
聚焦國產化替代，德明利榮獲"年度AI市場領軍企業獎"
面對算力、數據中心及終端智能化需求爆發，德明利基于研發技術創新以及對業務場景的深刻理解，構建面向AI領域的消費級、企業級及工業級全場景產品生態，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規模化落地中的創新成果和市場表現，德明利榮獲由ELEXCON大會頒發的"年度AI市場領軍企業獎"，體現了在國產替代與自主創新上的堅定步伐。
德明利榮獲ELEXCON 2025“年度AI市場領軍企業獎”
靠"場景"破圈，技術自主的價值錨點
嵌入式存儲：輕巧智能，全面適配主流生態
在AIoT加速演進的背景下，德明利的嵌入式存儲產品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應用于智能手機、平板、可穿戴設備等終端。針對AI場景下的高并發與低延遲需求，德明利自研固件結合低功耗架構，保證高帶寬與長續航表現；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達8533Mbps、2000Mbps，滿足端側AI實時計算需求。
同時，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產品已完成主流SoC平臺的兼容認證，在一致性、耐久性等指標上達到行業領先水平，實現了對國產生態的深度適配，助力邊緣計算與終端智能的規模化量產應用。
德明利全棧存儲產品及解決方案
工業級存儲：全鏈路國產化，支撐高強度場景
面對智能制造、智慧交通等戰略性領域，德明利聚焦高價值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內存條等定制化行業解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業級核心性能指標。
其中，德明利全國產化工業級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業內率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結合國產顆粒，實現從芯片設計到生產制造的全鏈路國產化，成為關鍵信息基礎設施國產替代的重要支撐，保障工業場景的高強度、長周期穩定運行。
德明利全國產化存儲產品
消費級存儲：定制化場景適配，功能與體驗雙重升級
德明利重點推出新一代消費級存儲產品，聚焦日常娛樂、專業創作與AI應用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實現14GB/s高速讀寫，DDR5內存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實現智能緩存與功耗優化體驗。全新便攜式SSD則兼具輕薄設計與多彩外觀，支持高達4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實現高效與穩定，充分滿足年輕用戶與專業用戶的差異化需求。
德明利消費級存儲產品
以存儲之力，點亮AI未來
在全域AI加速發展的關鍵節點，存儲已不再是單一的功能組件，而是產業智能化發展的核心基礎設施。通過自主可控的產品矩陣與全鏈條技術體系，德明利正為國產化替代注入新動能，推動AI在消費電子、工業控制與邊緣智能等領域的深度落地，以存儲之力點亮AI未來。
關于德明利
深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ)成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發及存儲模組方案的集成電路企業，以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，為智能終端、數據中心、工業控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。
依托全棧自研技術體系，德明利實現了從存儲介質特性分析、硬件開發平臺到智能算法深度協同，打造涵蓋固態硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲的產品矩陣，滿足消費級、工業級及企業級等多元市場應用領域,同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩定性、安全性和系統兼容性，以智能存儲技術推動行業場景化效能升級。
